ARM日前宣布推出全新的DynamIQ技術。作為未來ARM Cortex-A系列處理器的基礎，DynamIQ技術代表了多核處理設計行業的轉折點，其靈活多樣性將重新定義更多類別設備的多核體驗，覆蓋從端到云的安全、通用平臺。DynamIQ技術將被廣泛應用于汽車、家庭以及數不勝數的各種互聯設備，這些設備所產生的以澤字節（ZB，一澤字節大約等于1萬億GB）為計算單位的數據會在云端或者設備端被用于機器學習，以實現更先進的人工智能，從而帶來更自然、更直觀的用戶體驗。

ARM DynamIQ技術應運而生

ARM副總裁暨計算計算產品事業部總經理Nandan Nayampally在講解DynamIQ技術時開門見山地說，ARM DynamIQ技術是一種針對今年推出的Cortex-A處理器的新的多核架構。其目標市場包括汽車、網絡、服務器和個人計算設備。究其緣由，是為了重新定義靈活的多核和異構計算，以增強從芯片到云的多樣性、越來越多智能設備的體驗。

Nandan Nayampally認為，過去四年里，計算領域發生了令人驚嘆的發展。在已經出貨的1000億顆基于ARM的芯片中，有500億顆是由ARM的合作伙伴從2013年到2017年出貨的，這個數字充分反映了整個行業目前對于更多計算的需求。而更非同尋常的是，ARM預計其合作伙伴將在2021年完成下一個1000億顆基于ARM的芯片出貨，在很大程度上這將歸功于人工智能（AI）在人們日常生活中的廣泛應用。ARM正在為下一個1000億構建生態系統。

他表示，ARM是當今行業的架構首選，以解決無所不在的計算需求為己任，推動人工智能、自動控制系統的發展，并加速虛擬世界與混合現實體驗的整合。為此，ARM推出了全新的ARM DynamIQ技術，幫助合作伙伴在不犧牲效率的同時實現較以往任何時候都更高的性能表現。

重新定義了多核

Nandan Nayampally介紹說，DynamIQ技術的推出是ARM big.LITTLE技術的重要演進。自2011年推出以來，ARM big.LITTLE技術為主要計算設備的多核特性帶來了革新。DynamIQ big.LITTLE將繼續通過“根據不同的任務選擇較合適的處理器”的方式來推動高效、智能的多核計算創新。DynamIQ big.LITTLE能夠允許對單一計算集群上的大小核進行配置，而這在過去是不可能的。例如，1+3或者1+7的SoC設計配置, 現在因為DynamIQbig.LITTLE使其得以實現,尤其在異構計算和具有人工智能的設備上都是需要優先考慮的。

他透露，DynamIQ技術將在今年晚些時候為所有新的Cortex-A系列處理器帶來以下全新的特性和功能：一是針對機器學習（ML）和人工智能（AI）的全新處理器指令集，第一代采用DynamIQ技術的Cortex-A系列處理器在優化應用后，可實現比基于Cortex-A73的設備高50倍的人工智能性能，并較多可提升10倍CPU與SoC上指定硬件加速器之間的反應速度。

二是增強的多核靈活性，SoC設計者可以在單個群集中較多部署8個核，每一個核都可以有各自不同的性能特性。這些先進的能力會為機器學習和人工智能應用帶來更快的響應速度。全新設計的內存子系統也將實現更快的數據讀取和全新的節能特性。

三是在嚴苛的熱限制下實現更高的性能，通過對每一個處理器進行獨立的頻率控制，高效地在不同任務間切換較合適的處理器。

四是更安全的自動控制系統，DynamIQ技術為ADAS解決方案帶來更快的響應速度，并能增強安全性，確保合作伙伴能夠設計ASIL-D合規系統，即使在故障情況下仍然能夠安全運行。

未來如何演進

Nandan Nayampally總結說，ARM DynamIQ技術是未來ARM Cortex-A處理器的基礎；借助專用處理器指令和優化庫，人工智能運算性能在未來3-5年可提升50倍；與片上加速器緊密結合，提升10倍溝通速度，進而加速人工智能和機器學習的運算；ARM Cortex-A多核處理針對汽車電子、網絡和服務器進行了優化；較后，DynamIQ big.LITTLE提供更高效、更靈活的多核配置。

他胸有成竹地展望道，ARM DynamIQ技術代表了Cortex-A系列處理器未來的前景，而其將推動實現下一個1000億顆基于ARM芯片的目標。對無所不在的計算，ARM將以較新的技術帶來轉變和加速，較終實現ARM的產業愿景——從芯片到云端的全面計算。

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