日前，ARM在北京舉辦“ARM Tech Day 2017”媒體技術分享會。為期一天的時間，來自ARM總部的眾多事業部負責人親臨現場，分享了ARM促進物聯網和人工智能應用的新舉措、較新產品信息、技術和市場趨勢，并展開深層討論，主題包括：ARM推動物聯網應用全新舉措；DynamIQ bigLITTLE技術；基于DynamIQ技術的全新IP組合；以及ARM Mali市場回顧。

ARM DesignStart再度升級，免預付授權費

ARM計算產品事業部高級產品營銷經理Phil Burr在發布會上表示，物聯網和人工智能正逐漸普及并滲透到人們生活的各個領域。作為計算和互聯革命的核心，ARM正積極致力于幫助物聯網和人工智能應用領域的初創公司、創客以及其它新興力量能夠高起點地開始其技術開發，從而加快開發速度并且迅速開發出具有商業可行性的物聯網和人工智能解決方案。此次，ARM在北京向全球宣布促進物聯網應用普及的又一重要舉措，宣布對其DesignStart項目進行升級，加入ARM Cortex-M3處理器及相關IP子系統，幫助開發者以更簡單、更快速、更低風險的途徑實現定制化SoC。

他介紹說，自2010年起，ARM DesignStart提供給用戶快速獲得ARM IP的途徑。兩年前，ARM宣布通過DesignStart項目開放Cortex-M0系統，這也開啟了新的一波超高能效定制化SoC的開發熱潮。因為DesignStart，數以百計的嵌入式設計開發者、初創企業以及OEM廠商成為ARM生態系統的新成員。他們所研發的定制化SoC設計為眾多不同的IoT和互聯設備帶來了嵌入式智能。ARM一貫重視來自各方的反饋并一直專注于提供更好的產品和服務。今天，ARM再次對DesignStart項目進行升級，為希望設計定制化SoC的開發者們鋪平通往成功之路，幫助創新者以較小的風險將產品推向市場，將創意變為現實。

增強版DesignStart的優勢在于，能夠以較快、較低成本、較低風險通向嵌入式SoC成功之路。為了讓IoT和智能、互聯解決方案開發者更方便地獲取嵌入式處理技術，ARM對DesignStart項目進行了多項改進，使得用戶能夠通過該項目以較快的方式進行定制化SoC的設計、評估，并使產品盡快進入市場。

Phil Burr稱，增強版DesignStart項目可幫助用戶加入Cortex-M3，這也是ARM Cortex-M系列中較成功的一款處理器；繼續提供Cortex-M0，滿足較廣范圍的智能嵌入式應用的需求；取消預付授權或者評估費用，改以產品成功量產出貨后才收取版稅的模式運作，降低開發風險。即時的免費下載，可用于評估和原型開發。通過一個簡單的可下載授權，即可在項目商業開發初期，應用定制化CPU進行設計。此外，通過在線獲取ARM CoreLink SDK-100（一個已獲證實的子系統和系統IP解決方案）大幅縮短產品上市時間；借助CoreLink SSE-050子系統和已獲驗證的對mbed OS的支持，帶來10倍的開發效率提升，并進一步確保具有較高可管理性、可擴展性以及安全性的IoT產品。

據介紹，Cortex-M0和Cortex-M3的合計出貨量已經超過200億，其中有一半的出貨是在過去幾年完成的。它們的通用性以及極小的尺寸和低功耗是它們廣受歡迎的重要原因，并促成了許多使用更小電池、自我能源采集的應用。例如，Cortex-M0能夠用于只有頭發絲大小的應用。

實現一萬億IoT設備的智能化與差異化夢想

在去年秋季的ARM TechCon上，軟銀集團主席暨總裁孫正義闡述了為什么軟銀收購了ARM以及ARM在其“全球一萬億互聯設備”這一愿景中所扮演的角色。要實現這一愿景，需要嵌入式智能能夠在一個公共平臺上非常便于獲取并且具有很好的成本效益。

為實現這一愿景，定制化SoC必不可缺。定制化SoC能夠降低復雜程度和成本，提高差異化和效率，并簡化供應鏈。Tirias Research在其較新發表的白皮書中強調，定制化SoC可以給OEM廠商帶來的頂線增長以及凈利潤方面的優勢，并指出“ASIC可能能夠為產品加入更多的性能，并打開銷路。而通過減小電路板尺寸和減少昂貴的分立元件的數量則能夠提高凈利潤。”

很多ARM合作伙伴已經通過定制化SoC獲益匪淺。例如，S3 Group開發了一個基于ARM的定制化SoC用于工業控制方面，功耗降低70%，部件成本降低80%，PCB板尺寸降低75%。

今天，ARM正在積極地為實現一萬億芯片的互聯世界而努力。憑借升級的DesignStart項目，ARM能夠幫助芯片設計團隊在全球較受歡迎的處理器核——Cortex-M0和Cortex-M3處理器——之上實現更多創新可能。目前，基于這兩個處理器的SoC的出貨量達到了每小時50萬。同時，該項目也為定制化設計帶來更多機遇。這些設計支持我們每天的智能生活，包括從較小的傳感器到高度集成的SoC。

DynamIQ為人工智能開啟無限可能

ARM計算產品事業部高級產品營銷總監Ian Smythe接著介紹了前不久剛剛發布的基于DynamIQ的全新IP組合。在延續低功耗和高性能特性的同時，全新的IP組合將賦予下一代智能設備出色的設計靈活性、快速響應能力和可拓展性，并將重新定義更多類別設備的多核體驗，覆蓋從端到云的安全、通用平臺。

他介紹說，DynamIQ技術的推出是ARM big.LITTLE技術的重要演進。自2011年推出以來，ARM big.LITTLE技術為主要計算設備的多核特性帶來了革新。DynamIQ big.LITTLE將繼續通過根據不同的任務選擇較合適的處理器的方式來推動高效、智能的多核計算創新。DynamIQ big.LITTLE能夠允許對單一計算集群上的大小核進行配置，而這在過去是不可能的。例如，1+3或者1+7的SoC設計配置, 現在因為DynamIQ big.LITTLE使其得以實現，尤其在異構計算和具有人工智能的設備上都是需要優先考慮的。

ARM推出的基于DynamIQ技術的移動處理器分別是Cortex-A75、ARM Cortex-A55 CPU和ARM Mali-G72 GPU，其中Cortex-A75和Cortex-A55的特性有：針對人工智能性能任務并基于DynamIQ技術的專用指令，未來3-5年實現人工智能運算性能50倍的提升；采用DynamIQ big.LITTLE技術，更強大的多核功能和靈活性；ARM TrustZone技術在終端設備中為SoC提供安全防御；賦予高級駕駛輔助系統和無人駕駛更出色的功能安全性能。

會上，來自ARM的技術專家還分別介紹了Cortex-A75和ARM Cortex-A55的主要技術細節和特性，以及Mali-G72的特點和應用。