TMD2620接近傳感器及TMD2725三合一傳感器模塊將LED發(fā)射器至傳感器的距離縮小至1毫米，并很好地消除了光學(xué)串?dāng)_的影響

中國，2016年7月25日，全球領(lǐng)先的高性能傳感器和模擬IC解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體公司（ams AG，SIX股票代碼：AMS）今日推出新款接近傳感及接近/環(huán)境光傳感模塊，該模塊能幫助安卓系統(tǒng)智能手機制造商將手機顯示屏玻璃下的傳感器孔徑縮小至較小直徑。

使用TMD2620接近傳感器或TMD2725接近及環(huán)境光三合一傳感器模塊，可使智能手機制造商們將光感開孔尺寸縮小至原來的50%，這有助于美化手機外觀，特別是白色或淺色面板的手機。TMD2620及TMD2725能夠使開孔尺寸分別減小至1.4及2.0毫米。

TMD2620及TMD2725在光學(xué)模塊封裝上有一個重要的突破，可使紅外線發(fā)射器與光電二極管之間僅存在1毫米的間隔。發(fā)射器及傳感器頂端的透鏡以及它們之間的光屏障能夠使由于顯示屏玻璃蓋表面反射造成的光串?dāng)_降至較低。偏移自動調(diào)整功能消除了接近傳感計算中光學(xué)串?dāng)_的影響。根據(jù)環(huán)境光自動進(jìn)行消減的特性進(jìn)一步增強了設(shè)備接近測量的準(zhǔn)確性。測量能力高達(dá)100毫米，可以與激光解決方案相媲美。

艾邁斯半導(dǎo)體傳感器市場經(jīng)理Herbert Truppe表示：“之前，由于無法克服光串?dāng)_問題，安卓手機制造商無法將接近感應(yīng)孔減小至3毫米以下。現(xiàn)在TMD2620及TMD2725克服了這方面的挑戰(zhàn)，從而使實現(xiàn)更小的開孔成為可能。”

TMD2620及TMD2725已開始批量生產(chǎn)。如需索要樣品和評估模塊或了解更多技術(shù)信息，請訪問www.ams.com/TMD2620或www.ams.com/TMD2725。

關(guān)于艾邁斯半導(dǎo)體

艾邁斯半導(dǎo)體公司設(shè)計和制造高性能模擬傳感器解決方案。公司愿景是通過更高級別的傳感器解決方案提供無縫的人機交互，打造完美世界。艾邁斯半導(dǎo)體的產(chǎn)品主要針對高精度、寬動態(tài)范圍、高靈敏度、超低功耗需求的應(yīng)用。艾邁斯半導(dǎo)體為計算機、消費、工業(yè)、醫(yī)療、移動通訊和汽車市場的客戶提供包括傳感器、傳感器接口、電源管理IC和無線IC在內(nèi)的產(chǎn)品。

艾邁斯半導(dǎo)體公司總部位于奧地利，全球員工超過2,100人，為遍布全球的8,000多家客戶提供服務(wù)。艾邁斯半導(dǎo)體在亞洲擁有600名員工，在中國大陸、臺灣、韓國、日本、香港及新加坡等國家和地區(qū)設(shè)有辦事處，并在菲律賓建有測試中心。艾邁斯半導(dǎo)體在瑞士證券交易所上市（股票代碼——瑞士股票交易所：AMS）。了解更多信息，請訪問www.ams.com。