2016年6月14日，北京訊——ARM公司近日宣布ARM® Artisan®物理IP，包括POP™ IP現(xiàn)已面市，針對基于全新ARM Cortex®-A73處理器，并采用臺積電16FFC（FinFETCompact）工藝的主流移動系統(tǒng)芯片（SoC）。第三代Artisan FinFET平臺已對臺積電16FFC工藝實現(xiàn)優(yōu)化，有助于ARM的SoC合作伙伴采用較節(jié)能、高性能的Cortex-A73，設(shè)計移動和其他消費應(yīng)用，并符合大眾市場的價格需求。

搭載ARM Cortex-A73 POP IP的首個臺積電16FFC測試芯片已于2016年5月初完成流片。該芯片使ARM的合作伙伴能盡快驗證新產(chǎn)品關(guān)鍵性能和功耗指標(biāo)。Cortex-A73是ARM較新移動IP套件的一部分，在持續(xù)性能和效率上相較Cortex-A72有顯著提升。

ARM物理設(shè)計事業(yè)部總經(jīng)理Will Abbey表示： “設(shè)計主流移動SoC時，設(shè)計團隊都面臨著平衡實施優(yōu)化與成本效益之間的考量。我們與臺積電合作的較新物理IP能有效解決這一挑戰(zhàn)，為ARM合作伙伴提供了Cortex-A73的較佳SoC優(yōu)化解決方案。優(yōu)化的Cortex-A73 POP解決方案將幫助我們的合作伙伴，促進自身核心實施技術(shù)，并縮短流片周期。”

臺積電設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)市場部高級總監(jiān)Suk Lee表示：“我們與ARM的合作將推動包括移動在內(nèi)等眾多領(lǐng)域的先進技術(shù)發(fā)展。設(shè)計下一代旗艦手機SoC的客戶將受益于這種新型、高效的解決方案，并實現(xiàn)較高性能的Cortex實施，更快地將創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場。”

ARM和TSMC共同的芯片合作伙伴也將受益于早期獲得ARM Artisan物理IP和Cortex-A72處理器16nm FinFET+流片，該高性能處理器為當(dāng)今眾多暢銷的主流計算設(shè)備所采用。Artisan 16FFC物理IP平臺現(xiàn)可用于評估，并可通過更新的DesignStart網(wǎng)站獲取。欲獲取更廣泛Artisan物理IP，請訪問：http://designstart.arm.com。

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ARM 與臺積電的重大合作

• ARM攜手臺積電打造多核10納米FinFET測試芯片，推動前沿移動計算未來(2016 年 5月)

• 針對高性能計算7納米 FinFET工藝 ARM與臺積電簽訂長期戰(zhàn)略合作協(xié)議 (2016 年 3 月)

• ARM與臺積電公司共同公布采用10納米FinFET工藝的64位ARM架構(gòu)處理器發(fā)展藍圖 (2014 年 10 月)

• 臺積電公司與ARM合作率先完成64位ARM big.LITTLE技術(shù)FinFET硅芯片的驗證締造效能與功耗的新標(biāo)竿(2014 年 9 月)

• ARM針對臺積公司28納米HPM和16納米FinFET工藝技術(shù)發(fā)布Cortex-A50系列POP IP產(chǎn)品 (2013 年 4 月)

關(guān)于ARM

ARM致力于研發(fā)半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)、并已成為全球先進數(shù)字產(chǎn)品的核心。ARM的技術(shù)驅(qū)動了新市場的發(fā)展與產(chǎn)業(yè)和社會的轉(zhuǎn)型，并無形地為全球網(wǎng)絡(luò)用戶創(chuàng)造新機遇。其低功耗且可彈性配置的處理器及相關(guān)技術(shù)為任何需要計算功能的領(lǐng)域加入智能功能，應(yīng)用范圍橫跨傳感器到服務(wù)器，覆蓋智能手機、平板電腦、數(shù)字電視、企業(yè)級基礎(chǔ)架構(gòu)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

ARM創(chuàng)新技術(shù)被合作伙伴廣泛的授權(quán)采用，基于ARM架構(gòu)的芯片累積出貨量迄今已突破860億。ARM通過ARM Connected Community為開發(fā)者、設(shè)計人員及工程師們消除了行業(yè)創(chuàng)新障礙，并為領(lǐng)先的電子企業(yè)提供快速且可靠的產(chǎn)品上市渠道。如欲加入社區(qū)討論，請點擊鏈接：http://community.arm.com