南芯半導體完成數千萬元A輪融資,順為資本領投
高性能模擬芯片半導體公司南芯半導體已完成數千萬人民幣的A輪融資,本輪融資由順為資本領投,產業資本海翼股份、紫米科技跟投。南芯也是順為資本投資的第一個芯片設計公司。
南芯半導體成立于2015年,主要做集成電路芯片的研究、設計、開發和銷售,目前主要提供Buck-Boost為核心的高性價比電源管理方案。公司已于2016年實現了業界第一顆支持Type-C Power Delivery協議的升降壓充放電芯片的量產,并已進入若干國際化知名客戶的供應鏈,2017年實現千萬對銷量。
據了解,電源管理芯片幾乎已經無處不在,其市場規模已經達到387億美元左右。簡單來說電源管理芯片,是在電子設備系統中負擔電能變換、分配、檢測及其他電能管理的職責的芯片,主要負責識別CPU供電幅值,產生相應的短矩波,推動后級電路進行功率輸出。
現在,南芯半導體研發了業界第一顆支持Type-C Power Delivery協議的升降壓充放電芯片SC8801,同時兼容單節、多節鋰電并聯和串聯,其中串聯使用時較高支持到6節鋰電池,解決了提升移動電源輸出效率難題,并成功量產。
本輪的投資方順為資本介紹:“這款芯片在技術和時間上均處于全球領先的位置,是全球第一款具有快充功能、支持PD升降壓的芯片,可以實現雙向100W充放電,并且控制精準,性能穩定,顯著降低充電所需時間,可以廣泛應用于智能手機、PAD、電視、筆記本、汽車等消費電子品和充電外設產品。”
目前南芯半導體已經組建了40人團隊,公司創始團隊均來自海外知名半導體公司。CEO阮晨杰曾先后服務過立锜科技與德州儀器(TI)兩家企業,積累了芯片設計、研發、量產、銷售方面的經驗。
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