中國，2016年12月15日——橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，ST33J2M0安全微控制器(MCU)獲得中國金融認證中心(CFA, China Financial Authentication)安全芯片認證。中國金融認證中心系中國人民銀行下屬認證機構，獲此權威機構認證是對意法半導體安全微控制器的信息交易安全保護功能的高度認可。

作為意法半導體ST33系列基于32位ARM® SecurCore® SC300™ RISC內核的第三代安全微控制器，ST33J21M0兼備業內較高的性能、較快的硬件密碼算法加速器和較高的時鐘頻率，讓手機能夠快速處理交易。ST33J2M0片上2MB用戶閃存足夠安裝多個應用軟件，同時受益于意法半導體的40nm CMOS先進工藝，ST33J2M0裸片面積很小，成本效益更高。此外，ST33J21M0的硬件架構采用多重高性能防錯機制，CPU、存儲器和數據總線均在保護之內，有助于簡化高安全性軟件的開發。

ST33系列滿足市場對安全處理日益提高的需求，其中包括安全單元(eSE)、與NFC應用相關的單線協議(SWP) SIM卡和嵌入式通用集成電路卡(UICC)。對于需要更大存儲容量和更高安全性的應用，例如支付應用和穿戴消費電子產品、工業4.0工廠自動化的機對機通信，以及V2X(車間和車路通信)和車載通信，安全處理尤為重要。

意法半導體大中華及南亞區安全微控制器應用和市場主管Bruno BATUT表示：“獲得CFA認證是對我們在芯片安全市場的不斷投入和研發的較大認可。意法半導體的eSIM芯片具不同封裝，包括晶圓、QFN 4x4、晶圓級芯片封裝(WLCSP)，隨著移動設備尺寸趨小化、集成化，意法半導體將幫助OEM廠商更好滿足這一趨勢。先進晶圓級芯片封裝(WLCSP) 的應用大幅降低了穿戴設備和物聯網硬件eSIM解決方案的封裝面積。今天，只有意法半導體一家廠商實現了WLCSP eSIM的量產。”

關于意法半導體

意法半導體（STMicroelectronics; ST）是全球領先的半導體公司，提供與日常生活息息相關的智能的、高能效的產品及解決方案。意法半導體的產品無處不在，致力于與客戶共同努力實現智能駕駛、智能工廠、智能城市和智能家居，以及下一代移動和物聯網產品。享受科技、享受生活，意法半導體主張科技引領智能生活（life.augmented）的理念。

意法半導體2015年凈收入69億美元，在全球擁有10萬余客戶。詳情請瀏覽意法半導體公司網站：www.st.com。