東山精密收購multek,PCB業務如虎添翼
東山精密發布資產購買預案,計劃2.925億美元,收購FLEX下屬PCB制造業務相關主體Multek,Multek主營剛性電路板及軟硬結合板,此次收購Multek的PE和PB分別為18.56倍和1.62倍,收購估值處于較低水平。
全球PCB打樣服務商“捷多邦”了解到,Multek主要產品為剛性電路板(HDI)及軟硬結合板,主要應用于電信、消費電子、汽車及醫療領域,有愛立信、思科、谷歌、福特等高端客戶。產業整合再下一城,東山精密電路板業務如虎添翼。
捷多邦獲悉,東山精密的FPC軟板主要應用于消費電子領域,有蘋果等高端客戶,收購完成后,公司將實現電路板產品的多元化覆蓋,兩塊業務可以較好的優勢互補,并相互滲透客戶。Multek具有較好的技術能力和客戶資源,但是其盈利能力還較低,2015、2016及2017年1-9月,毛利率僅為14.4%、11.8%及11.9%,與國內同類企業對比還有很大的差距,目前Multek有些工廠的產能利用率還較低,我們認為,東山精密收購完成后,有望像之前收購MFLX一樣,通過管理整合,內部降本增效,產能擴張及強化客戶關系等措施,實現盈利能力的大幅提升。
據捷多邦了解,東山精密大客戶新機量產在即,公司單機價值量大幅提升,下半年有望實現迅猛增長:公司在今年的大客戶新機上單機價值量有望實現40%以上的增長,相較于收購時提升了三倍。下半年,大客戶新機有望實現熱銷,公司將顯著受益,實現迅猛增長。公司FPC軟板業務綜合實力不斷增強,獲得了大客戶的重點支持,在2019年大客戶的新機上單機價值量有望繼續提升,向較貴的軟板模組發展。
產品結構不斷優化,持續快速增長可期:東山精密正在不斷優化業務結構,繼電視代工業務之后,低毛利率的觸控面板及LCM模組業務也有望剝離,LED主要發展高毛利率的小間距顯示封裝業務。整體來看,公司電路板業務、LED業務有望實現高速增長,通信設備組件業務有望實現穩健發展。目前全球電路板產業正在加速向大陸轉移,公司后發優勢明顯,新增產線生產效率大幅提升,公司有望不斷提升市占率,實現快速發展。
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