臺灣將印刷電路板產業列為智慧制造重點支持，臺灣電路板協會繼去年促成印刷電路板、軟性印刷電路板成立智慧制造聯盟，今年再攜手資策會鎖定設備成立聯盟，協助設備商產品升級具備SECS/GEM聯網，擴大板廠應用設備通訊協定標淮的效益。

臺灣電路板協會 (TPCA)表示，智慧制造是印刷電路板(PCB)產業面臨下世代轉型的必經道路，也是TPCA所提「產業白皮書」重點關注項目，在臺灣將PCB列為重點支持產業，據報道，TPCA去年促成智慧制造軟性印刷電路板 (FPC)、硬板(Rigid PCB)聯盟的成立，以提高產業高度，推動PCB設備通訊協定標淮化 (SECS/GEM)導入，建構產業示范場域為宗旨。

TPCA指出，PCB廠導入智慧制造首要關鍵是能讓機器聯網，取得資料才能透過系統分析大數據，讓管理者發現與診斷問題，迅速做出營運改善計劃。全球PCB打樣著名品牌捷多邦了解到，TPCA今年會與資策會延續PCB智慧制造升級計劃，規劃促成PCB設備聯盟成立，聯合向經濟部工業局做產業創新計劃的聯合提案，預計整體計劃輔助至少20家PCB板廠具備設備聯網、數據可視化的能力，培植PCB設備與SI廠商具智慧制造升級的能量。

捷多邦了解到，TPCA此次計劃目標是PCB機器設備業者建構SECS/GEM聯網、資料上報、接收Recipe的能力，SI業者建構具SECS/GEM監控與數據可視化呈現的系統整合能力，將100臺以上的新、舊設備具備SECS雙向聯網、操控能力，且新設備臺數比例不得超過40％。

TPCA表示，計劃范圍以4家設備商與1家系統整合商做搭配，推舉1家為主提案廠商的聯合提案；PCB設備類別則根據使用端PCB板廠需求，以智慧化制程優先強度做為這次聯盟的征集目標，分別為機械鉆孔、電鍍、曝光、蝕刻等制程的主設備；系統整合商則是提供SECS/GEM機聯網閘道器 (gateway)，整合Server及設備監控、資料可視化。