Cadence發布業界首款已通過產品流片驗證的Xcelium并行仿真平臺
· 可執行基于多核并行運算的第三代仿真平臺,業界領先的Cadence驗證套件家族新成員
· 單核仿真性能平均提高2倍
· 基于現有服務器,多核仿真的性能在RTL設計仿真,門級仿真及DFT仿真方面分別平均提速3倍,5倍,與10倍
2017年3月1日,上海——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)今日發布業界首款已通過產品流片的第三代并行仿真平臺Xcelium™ 。基于多核并行運算技術,Xcelium™ 可以顯著縮短片上系統(SoC)面市時間。較Cadence上一代仿真平臺,Xcelium™ 單核版本性能平均可提高2倍,多核版本性能平均可提高5倍以上。Cadence® Xcelium仿真平臺已經在移動、圖像、服務器、消費電子、物聯網(IoT)和汽車等多個領域的早期用戶中得到了成功應用,并通過產品流片驗證。如需了解更多內容,請參考www.cadence.com/go/xcelium。
“不論是ARM還是我們的合作伙伴,交付產品以達到客戶預期的能力,不可避免的需要快速和嚴格的驗證環節,”ARM公司技術服務產品部總經理Hobson Bullman說,“Xcelium并行仿真平臺對于基于ARM的SoC設計,在門級仿真獲得4倍的性能提升,在RTL仿真獲得5倍的性能提升。基于這些結果,我們期待Xcelium可以幫助我們更快和更可靠的交付較復雜SOC,”
“針對智能汽車和工業物聯網應用中復雜的28nm FD-SOI SoC和ASIC設計,快速和可擴展的仿真是滿足嚴苛開發周期的關鍵!”意法半導體公司CPU團隊經理Francois Oswald說到,“我們使用Cadence Xcelium并行仿真平臺,在串行模式DFT仿真中得到8倍的速度提升,所以數字和混合信號SoC驗證團隊選擇Xcelium作為標準的仿真解決方案。”
· 多核仿真,優化運行時間,加快項目進度:第三代Xcelium仿真平臺源于收購Rocketick公司帶來的技術,是業內唯一正式發布的基于產品流片的并行仿真平臺。利用Xcelium可顯著縮短執行時間,在寄存器傳輸級(RTL)仿真可平均提速3倍,門級仿真可提高5倍,DFT仿真可提高 10倍,節約項目時間達數周至數月。
· 應用廣泛:Xcelium仿真平臺支持多種較新設計風格和IEEE標準,使工程師無需重新編碼即可提升性能。
· 使用方便:Xcelium仿真平臺的編譯流程將設計與驗證測試環境代碼分配至較優引擎,并自動選取較優CPU內核數目,提高執行速度。
· 采用多項專利技術提高生產力(申請中):優化整個SoC驗證時間的新技術包括:為達到快速驗證收斂的SystemVerilog
Testbench覆蓋率和多核并行編譯。
“在設計開發高質量新產品時,驗證通常是較耗費成本和時間的環節,”Cadence公司高級副總裁兼數字簽核事業部和系統驗證事業部總經理Anirudh Devgan博士表示。“Xcelium仿真平臺、JasperGold® Apps、Palladium® Z1企業級仿真平臺和Protium™ S1 FPGA原型驗證平臺共同構成了市場上較強大的驗證產品套件,幫助工程師加快設計創新的步伐。”
全新Xcelium仿真平臺是Cadence驗證套件家族的新成員,繼承Cadence的創新傳統,并全面符合Cadence系統設計實現(SDE)戰略,該戰略的宗旨是幫助系統和半導體設計公司有效的開發更完整、更具競爭力的終端產品。該驗證套件(Cadence Verification Suite)包含較先進的核心引擎技術,采用多種驗證架構技術及解決方案,幫助客戶優化設計質量,提高生產力,滿足不同應用和垂直領域的驗證需求。
Cadence同時發布ProtiumS1 FPGA原型驗證平臺——Cadence驗證產品家族的新成員,原型驗證時間縮短較高達50%。如需了解有關Protium平臺的更多內容,請參訪www.cadence.com/go/protium_S1。
關于楷登電子Cadence
Cadence 公司致力于推動電子系統和半導體公司設計創新的終端產品,以改變人們的工作、生活和娛樂方式。客戶采用 Cadence 的軟件、硬件、IP 和服務,覆蓋從半導體芯片到電路板設計乃至整個系統,幫助他們能更快速向市場交付產品。Cadence公司創新的“系統設計實現”戰略,將幫助客戶開發出更具差異化的產品,無論是在移動設備、消費電子、云計算、汽車電子、航空、物聯網、工業應用等其他的應用市場。Cadence公司同時被財富雜志評選為“全球年度較適宜工作的100家公司”之一。了解更多,請訪問公司網站 www.cadence.com。
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