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Microchip新型汽車級MEMS振蕩器問世 ——有效改善惡劣環(huán)境下的可靠性及性能

2018年03月28日16:18:58 本網(wǎng)站 我要評論(2)字號:T | T | T


隨著技術(shù)不斷進步以及現(xiàn)代汽車中復(fù)雜電子系統(tǒng)應(yīng)用的日益增加,市場對相關(guān)器件定時性能和可靠性的卓越性要求越來越高。在當(dāng)今高度先進的汽車系統(tǒng)中,時序的精確度、準(zhǔn)確性以及對惡劣環(huán)境的耐受能力對于能否確保精確操作至關(guān)重要。為此,全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)發(fā)布了全新的DSA系列汽車級MEMS(微機電系統(tǒng))振蕩器產(chǎn)品。與傳統(tǒng)的石英晶體器件相比,新器件的可靠性提高了20倍,耐沖擊能力提高了500倍,而抗振性能則提高了5倍之多。DSA系列中還包含了業(yè)界首款多輸出MEMS振蕩器,為客戶提供了一種新的解決方案,用戶只需使用這一個器件即可代替多個晶體或振蕩器。欲了解更多有關(guān)新型汽車級MEMS振蕩器和時鐘發(fā)生器的信息,請訪問www.microchip.com/timing/automotive。

對于高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)、激光雷達(dá)(LiDAR)、以及車載以太網(wǎng)和自動駕駛等應(yīng)用而言,一個在較寬溫度范圍內(nèi)具有較高的頻率穩(wěn)定性的時序解決方案至關(guān)重要。Microchip全新的DSA1001、DSA11x1、DSA11x5以及DSA2311器件采用小尺寸封裝,可在2.3 MHz至170 MHz頻率范圍內(nèi)的惡劣環(huán)境下提供較高的抗機械沖擊或震動的能力,以及較高的穩(wěn)定性。這些器件滿足汽車電子委員會Q100(AEC-Q100)標(biāo)準(zhǔn),在-40至+125攝氏度的溫度范圍內(nèi)具有+/- 20 ppm的穩(wěn)定性。

Microchip時序和通信部副總裁Rami Kanama表示:“當(dāng)今汽車使用的電子器件越來越多,因此開發(fā)可靠、精確的時序解決方案來提供相關(guān)支持是非常重要的。MEMS技術(shù)符合汽車行業(yè)的發(fā)展趨勢,而我們新的DSA系列MEMS振蕩器和時鐘發(fā)生器能為系統(tǒng)提供更佳的性能、可靠性以及更長的使用壽命。”
 
MEMS振蕩器完全采用標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體工藝制造,可為系統(tǒng)提供與集成電路相同的可靠性和穩(wěn)定性。由于晶體振蕩器依賴于振蕩器內(nèi)部晶體胚的厚度,因而它們易受振動損傷,且具有更長的開發(fā)周期和固定的頻率。如果客戶在較后一刻需要更改頻率,這就可能會延遲產(chǎn)品開發(fā)或發(fā)布的時間。MEMS振蕩器通過編程的方式來實現(xiàn)頻率,因而能夠靈活、快速地以更短的開發(fā)周期來支持新頻率,并且可以大幅增加產(chǎn)量來幫助客戶趕上產(chǎn)品發(fā)布進度。

作為業(yè)界首款雙輸出MEMS振蕩器,DSA2311可用于替代電路板上的兩個晶體或振蕩器。該器件解決了電路板的空間限制問題,在節(jié)省成本的同時還簡化了設(shè)計流程,使客戶能夠更好地管理供貨并整合物料清單。DSA2311采用簡潔的2.5 mm x 2.0 mm封裝,非常適合那些需要使用帶有多個控制器的復(fù)雜電路板的應(yīng)用,例如信息娛樂系統(tǒng)和相機模塊等。 

DSA MEMS系列器件的加入,使得原先僅包含單片機、模擬產(chǎn)品和連接組件的Microchip汽車解決方案組合更加完善。這樣,制造商也就得以對供應(yīng)商進行整合從而滿足系統(tǒng)需求。所有新產(chǎn)品均得到Microchip以客戶為導(dǎo)向的停產(chǎn)政策的支持,該政策確保在客戶需要時為其提供相應(yīng)的器件。

開發(fā)支持
Microchip提供ClockWorks®在線配置工具,可幫助設(shè)計人員免費訂購樣片,并根據(jù)頻率、封裝尺寸和溫度范圍在clockworks.microchip.com/timing網(wǎng)頁輕松選擇合適的振蕩器。

供貨
文中提及的所有產(chǎn)品均已開始提供樣片并投入量產(chǎn)。DSA1001采用4引腳2.5 x 2.0 mm封裝,DSA11x1 / x5則包含三種不同的6引腳器件,封裝尺寸從2.5 x 2.0 mm起,而DSA2311采用6引腳2.5 x 2.0 mm封裝。

欲了解更多信息,請聯(lián)系Microchip銷售代表或全球授權(quán)分銷商。欲購買文中提及的產(chǎn)品,請訪問Microchip使用方便的在線銷售渠道m(xù)icrochipDIRECT或聯(lián)系Microchip授權(quán)分銷伙伴。

資源
高分辨率圖片可通過Flickr或編輯聯(lián)系人獲得(可自由發(fā)布):

應(yīng)用圖解:https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/25956726067/sizes/l/ 
芯片圖:https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/40786423232/sizes/l/ 

Microchip Technology Inc. 簡介
Microchip Technology Inc.(納斯達(dá)克股市代號:MCHP)是全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商,為全球數(shù)以千計的消費類產(chǎn)品提供低風(fēng)險的產(chǎn)品開發(fā)、更低的系統(tǒng)總成本和更快的上市時間。Microchip總部位于美國亞利桑那州Chandler市,提供出色的技術(shù)支持、可靠的產(chǎn)品和卓越的質(zhì)量。詳情請訪問公司網(wǎng)站www.microchip.com。

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