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TI新型可靠、抗干擾電容式感應MCU將觸摸控制技術引入成本敏感型工業應用

2018年03月05日14:11:04 本網站 我要評論(2)字號:T | T | T
關鍵字:應用 半導體 
TI近日推出采用CapTIvate™技術的MSP430™微控制器(MCU)系列產品,為成本敏感型應用帶來電容式感應功能。開發人員可以利用帶集成電容式觸摸的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU,為工業系統、家庭自動化系統、家電、電動工具、家庭娛樂、個人音頻應用等增加多達16個按鈕以及接近感應功能。欲了解更多信息,請訪問:www.ti.com.cn/captivate-pr-cn。



新型電容式觸摸MCU的主要特性和優勢
可靠、優化的性能:MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU可為暴露于電磁干擾、油、水和油脂的應用提供經國際電工委員會(IEC)61000-4-6認證的電容式感應MCU解決方案。新型MCU的功耗比競爭產品低五倍,支持接近感應和透過玻璃、塑料和金屬覆蓋層觸摸。
用于成本敏感型應用的電容式觸摸MCU:TI的CapTIvate技術將電容式觸摸和接近感應的優勢性能增加到門禁控制面板、灶具、無線揚聲器和電動工具等應用中。
縮短上市時間:開發人員可以使用與CapTIvate編程器板(CAPTIVATE-PGMR)或TI LaunchPad™開發套件兼容的新型BOOSTXL-CAPKEYPAD BoosterPack™插件模塊快速評估其應用的電容感應。 BoosterPack模塊加入CapTIvate設計中心和在線CapTIvate技術指南中的一系列MCU、易于使用的工具、軟件、參考設計和文檔。此外,開發人員可以加入德州儀器在線支持社區,尋找解決方案,獲得幫助,憑借CapTIvate技術加速開發。

封裝和供貨
MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU的批量生產采用20引腳超薄四方扁平無引線(VQFN)封裝和16引腳薄型緊縮小外形封裝(TSSOP)。

CapTIvate BoosterPack插件模塊(BOOSTXL-CAPKEYPAD)通過TI商店和授權經銷商供應。 

了解采用CapTIvate技術的MSP430 MCU的更多信息
了解采用CapTIvate技術的MSP430 MCU產品組合。
閱讀有關向智能家居助手添加電容感應的信息。
探索TI廣泛的感應產品組合,涵蓋廣泛的感應技術。

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關于德州儀器公司
德州儀器(TI)是一家全球性半導體設計制造公司,專門致力于模擬集成電路(IC)和嵌入式處理器的開發。TI擁有全球頂尖人才,銳意創新,塑造技術行業的未來。而今,TI正攜手超過100,000多家客戶開創更加美好的明天。

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