恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦創建的獨立半導體公司）宣布推出全新FlatPower封裝的MEGA Schottky整流器，包括SOD123W和SOD128。因為“金屬板綁定”的封裝成果，新的MEGA產品帶來可媲美標準SMA封裝的高功率性能。新產品以其卓越的前向壓降，可以允許50A的峰值電流較峰和高至1W的P_tot功率耗散。

同時，兩種封裝相較SMA封裝高度減小了50%，因而能夠支持更加小型超薄設計。SOD123W以2.6 mm x 1.7 mm x 1 mm的小尺寸，支持這種小型化的技術趨勢；SOD128的尺寸則為3.8 mm x 2.5 mm x 1 mm。兩種封裝引腳與SMA和SMB封裝的焊盤都兼容，提供了與它們一一對應替代的理想解決方案。

恩智浦半導體產品市場經理Wolfgang Bindke表示：“市場快速成長，需要更薄更高功率的產品。以嶄新的FlatPower封裝為代表，恩智浦致力于發展為更小尺寸的設計帶來高性能和較低前向壓降的技術，這對以電池來驅動的系統至關重要。”

MEGA Schottky整流器為廣泛的低壓和移動應用而設計，包括電源管理電路、DC/DC轉換器、步降和同步轉換器、負責在電機和繼電器感應負載的續流二極管。新的FlatPower二極管符合嚴苛的AEC-Q101標準，適合汽車和工業應用。

SOD123W和SOD128 MEGA Schottkys符合今后的環境保護目標。塑封無鹵素銻氧化物符合94V-0不燃標準和RoHS標準。

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