2015年，合肥晶合集成電路有限公司總投資128.1億元項目開工，短短兩年時間，便達到技術母廠水準的良率，并順利量產。安徽實現高端集成電路核心制造“零的突破”，“中國芯合肥造”美夢成真。

一塊芯片，從較初的沙子原料，到較終的成品，中間要經過設計、制造、封裝、測試等諸多步驟。晶圓制造，就是芯片制造中的關鍵環節，也是投資額較大、科技含量較高的一個環節，需要經過500多道復雜的工藝方可完成。經過封裝測試后的晶圓，可以根據客戶需求切割成許多塊芯片。

可以這么說，相比其他合肥制造，晶圓是比較“嬌貴”的。它所處的生產環境對潔凈度要求極高。“廠房內的潔凈度甚至比手術室還要高，空氣中的顆粒物直徑不能大于0.5微米，相當于頭發絲的八十分之一。”

2015年5月，合肥市建設投資控股有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司“牽手”，通過合資方式建立合肥晶合集成電路有限公司，專注于12英寸半導體晶圓生產代工。

“預計2020年滿產，每月規模達4萬片。”合肥晶合集成電路有限公司的工作人員告訴記者，4座晶圓廠皆建置完成時，總月產能將達16萬片12英寸晶圓。如果說京東方成功落戶合肥，打破了中國長期以來的“缺屏之痛”，那么晶合集成項目選擇合肥，則可以說是消除了“少芯之難”。晶合的誕生，使得針對國產面板驅動設計專業芯片，開發特色工藝，使面板驅動芯片的設計、制造和使用全部在合肥實現。并且，項目的投產解決“芯”和“屏”結合的難題，5年內將使面板驅動芯片的國產化率提高到30%，打破國產面板芯片全靠進口的局面。

在面板驅動芯片領域，集聚了敦泰科技、集創北方、中電精顯、宏晶、龍訊等企業;在家電芯片領域，集聚了君正科技、矽力杰等企業;在存儲、汽車電子、電源芯片等領域也初步布局。

如今，安徽也正式出臺半導體產業發展規劃，明確構建具有安徽特色的半導體產業鏈，帶動安徽省汽車電子、新型顯示和家電等優勢產業轉型升級，培育和壯大經濟增長新動能。