成都高新：中國西部電子信息產業的龍頭

圖1： 成都高新區風貌

成都市作為中國西部四川省的首府，聚集了約130家世界500強企業。

位于成都市南部和西部的成都高新技術產業開發區(CDHT）成立于1991年，占地總面積87平方公里，綜合排名位居中國57個高新區的第4位。現有入駐企業13,000多家，其中IT相關企業近1,000家。在2008年，高新區工業總產值同比增長27%，其中電子信息產業增加值占成都市的35%，占四川省的19%。

《電子工程專輯》總分析師Yorbe Zhang專程采訪了CDHT管理層和部分代表企業的人士，深入了解成都電子工業的較新發展狀況以及5.12汶川大地震一年后的動態。

電子信息產業為龍頭

在CDHT的產業定位中，以微電子、軟件及軟件外包為主導的電子信息產業和以現代制造技術為特征的精密機械制造產業是其3個定位中的2個。

在電子信息產業細分方面，CDHT已逐步在集成電路、光電顯示、光通信產品制造研發、電子終端產業制造等領域中形成較為完整的產業鏈。其中，軟件及服務外包業異軍突起，涵蓋IC設計、服務外包、信息安全、數字娛樂以及相關行業應用等領域。

“在過去的一年中，CDHT在軟件(包括集成電路)和服務外包、互聯網和運營等領域取得了快速的發展，”CDHT管理委員會鄭莉副主任表示，“其它的突出領域包括光電產業，通信行業和新能源等。”

按照鄭莉的介紹，2009年2月，世界500強之一、提供技術服務和外包業務的埃森哲公司與成都高新區簽署了投資合作協議；華為、中興、愛立信、諾基亞、西門子等通信企業均在成都設立了研發中心；京東方、深天馬、長虹OLED項目也落戶CDHT。在新能源領域，CDHT將首先引進一家薄膜太陽能工廠。“首先引進一個工廠將具有示范作用，CDHT重點引進的將是綠色、環保的項目。”鄭莉坦誠道，“在制造業領域，受全球金融危機的影響，2008年增長不明顯，但很多廠商在擴張，包括Intel將其上海基地廠能搬遷至成都，Molex在成都增加了3,000萬美元投資等。很多企業的制造環節在向成都集中。”

“成都發展電子信息產業具有4方面的優勢：一是具備企業運營成本優勢，如土地成本較上海大約低16%，而IT人員的平均薪酬僅為上海同行的70-80%；二是超過50年的電子產業積累；三是豐富和優質的電子信息產業人才，成都擁有40多所高校；四是具有旺盛的市場需求與市場支撐，四川是中國人口數量第二的大省，具有輻射西南6省、市的作用和地位。”鄭莉總結了成都高新區的優勢，“成都具有輻射3億人口市場的條件，以TCL為例，其從成都銷售的電視數量占到其產量的25.6%。”TCL已決定在CDHT新建LCD電視生產基地。

軟件(包括集成電路)和服務外包將是CDHT的戰略產業，但不會放棄制造業。

中國西部研發和制造的集中區

成都是中國的老牌電子基地之一，市區和周邊城市聚集了大量的軍工、消費和通信電子制造企業，包括軍用/民用航空器、電視、機頂盒、通信設備，測試測量設備等，聚集了包括長虹、TCL、邁普、國騰、諾基亞、摩托羅拉、阿爾卡特、NEC、九洲、華為、聯想和安捷倫等系統公司。

“CDHT聚集了大批高科技企業，包括制造業和研發企業。借助于成都在中國領先的人才優勢，R&D企業是我們引入的重點企業，但制造企業也是關注的重點。一方面對形成產業鏈有積極的促進作用，另一方面對本地的就業也有極大的幫助。” CDHT投資服務局姜斌局長介紹到，“以華為為例，其成都研究所有2,000多研發人員，從事下一代通信LTE技術的研發，而華為-賽門鐵克則有1,400人。”

成都正在以其特有的優勢吸引來自全球和中國其它地區的投資。

“Intel在對投資環境、運作成本、政府支持力度等多個方面進行嚴謹的評估后決定將其上海產能轉入成都，這是對我們的認同。未來，Intel成都工廠將為國內70%的筆記本電腦提供CPU，”姜斌繼續介紹到，“在高新區傳統的軟件、通信和IC產業的基礎上，光電顯示、新能源和軟件外包將成為我們新的發展亮點。”

莫仕連接器（成都）有限公司（Molex）在成都的生產線運作已有3年，廠房面積有10萬平方米，是該公司全球較大的生產基地，目前70%的產能是汽車連接器，30%為商用連接器。

“在跨國公司進行整合、由高成本向低成本地區轉移的過程中，成都是個受益的地區，”Molex模具研發中心總監葉有德表示，“受金融危機的影響，我們的產能在去年底有所下降，但今年2月份開始回升，預計明年的銷售額會達到1億美元。”

按照葉有德的介紹，Molex已計劃關閉該公司在歐洲的工廠，設備也會轉移到成都，同時，其位于東莞的商用連接器產能也會于2009年全部轉入成都工廠。“一旦這些產能轉移過來，成都工廠的產量將會增加1.5倍，人員也會達到4,000多人，”葉有德說，“此外，在成都工廠我們也具有一個Molex全球模具供應中心。”

汶川大地震的影響有多大?

2008年5月12日的汶川大地震造成了巨大的生命和財產損失，成都作為災區輻射區，到底產生了什么影響？

“汶川大地震當時對成都高新區部分企業生產線上的產品造成了損失，但大部分企業在2至3天內恢復了生產，”鄭莉回憶到，“成都未列入到任何災區的目錄中，這取決于成都盆地特定的地質條件。同時，高新區的生產和研發也沒有受到實質性的影響。”

在震后一年的時間內，眾多企業持續入駐CDHT，包括ASM太平洋科技公司在高新區設立半導體設備研發中心；美國芯源系統有限公司（MPS）簽署項目，將投資由1,200萬美元增加到5,100萬美元；華為-賽門鐵克將投資總額增至1.5億美元；世界第5大柔性電路板及組裝元件生產商美國維訊（MFlex）擬于5年內投資1.2億美元建設柔性線路板項目。同時，京東方和深天馬的液晶顯示面板項目正在建設中，預計分別在2009年和2010年進入量產階段；中國建材集團液晶玻璃項目也于近期落戶CDHT，總投資27億元人民幣。

“在震前，企業通常采用客機帶 貨的方式，但大地震對此造成了一定的影響，這也促使我們在2008年開通了成都至香港的貨運航班，也是中西部地區首條直通香港的全貨機專線，”鄭莉補充到，“我們正在討論由成都直接到歐洲的貨運班機，估計今年內會開通。”

中國政府宣布的4萬億消費刺激計劃中有1萬億將用于汶川災區重建，通信線路及設備的修復和升級將導致通信器材、光纖光纜等產品市場需求大增。同時，對家電、醫療設備和遠程教育等的需求將快速提升。

半導體產業鏈日益完善

在CDHT，包含IC設計、制造和封裝的半導體產業鏈已經形成，形成了一個包含有超過60家IC設計公司，產能為6萬片/月，采用0.35至0.11微米工藝的成芯半導體有限公司，以及Intel、中芯國際、友尼森、芯源等封裝測試企業和配套企業組成的半導體產業鏈群。

“成都高新區目前有60多家IC設計公司，其中約70%已經有產品推出，其他的還處于孵化期，” CDHT創新服務中心項目部蔣軍博士介紹到，“結合本地的產業特色，這些IC設計公司主要產品覆蓋了通信、音/視頻、IP和形式驗證軟件等。”

成都是中國的國家級集成電路設計產業化基地之一，該基地也歸屬于蔣軍所服務的創新服務中心。

“在服務中心，我們建立了IC共用平臺，向園區內的IC設計公司開放，他們可以免費使用EDA工具、測試驗證和IP共享平臺，”蔣軍說，“目前園區內的一些企業年銷售額已近2億元人民幣，部分企業的產品，如和芯微（前登巔）的IP產品在中國也位于前列。在2008年，我們基地增加了約10家IC設計公司，至今大多數還沒有產品推出。”

在CDHT創新服務中心的支持下，四川省集成電路設計產業技術創新聯盟正在籌備之中。這個聯盟采取自愿合作的體系，將在針對一類終端產品提供配套IC產品的設計公司中形成一個聯盟，共同向市場推廣他們的設計和解決方案。同時，服務中心也爭取今年年底建成一個電子整機測試平臺，實現上、下游一體化支持。

四川虹微技術有限公司是長虹集團100%控股的IC設計公司，成立于2005年，員工90多人，其中80%為研發人員。

在公司成立的前三年，推出的產品包括多功能遙控芯片（用于空調、TV等）、背投電視的會聚芯片，以及結合了DSP+ARM應用于PMP的阿波羅SoC芯片。在這一期間，該公司的產品只向長虹供貨。“我們下一步的重點是音、視頻的芯片，包括數字電視SoC、移動電視SoC、時鐘控制電路以及數字接口內容加、解密等，”該公司技術部項目經理余有勇說，“目前我們采用90nm工藝，使用Synopsis公司的綜合驗證等EDA工具。除了Layout部分（約占10%工作量）外包外，其它全部都在公司內部完成。”

虹微的發展歷程帶有當地設計公司的一些特性：自主開發，有特定的系統制造商客戶，地域觀念較強。情況也在發生著一定的變化：預計虹微在09年的出貨量為800萬至1,000萬片，銷售額超過800萬人民幣，其移動多媒體產品也將開始全面走向外部市場。

成芯半導體制造有限公司由成都政府投資，SMIC介入管理，是中國西部的第一條8英寸晶圓代工廠，代表了中國西部IC代工的水平。

“我們花了一年多的時間進行轉型，推出了模擬、功率、MEMS等新工藝，現在SMIC在中國的所有代工廠中，只有成都具有做功率IC的能力，”該公司總經理李崗介紹了成芯的較新進展，“到今年6至7月份，產能已經達到了1萬片/月，預計年底能達到3萬片/月。目前，在成都的IC設計公司中有1/3與功率IC相關。”

應對市場的需求，成芯成功地由存儲器為主轉型為包括了模擬、混合信號、邏輯、MEMS和高壓電路的新領域。

位于CDHT西區的宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司(Unisem)的規模已經由去年底的900多人發展到現在的1,150多人，產品的封裝、測試服務也從原有的5大類增加到8大類，提供晶片切割、焊片、焊線、鑄模、激光打印、電鍍和揀裝等流程。

在現場的參觀過程中，該公司人力資源經理文華章表示至今年3月封裝和測試產品的數量已達到10億只，而且從2月開始已經開動了100%的產能。

完善知識產權保護體系

成都高新區知識產權試點園區于6月3日通過了中國知識產權局的驗收，成為中國西部首個經驗收的知識產權試點園區。

2007年3月，CDHT獲批為國家知識產權試點園區，于2009年6月通過驗收，取得了三年試點二年驗收通過的成績。由此，政府和企業相配合，從構建企業區域知識產權戰略體系開始，著手構建區域創新體系。

自設立試點2年來，CDHT共資助21個專利項目，實現新增產值8.5億元人民幣。截至2008年底，CDHT專利申請總量為7,221件，其中2008年達到2,933件。

在試點期間，“CDHT知識產權服務（信息）中心”在高新區成立，對園區企業提供知識產權創造、保護、應用和管理服務。該中心的成立對關注知識產權的企業，尤其是外企投資，提供了更好的保障。

成都高新區的下一步

“將成都高新區建設成世界一流園區是我們的下一個目標，”成都高新區發展策劃局湯繼強局長清晰地表達了他的思路，“以高新區現有的產業為基礎，做大產業規模，拉長產業鏈條，并擴大產業集群的規模。”

湯繼強認為，成都高新區由05年的排名第5提升到08年的國家綜合排名第4，較核心的要素是正確的產業方向以及園區的科研能力。“創建世界一流園區將是一面旗幟，高新區目前的3大產業和6個集群（包括非電子信息類）將是我們構成一個新的高新區的前提，”他補充到，“而高新區的5個服務平臺，包括知識產權平臺，以及將同質化發展和差異化發展相結合，發展高新產業與城市現代化相結合的發展思路，將幫助我們創建一個具有中國特色的世界一流園區。”

作為具體的行動計劃，打造一個37平方公里的“天府新城”已在CDHT的規劃之中。

“天府新城”位于高新區南區，將成為一個數字城市示范區，包括60萬從業人口和60萬居住人口，是未來成都市的科技創業總部、商貿和金融中心。

“在這個新城中，我們會更關注環境的保護。成都在長江的上游，我們要做對下游人民負責的事情，”湯繼強強調，“我不贊成中國將由東至西呈梯度發展的‘梯度理論’。成都有自己的實力和優勢打造特色產業，這從高新區從開始的‘0’選擇到現在的明確產業群可以得到證明。”

成都高新區將組織園區內企業參加將于2009年9月22至23日第二次在成都召開的國際集成電路研討會暨展示會(IIC-China 2009秋季)，在展示其在微電子和其他新興電子信息領域領先技術和產品的同時，向國際和國內廠商展現高新區的服務和設施。

圖2：鄭莉(中)、姜斌(左)和湯繼強(右)對CDHT的未來充滿信心。

圖3: Molex的密封型連接器產品。

圖4：成都高新西區已獲批為綜合保稅區。

圖5：虹微推出的用于PMP上的多媒體處理芯片。

圖6：Unisem繁忙的生產現場。

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