德州儀器（TI）(NASDAQ: TXN) 近日推出了兩款新型4V至36V電源模塊，尺寸僅為3.0 mm×3.8 mm且僅需兩個外部元件即可操作。0.5A LMZM23600和1A LMZM23601 DC/DC降壓轉換器的效率高達92%，從而較大程度降低能量損失。采用的微型MicroSiP™封裝，縮小電路板空間達58%。這些轉換器擴展了TI的電源模塊產品組合，可用于高達1A性能驅動、空間受限的通信和工業設計，具體包括現場變送器、超聲波掃描儀和網絡安全攝像機等。如需了解更多信息并獲得樣片和評估模塊，敬請訪問：ti.com.cn/lmzm23601。

TI將在美國國際電力電子應用展覽會（APEC）的501號展臺上現場演示1A LMZM23601電源模塊。展會將于當地時間2018年3月6日至8日在美國得克薩斯州圣安東尼奧市舉行。閱讀博文，了解TI將在APEC上展出的所有產品，以及包括硬件、軟件和參考設計在內的幫助工程師的設計快速推出市場的端到端電源管理系統解決方案。

LMZM23600和LMZM23601模塊提供固定5V或3.3V輸出電壓，或外部同步且可調的2.5V至15V輸出電壓。LMZM23601具有一個模式引腳，在輕載FPWM(頻率固定，EMI低)和輕載PFM(輕載高效)兩種模式下靈活工作。閱讀白皮書“使用電源模塊簡化低EMI設計”，了解模塊相較于離散轉換器的EMI優勢。

• 為24V至5V功率轉換提供92%的峰值效率和85%的滿載效率。

• 30-μA靜態電流可提高輕載效率，并延長電池供電應用的電池壽命。

• 具有集成電感器的小型、10引腳、3.0 mm×3.8 mm×1.6 mm MicroSiP封裝，可實現尺寸僅為27 mm2的固定式3.3V或5V全面輸出解決方案。該模塊僅有兩個外部元件，相較于同類輸入輸出電壓、輸出電流和開關頻率的離散解決方案，可將解決方案的尺寸縮小達58%。閱讀文章“面臨空間擁塞時在DC/DC模塊或分立元件之間做出選擇”，了解DC/DC模塊如何縮短設計周期，并觀看視頻以了解有關TI各種電源模塊封裝選項的更多信息。

• 使用TI的WEBENCH®在線設計工具加速設計過程。

• 訂購LMZM23601evm評估模塊（EVM）。

• 觀看視頻“開箱并快速配置TI的LMZM23601電源模塊EVM”。

• 獲取有關TI MicroSiP DC/DC電源模塊產品組合的更多信息。

具有可調輸出電壓的1A LMZM23601原型樣片現在可通過TI商店獲得。具有固定輸出電壓的0.5A LMZM23600生產樣片以及具有可調和固定輸出電壓的LMZM23601生產樣片將于2018年5月上市。

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德州儀器 (TI) 是一家全球性半導體設計制造公司，始終致力于模擬 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術行業未來。今天，TI 正攜手超過 10 萬家客戶打造更美好未來。更多詳情，敬請查閱http://www.ti.com.cn。