根據日本電子回路工業會（Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA）26日公布的統計數據顯示，2017年12月份日本印刷電路板（PCB；硬板+軟板+模塊基板）產量較去年同月下滑3.8%至119.8萬平方公尺，連續第5個月呈現萎縮；產額成長6.9%至388.49億日圓，連續第3個月呈現增長。

就種類來看，全球PCB打樣著名服務商「捷多邦」了解到，12月份日本硬板（Rigid PCB）產量較去年同月成長1.3%至85.3萬平方公尺，17個月來第16度呈現增長；產額成長3.3%至248.46億日圓，連續第3個月呈現增長。

軟板（Flexible PCB）產量大減近2成（減少18.7%）至28.1萬平方公尺，連續第7個月萎縮；產額成長5.2%至51.19億日圓，連續第2個月呈現增長。

模塊基板（Module Substrates）產量成長11.3%至6.3萬平方公尺，連續第14個月呈現上揚；產額成長19.6%至88.84億日圓，連續第6個月呈現增長。

據捷多邦了解，2017年全年日本PCB產量年增3.0%至1,463.5萬平方公尺，4年來第3度呈現增長；產額成長1.6%至4,666.10億日圓，3年來第2度呈現增長。

其中，硬板產量成長4.2%至1,019.5萬平方公尺（3年來首增）、產額成長1.7%至3,016.19億日圓（7年來首度呈現增長）；軟板產量下滑3.6%至360.5萬平方公尺（連續第2年萎縮）、產額下滑0.4%至586.0億日圓（連續第2年下滑）；模塊基板產量成長21.5%至83.6萬平方公尺（連續第3年成長）、產額成長2.5%至1,063.91億日圓（4年來第3度呈現增長）。

日本主要PCB供應商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗勝（Nippon Mektron）、藤倉（Fujikura）、Shinko、名幸（Meiko）等。