一、產品簡介：
   繼開板小體積DIP封裝全新CAN/485隔離收發模塊上市后，金升陽再推出高性價比SMD封裝小體積CAN/485工業總線隔離收發模塊——TDx21SCAN(H)、TDx21S485x系列，協助電力、工控、交通（軌道、汽車）、儀器儀表等行業的客戶實現信號精準地橋接。該系列進行了產品性能的升級，并提升了工藝制程及可靠性。
   該系列產品的加工采用全貼片工藝，高度的自動化加工帶來了極高的可靠性。結構方面，采用貼片排針端子，實現貼片工藝，使客戶輕松實現自動化加工，大大降低加工成本。

二、產品圖片：



三、產品特性：
▶ 小體積，SMD封裝
▶ 集電源、總線隔離與ESD總線保護功能于一身
▶ 隔離：兩端隔離3000VDC(輸入-輸出相互隔離)
▶ 波特率高達1Mbps(CAN)/500kbps(RS485)
▶ 同一網絡可支持連接110(CAN)/256(RS485)個節點
▶ 工作溫度范圍：-40℃ to +105℃(CAN)/-40℃ to +85℃(RS485)
▶ 符合EN60950認證標準

四、應用方案：

五、產品詳細信息展示：

產品系列	特性說明	電源輸入 (VDC)	傳輸波特率 （bps）	較大工作電流（mA）	總線較大電壓（VDC）	節點數	認證	申請 樣品
TD321SCAN	低速型	3.3	5k-1M	100	±36V	110	EN60950
TD521SCAN	低速型	5	5k-1M	80	±36V	110	EN60950
TD321SCANH	高速型	3.3	40k-1M	60	±58V	110	EN60950
TD521SCANH	高速型	5	40k-1M	68	±58V	110	EN60950
產品系列	特性說明	電源輸入(VDC)	傳輸波特率（bps）	較大工作電流 （mA）	配電（VDC）	節點數	認證	申請 樣品
TD321S485	低速經濟型	3.3	19.2K	130	5	64	EN60950
TD521S485	低速經濟型	5	19.2K	130	5	64	EN60950
TD321S485H	高速型	3.3	200K	130	5	64	EN60950
TD521S485H	高速型	5	200K	130	5	64	EN60950
TD321S485H-E	高速增強型	3.3	500K	130	5	256	EN60950
TD521S485H-E	高速增強型	5	500K	130	5	256	EN60950
TD321S485H-A	自動收發型	3.3	500K	90	5	128	EN60950
TD521S485H-A	自動收發型	5	500K	90	5	128	EN60950

詳細產品技術參數請參考技術手冊 ：www.mornsun.cn