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PCB上游:建滔積層板19年目標市占率20%

2018年01月29日09:56:53 本網站 我要評論(2)字號:T | T | T
關鍵字:應用 汽車 通信 計算機 

2017年為“覆銅板”豐收年,作為行業龍頭的建滔積層板(01888),伴隨“物聯網化+智能化+產業轉移”行業景氣度持續高企,需求緊俏,其股價在過去一年也是漲逾50%。

全球PCB快捷打樣服務商「捷多邦」注意到,建滔積層板在去年四季度沉寂了之后,1月份又開始啟動,并于1月23日創出歷史新高14.8港元,智通財經APP近日在《數據控在解盤:港股牛市在急劇分化 128股創新高34股創新低》一文統計到,建滔積層板為2017年創新高的個股當中,市盈率較低的股之一,據wind數據,其TTM僅7.8。

值得注意的是,公司已于1月15日發布盈喜,預計2017全年利潤同比增長超過90%,隔日股價上漲逾4%。照此折算,2017年度凈利約82.5億港元,EPS為2.68港元,對應估值約為5.18倍!

中金預計建滔積層板2017年市場占有率有望達到16%左右。捷多邦了解到,建滔有一顆更進取的心:2019年目標市占率達到20%。業績靚麗%2B股價突破,其上升通道能否持續?

2018年供需持續緊俏

1 月 5 日,建滔積層板發布新年首次漲價通知稱,由于成本壓力,即日起旗下板材和 PP(半固化片)分別漲價10元/張和120元/卷,該公司去年已經連續提價8次。除建滔外,2017年12月8日,明康、利豪、威利邦、茂祥、萊州鵬洲等覆銅板廠商紛紛収布漲價通知,漲價幅度在單價5-15元之間。

根據 Prismark 發布的全球剛性覆銅板產值排名,前十大廠商合計約占到市場份額的75%,覆銅板產業集中度較高,議價能力強,在 PCB產業鏈中占據強勢地位。前十大廠商中有四家中國內地企業,合計占到全球市場仹額的 36%,再加上兩家臺灣企業,中國廠商已經占到了覆銅板市場的半壁江山。

由于國內外銅箔企業退出、轉產等因素影響,覆銅板主要原材料標準銅箔出現供不應求情況,銅箔擴產周期為1.5-2年。此外,環保資質趨嚴,原材料短缺造成供應緊縮,小廠商無法保證自己的覆銅板生產,正在逐漸退出。

因此,2018年標準銅箔供需仍然偏緊。

其次,從需求端來講,自2017年三四季度覆銅板價格不斷創新高,這個驅動力主要來自行業景氣度高。

Prismark 預計2012-2019 年汽車電子行業的增速較高(預計增長5.9%),緊隨其后的是工業/制藥(5.3%)和通信(5.2%)。

中金近日發表研報表示,2017 年下半年和2018 年上半年,銅箔、玻璃絲和玻璃布新增產能沒有開始放量的明確跡象,供應短缺將持續。覆銅板市場需求將穩步增長,行業產品價格有進一步上調的空間。

合理布局帶來超強盈利能力

全球PCB快捷打樣品牌商「捷多邦」了解到,在2017年的“漲價”邏輯之前,2012年至2016年,在產品價格不斷下行的情況下,建滔毛利率和凈利率依然穩定攀升,體現了公司的行業地位、議價能力、客戶粘性和技術壁壘。

首先,從上游原材料來看(占公司2017年上半年收入的10%),2017上半年因為原材料短缺問題,出貨量下降8%。2017年下半年,公司按計劃擴充覆銅板、玻璃紗和玻璃布產能,新產能將在年底前開始放量。此外,公司還在合作開發更具經濟效益的電池級銅箔。

玻璃纖和玻璃布產能投放,一來解決產能瓶頸提高市占率,并且助于促進外部銷售增長,提高公司的整體營收增速。二來進一步拉開與非垂直整合競爭對手的毛利差異。如2017上半年毛利率從20%增加到30%,而生益科技(600183.SH)毛利率僅從22.2%增加到22.9%。

另一方面,中游覆銅板(占公司2017年上半年收入的64%),公司面對下游1200+個PCB廠商,從下游需求來看,隨著5G 的高頻(Sub-6GHz、毫米波)和高速(數據傳輸速率提升10倍)特性、汽車的電動化和智能化的浪潮、 高性能計算機(HPC)市場的高增長,均對覆銅板行業產生新增需求,尤其利好高頻、高速等高壁壘產品。

公司已明確提出,要加大研發投入,提高自身產品的市場競爭力,布局通信、汽車領域等PCB客戶的藍海市場。

2017年上半年高端覆銅板在總收入占比達到14%,2016 年占比僅為6%。公司計劃到2019 年前,高端覆銅板在總收入占比達到30%。

公司管理層已明確表示,未來不再增加土地儲備,要集中發展覆銅板業務。此外公司負債率較低,現金流充裕,中期,公司還派發0.326港元股息,派息率達到50%。這一系列舉措都說明公司盈利強勁,布局合理。

2017 PE僅5.2倍

較近A股炒的比較火熱的深南電路(002916.SZ),該公司為生益科技及建滔積層板的下游,通過加工覆銅板做成運用于通信設備、汽車電子等下游行業里的印制電路板(PCB)。

深南電路的主要看點,即其產品應用于通信領域,占到了主營收入的近70%,此外,其在集成電路產業鏈中的封裝基板為另一業績催化劑,門檻頗高,可謂是同時覆蓋了5G與芯片兩大熱門產業。

據深南電路發布的2017年業績盈喜,盈利區間為4.1—4.8億元人民幣,據wind市場一致預期2017EPS約為1.529元,對應PE達到52,甚至有人認為該公司將復制華大基金的走勢。

對比建滔積層板,2017年度凈利約82.5億港元,EPS為2.68港元,估值約5.18倍,真不是一般的便宜。

根據2017年中期報數據,建滔積層板無論是在毛利率還是在凈利率上,都領先其同行生益科技及下游公司深南電路。據wind數據統計,建滔積層板2017年預計ROE達到24.7%,而深南電路及生益科技分別為14.3%、20.62%。

綜上所述,由于覆銅板行業集中度高,漲價傳導順暢,同時,受益于供給側改革、環保監管趨緊進一步淘汰了產業鏈落后產能,2018年供需關系將持續收緊。鑒于建滔積層板(01888)2018年業績大概率可保持穩健增長,目前估值較低,仍具備較高的安全邊際。

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