日前，德州儀器（TI）宣布推出業(yè)界功耗較低的雙頻無(wú)線微控制器（MCU），這款已量產(chǎn)的MCU可以在單芯片上支持Sub-1 GHz和Bluetooth®低功耗連通性。德州儀器中國(guó)區(qū)無(wú)線連接解決方案業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理姜輝在媒體溝通會(huì)上介紹了新產(chǎn)品的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，并探討了物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的未來(lái)趨勢(shì)。他表示，憑借TI的單芯片Sub-1 GHz和Bluetooth®低功耗解決方案，可以通過(guò)手持設(shè)備監(jiān)控IoT網(wǎng)絡(luò)，有助于擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的功能性。

物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用持續(xù)升溫的新要求

姜輝認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的持續(xù)升溫對(duì)于低功耗和小體積提出了更迫切的需求。由于物聯(lián)網(wǎng)傳感器或控制節(jié)點(diǎn)通常有體積限制，只能通過(guò)鈕扣電池、小型電池，甚至能量收集源進(jìn)行運(yùn)作，因此人們?cè)絹?lái)越重視功耗和設(shè)計(jì)的整體復(fù)雜度。

為了解決這個(gè)問(wèn)題，德州儀器推出了SimpleLink™超低功耗雙波段CC1350無(wú)線微控制器（MCU）能夠幫助開(kāi)發(fā)人員將三個(gè)芯片解決方案轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋�(gè)微型單芯片，同時(shí)降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度、節(jié)省功耗、成本和電路板空間。

他介紹，TI SimpleLink低功耗無(wú)線連接解決方案產(chǎn)品系列是面向廣泛嵌入式市場(chǎng)的無(wú)線MCU、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)處理器（WNP）、RF收發(fā)器和距離擴(kuò)展器，有助于簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)并更加容易地將任何設(shè)備連接至物聯(lián)網(wǎng)。SimpleLink產(chǎn)品所涉及的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)超過(guò)14項(xiàng)，其中包括Wi-Fi^®、藍(lán)牙（Bluetooth^®）、藍(lán)牙低能耗、ZigBee^®、1 GHz以下、6LoWPAN等，可幫助制造商為任何設(shè)備、設(shè)計(jì)及用戶增添無(wú)線連接能力。

支持雙頻的單芯片

姜輝表示，TI SimpleLink™ 雙頻CC1350無(wú)線MCU是支持Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗的單芯片，可以通過(guò)手持設(shè)備監(jiān)控物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)。其雙頻連通性體現(xiàn)在可以輕松訪問(wèn)長(zhǎng)距離數(shù)據(jù)，通過(guò)Bluetooth低功耗配置擴(kuò)展Sub-1 GHz網(wǎng)絡(luò)的功能性，以在智能手機(jī)上實(shí)現(xiàn)無(wú)線更新、智能調(diào)試、信標(biāo)、遠(yuǎn)程顯示和臨近度檢測(cè)。

其先進(jìn)的集成度縮小了電路板空可以間，實(shí)現(xiàn)更小巧、更緊湊的產(chǎn)品，在保證長(zhǎng)距離或功能性的同時(shí)，將一個(gè)三芯片解決方案轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋�(gè)微型單芯片，同時(shí)具備全軟件堆棧。

而長(zhǎng)距離加超低功耗體現(xiàn)在無(wú)需更換電池即可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離連接，通過(guò)將專用的傳感器控制器與可靠的無(wú)線電收發(fā)器相結(jié)合，在由一顆紐扣電池供電的情況下，可實(shí)現(xiàn)20km的覆蓋范圍，運(yùn)行時(shí)間長(zhǎng)達(dá)10年以上。

一言以蔽之，就是節(jié)省空間和功耗。他還向媒體展示了SimpleLink™ 超低功耗無(wú)線MCU的內(nèi)部架構(gòu)。

雙頻MCU有什么用處？

姜輝介紹了雙頻用途無(wú)線MCU的使用案例和應(yīng)用場(chǎng)景，包括模式轉(zhuǎn)換、信標(biāo)和周期循環(huán)。

模式轉(zhuǎn)換是在Sub-1 GHz + Bluetooth低功耗之間的切換。使用Sub-1 GHz或Bluetooth低功耗連接模式，整個(gè)房屋為Sub-1 GHz覆蓋范圍，可以使用按鈕來(lái)進(jìn)行模式轉(zhuǎn)換，例如通過(guò)單個(gè)按鈕接口連接Bluetooth低功耗，或完全的Bluetooth低功耗連接（全雙工通信），也可以完全應(yīng)用程序集成，通過(guò)手機(jī)、平板電腦或個(gè)人電腦來(lái)更改器件配置，甚至是鏡像文件。

第一個(gè)轉(zhuǎn)換用例是OTA固件更新，通過(guò)Bluetooth低功耗智能設(shè)備升級(jí)Sub-1 GHz節(jié)點(diǎn)的固件；利用Bluetooth低功耗連接進(jìn)行快速固件升級(jí)，然后器件運(yùn)行Sub-1 GHz模式。第二個(gè)用例是調(diào)試，將設(shè)備調(diào)試至Sub-1 GHz網(wǎng)絡(luò)，也就是通過(guò)BLE連接提供證書(shū)；首先在全Bluetooth低功耗連接模式下運(yùn)行，然后該器件接管部分Sub-1GHz網(wǎng)絡(luò)。

對(duì)于信標(biāo)應(yīng)用，器件可在sub-1GHz和BLE信標(biāo)運(yùn)行模式間切換，整個(gè)房屋為Sub-1GHz覆蓋范圍，本地Bluetooth低功耗信標(biāo)內(nèi)容。

在信標(biāo)用例中，設(shè)備用唯一ID發(fā)送Bluetooth低功耗廣播，同時(shí)在Sub-1 GHz網(wǎng)絡(luò)中運(yùn)行，可以實(shí)現(xiàn)臨近度應(yīng)用。另一個(gè)信標(biāo)用例是遠(yuǎn)程顯示，直接從Sub-1 GHz網(wǎng)絡(luò)的節(jié)點(diǎn)中提取信息，在Sub-1 GHz模式下發(fā)送運(yùn)行時(shí)間數(shù)據(jù)，通過(guò)Bluetooth低功耗廣播作為上行鏈路通道。第三信標(biāo)用例是遠(yuǎn)程信標(biāo)管理，通過(guò)長(zhǎng)距離Sub-1 GHz服務(wù)器來(lái)配置Bluetooth低功耗廣播（例如Google實(shí)體網(wǎng)頁(yè)），低功耗動(dòng)態(tài)實(shí)體網(wǎng)頁(yè)更新。

姜輝較后表示，憑借低成本SimpleLink CC1350無(wú)線MCU LaunchPad™ 開(kāi)發(fā)套件，開(kāi)發(fā)人員可在數(shù)分鐘內(nèi)開(kāi)始設(shè)計(jì)工作，或是借助TI Code Composer Studio™ 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）和IAR Embedded WorkBench®所支持的SimpleLink CC1350 SensorTag演示套件輕松將傳感器連接至云端。此外，通過(guò)提供支持EasyLink的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信示例和利用TI RTOS的無(wú)線M-Bus協(xié)議棧等多個(gè)軟件選項(xiàng)，以及支持Bluetooth 4.2技術(shù)規(guī)格的BLE-Stack 2.2軟件開(kāi)發(fā)套件（SDK），TI簡(jiǎn)化了開(kāi)發(fā)過(guò)程。開(kāi)發(fā)人員還可以訪問(wèn)在線培訓(xùn)和德州儀器在線支持社區(qū)來(lái)獲取支持，以幫助他們簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)過(guò)程。

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