康寧公司（紐約證交所代碼：GLW）與 Soitec 集團(tuán)（Euronext Paris）2009年7月30日宣布，就攜手開發(fā)適用于新一代平板移動顯示器市場的高性能單晶硅薄膜玻璃基板（SiOG）技術(shù)事宜達(dá)成合作協(xié)議。自此，雙方將致力于為有機(jī)發(fā)光二級管（OLED）移動顯示器開發(fā)一流品質(zhì)的背板技術(shù)而精誠合作。     在利用有機(jī)移動顯示器技術(shù)實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)、低成本顯示器的商業(yè)化道路上可謂挑戰(zhàn)重重，如提升背板電子遷移率、均勻度并降低總系統(tǒng)成本等，這些難題將有望隨著合作項(xiàng)目的開展而一一化解。具備了超凡電子性能的背板，將有望幫助各大顯示器廠商實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的集成電路并顯著簡化制造工藝。

    康寧公司旗下新業(yè)務(wù)開發(fā)事業(yè)部資深副總裁兼董事 Mark A. Newhouse 博士表示：“能夠攜手全球半導(dǎo)體行業(yè)的絕緣硅（SOI）和硅薄膜轉(zhuǎn)移技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)，我們深感榮幸。”他還補(bǔ)充道：“此次開發(fā)合作將有助于加快單晶硅薄膜玻璃基板（SiOG）的市場投放進(jìn)度，并大力推動高品質(zhì)、低成本有機(jī)移動顯示器的開發(fā)進(jìn)程。”

    “康寧與 Soitec 的合作水到渠成，堪稱兩家公司核心技術(shù)的天作之合。雙方將共同致力于為移動平板顯示器市場打造低成本高性能的優(yōu)質(zhì)基板產(chǎn)品。” Soitec 集團(tuán)總裁 Andre-Jacques Auberton-Herve 先生談道：“除移動顯示器基板產(chǎn)品外，此次合作還將積極探索半導(dǎo)體單晶硅薄膜玻璃基板技術(shù)的全新應(yīng)用，此舉將有助于大幅度拓寬我們產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域。”

    康寧目前研發(fā)的單晶硅薄膜玻璃技術(shù)是一種把單晶硅薄膜貼覆在康寧顯示器玻璃上的技術(shù)。該研發(fā)項(xiàng)目有望研制出一款具備極佳電子遷移率和均勻度的工程基板，能夠?yàn)轱@示器廠商提供更佳的電路集成性。該技術(shù)將有望率先應(yīng)用于小型至中型移動顯示器。

    Soitec 的 Smart Cut(TM) 專利技術(shù)可將晶片基板材料（如硅）的超薄單晶硅層轉(zhuǎn)移至其他表面。該技術(shù)已經(jīng)在全球90%以上絕緣硅（SOI）晶片的封裝生產(chǎn)中得到廣泛應(yīng)用。Soitec 獨(dú)一無二的專業(yè)技術(shù)、業(yè)內(nèi)實(shí)力及潛在的產(chǎn)品和工藝改進(jìn)優(yōu)勢，將有助于加速單晶硅薄膜玻璃技術(shù)開拓更廣闊的應(yīng)用舞臺。

    關(guān)于康寧公司

    康寧公司( http://www.corning.com ) 是特殊玻璃和陶瓷材料的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商。憑借著150多年在材料科學(xué)和制程工藝領(lǐng)域的知識，康寧創(chuàng)造并生產(chǎn)出了眾多關(guān)鍵組成部分，這些組成部分被用于高科技消費(fèi)電子、移動排放控制、通信和生命科學(xué)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括用于 LCD 電視、電腦顯示器和筆記本電腦的玻璃基板；用于移動排放控制系統(tǒng)的陶瓷載體和過濾器；用于電信網(wǎng)絡(luò)的光纖、光纜、以及硬件和設(shè)備；用于藥物開發(fā)的光學(xué)生物傳感器；以及用于其它一些行業(yè)，例如半導(dǎo)體、航空航天、國防、天文學(xué)和計(jì)量學(xué)的先進(jìn)的光學(xué)和特殊材料解決方案。

    關(guān)于 Soitec 集團(tuán)

    Soitec 集團(tuán)（http://www.soitec.com ）作為全球知名的工程基板解決方案研發(fā)企業(yè)和提供商，已成為當(dāng)今尖端微電子產(chǎn)品領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。憑借其獨(dú)創(chuàng)的 Smart Cut(TM) 專利技術(shù)，Soitec 已成功開發(fā)出包括絕緣硅晶片（SOI）晶圓在內(nèi)的基板方案。絕緣硅晶片（SOI）晶圓制造現(xiàn)已成為該項(xiàng)專利技術(shù)首個(gè)高產(chǎn)量應(yīng)用領(lǐng)域。絕緣硅晶片（SOI）技術(shù)可實(shí)現(xiàn)更高的產(chǎn)能、更快的芯片速度以及更低的能耗，代表了基板材料的未來發(fā)展趨勢。目前，使用 Soitec 的 Smart Cut(TM) 專利技術(shù)生產(chǎn)的絕緣硅晶片（SOI）晶圓產(chǎn)量已超過全球90%份額。Soitec 集團(tuán)總部位于法國貝南（Bernin），旗下?lián)碛腥�家晶圓制造工廠，分別位于貝南（兩家）和新加坡，并在美國、日本和臺灣設(shè)有多家辦事機(jī)構(gòu)。