較近，電子元件在汽車中的應用不斷增多，已經超越了電源及發動機控制等傳統的汽車應用領域。先進駕駛輔助系統(ADAS)就是一個取得了顯著增長的領域。現代ADAS系統包括攝像機、傳感器和車載網絡——在這些應用中，尺寸至關重要，DFN封裝可說是很恰當。但ADAS是一種安全系統，所以不能折衷其可靠性。

為了滿足這些需求，安森美半導體推出了采用可潤濕側面UDFN-8的車載串行EEPROM
 

這些標準串行EEPROM采用與SOIC-8型器件相同的引腳布局，但SOIC-8封裝的尺寸為4.9 mm x 3.9 mm（不包括引腳），而UDFN-8封裝尺寸則為2 mm x 3 mm。與標準DFN封裝不同，可潤濕側面UDFN-8支持自動化光學檢測。可潤濕側面UDFN采用鍍錫引腳，傳統UDFN則采用銅側壁。在完成封裝切割工藝之后，銅側壁容易發生氧化。把封裝焊接到電路板上時，這些裸露的銅無法形成均勻的焊接面圓角。鍍錫側壁可以保護銅，還能改善該外側面的焊接接頭。此外，可潤濕側面UDFN焊盤的邊緣上有U形凹坑。在焊接過程中，焊料會填充這些空間，形成可以檢測的焊點。這樣就可以輕松地從封裝側面，從外觀上檢測焊接接頭。安森美半導體串行EEPROM可潤濕側面采用UDFN-8的封裝完全符合汽車1級標準（-40 °C至+125 °C）。它們提供全部三種標準協議（I2C、SPI和Microwire）版本，密度范圍為1 Kb至1 Mb。