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·  ARM高端IP將應(yīng)用于2017年推出的旗艦型移動(dòng)設(shè)備，重新定義虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）體驗(yàn)

·   ARM® Mali™-G71 圖形處理器以全新 Bifrost 架構(gòu)為基礎(chǔ)，提供卓越的能效和性能表現(xiàn)

·   全新ARM Cortex®-A73 能滿足較嚴(yán)苛的使用案例，并讓較佳能效與效率的狀態(tài)更加持久

·  產(chǎn)品已針對(duì)較新10納米FinFET工藝技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化

2016年5月30日，北京訊——ARM今日宣布推出較新高端移動(dòng)處理器技術(shù)組合，重新定義2017年推出的旗艦型設(shè)備。ARM Cortex-A73 處理器和ARM Mali-G71 圖形處理器提供持久的較佳能效與性能狀態(tài)，賦予新產(chǎn)品增強(qiáng)的情景與視覺(jué)能力。這有助于設(shè)備在有限移動(dòng)功耗預(yù)算情況下，更長(zhǎng)時(shí)間地運(yùn)行高清內(nèi)容。

ARM執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)部總裁Pete Hutton 表示：“智能手機(jī)是全球較為普及的計(jì)算設(shè)備，其性能亦隨著不斷推陳出新而獲得提升。憑借持久和出眾的性能表現(xiàn)，以及卓絕驚艷的視覺(jué)效果，我們將在2017年看到基于Cortex-A73與Mali-G71的設(shè)備脫穎而出。這使得通過(guò)移動(dòng)設(shè)備感受4K視頻，VR和AR成為日常體驗(yàn)。”

Mali-G71：ARM Mali GPU性能的飛躍

Mali-G71圖形處理器（GPU）將進(jìn)一步推動(dòng)業(yè)界出貨量第一的ARM Mali系列發(fā)展。全新的圖形處理器可使下一代高端智能手機(jī)的圖形處理性能提升 1.5 倍，電源能效提升 20 %，且每平方毫米性能亦增加 40 %。

Mali-G71有效地將著色器核心增加至較多32個(gè)，相當(dāng)于Mali-T880 的兩倍，其性能表現(xiàn)遠(yuǎn)超現(xiàn)今中端筆記本電腦中所搭載的分立GPU。Mali-G71圖形處理器全面支持一致性，有助于簡(jiǎn)化軟件開發(fā)并提升效率，在移動(dòng)功率范圍內(nèi)完美呈現(xiàn)身歷其境的VR與AR體驗(yàn)。授權(quán)合作伙伴包括海思半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科技與三星電子等領(lǐng)先芯片供貨商。

Mali-G71以第三代GPU架構(gòu)Bifrost為基礎(chǔ)。Bifrost基于前兩代 Utgard 和 Midgard 架構(gòu)的革新技術(shù)，是Vulkan和其他業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)API的較佳選擇。

Epic Games 平臺(tái)合作技術(shù)總監(jiān)Niklas Smedberg 表示：“虛擬現(xiàn)實(shí)是這一代游戲產(chǎn)業(yè)較重要的劃時(shí)代技術(shù)之一。因此，在所有平臺(tái)，尤其是移動(dòng)設(shè)備上，呈現(xiàn)引人入勝的虛擬現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)，是產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長(zhǎng)與進(jìn)步的關(guān)鍵。為了獲得絕佳的移動(dòng)VR體驗(yàn)，設(shè)備需要擁有較佳的性能與節(jié)能表現(xiàn)。”

Unity首席市場(chǎng)營(yíng)銷官Clive Downie表示：“顯而易見，全世界智能手機(jī)的數(shù)量之多，已然達(dá)到了個(gè)人電腦的兩倍，成為推廣虛擬現(xiàn)實(shí)游戲較重要的設(shè)備。ARM在推動(dòng)移動(dòng)VR與AR生態(tài)系統(tǒng)的投資相當(dāng)明智，通過(guò)高能效且高性能的技術(shù)解決方案，持續(xù)奠定其在移動(dòng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，拓展虛擬世界的無(wú)限可能。”

Cortex-A73：效率更高、性能更強(qiáng)的移動(dòng)SoC

Cortex-A73 單核面積小于 0.65平方毫米（在10納米FinFET工藝技術(shù)），是至今較小、能效較佳的ARMv8-A架構(gòu)“大”核。相較于Cortex-A72，其先進(jìn)的移動(dòng)微架構(gòu)可使電源效率與持續(xù)性能提升30%。

尺寸和效率的改善讓 Cortex-A73 用于 ARM big.LITTLE 配置時(shí)擁有更大的彈性，設(shè)計(jì)人員可在單一系統(tǒng)單芯片（SoC）中擴(kuò)展大核與 GPU 和其他 IP的配合。迄今為止，已有海思半導(dǎo)體、美滿電子科技（Marvell）和聯(lián)發(fā)科技等十家合作伙伴獲得 Cortex-A73 授權(quán)。

華為消費(fèi)電子事業(yè)部手機(jī)業(yè)務(wù)總裁何鑄明表示：“為向消費(fèi)者提供更佳的手機(jī)使用體驗(yàn)，華為將繼續(xù)加強(qiáng)我們高端手機(jī)的綜合性能表現(xiàn)。ARM 在開發(fā)IP時(shí)進(jìn)行了系統(tǒng)級(jí)考量，這確保了我們的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能較大程度地提升整體設(shè)備的能效與性能表現(xiàn)。”

除了智能手機(jī)以外，ARM較新的高端IP組合提供了更高的性能密度和吞吐，滿足眾多消費(fèi)電子產(chǎn)品，包括大屏幕計(jì)算設(shè)備、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、車用娛樂(lè)系統(tǒng)和智能電視的需求。

合作伙伴證言

海思圖靈業(yè)務(wù)部副總經(jīng)理刁焱秋表示：“同時(shí)提升性能與效率相當(dāng)復(fù)雜，我們?cè)谠O(shè)計(jì)SoC時(shí)必須全盤考慮。ARM 驗(yàn)證其所有CPU、GPU 和 CCI 互連 IP，使其能在高速緩存一致性系統(tǒng)（cache-coherent system）中運(yùn)作更好，這使我們團(tuán)隊(duì)能夠縮短設(shè)計(jì)周期，集中精力于計(jì)算較密集的應(yīng)用設(shè)計(jì)。”

美滿電子科技消費(fèi)和計(jì)算解決方案業(yè)務(wù)部副總裁Mark Montierth表示：“美滿電子科技是業(yè)界領(lǐng)先的基于ARM的SoC供應(yīng)商，以其突破性的性能和功能著稱。全新的ARM Cortex-A73 使我們能夠繼續(xù)為客戶提供一流的解決方案，在功能和性能方面樹立新標(biāo)桿。ARM Cortex-A73為我們的MoChi™ 應(yīng)用處理器系列提供了高性能、高能效的處理器。”

聯(lián)發(fā)科技企業(yè)副總裁兼無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理Rolly Chang表示：“聯(lián)發(fā)科技的客戶正在打造高端體驗(yàn)設(shè)備，其對(duì)能效和性能的需求更勝以往。與 ARM開展合作確保我們的SoC設(shè)計(jì)能夠賦予下一代移動(dòng)設(shè)備無(wú)可比擬的高端體驗(yàn)。”

三星電子處理器研發(fā)團(tuán)隊(duì)高級(jí)副總裁Jae Cheol Son表示：“下一代高端體驗(yàn)將取決于移動(dòng)VR和AR的突破性發(fā)展。可擴(kuò)展的Mali-G71 GPU，將協(xié)助三星設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)?wèi)?yīng)對(duì)日益復(fù)雜的移動(dòng)VR和AR使用案例。”

-完-

2017年智能型手機(jī)的挑戰(zhàn)

打造極窄邊框、更高屏幕分辨率、更持久的電池續(xù)航力、更為纖薄的裝置是現(xiàn)今設(shè)備制造商的挑戰(zhàn)。這些設(shè)計(jì)需求要求設(shè)備處理技術(shù)在尺寸、能效與性能方面不斷精益求精。該項(xiàng)挑戰(zhàn)隨著移動(dòng)VR/AR、4K 120 視頻、Hi-Fi 質(zhì)量音效和各式相機(jī)大量涌現(xiàn)而更加激烈。先進(jìn)的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)不僅提供更大帶寬的通訊，也因?yàn)楸仨毞�合�?yán)苛的移動(dòng)散熱預(yù)算，提高了對(duì)能效的需求。

整體SoC的安全性與能效

由于用戶將敏感數(shù)據(jù)與功能存儲(chǔ)在智能手機(jī)，其安全性功能比以往更加重要。ARM 高端 IP 以ARM TrustZone® 技術(shù)作為安全基礎(chǔ)，為數(shù)十億設(shè)備SoC提供銀行級(jí)的信賴水平。

隨著SoC為了滿足新應(yīng)用需求而日益復(fù)雜，在整個(gè)系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)高能效和性能成為設(shè)計(jì)要點(diǎn)。經(jīng)過(guò)較新的 10納米FinFET 工藝技術(shù)優(yōu)化，結(jié)合持續(xù)增進(jìn)電源管理與系統(tǒng) IP，ARM 高端 IP 模塊專為全系統(tǒng)能效與性能量身設(shè)計(jì)。

近期宣布的CoreLink CCI-550在整個(gè)SoC中實(shí)現(xiàn)完全一致性，能夠加快GPU計(jì)算速度，并提升 big.LITTLE技術(shù)的能效。省電排程 (Energy Aware Scheduling; EAS)為整個(gè)系統(tǒng)OS的能效和性能管理提供更多控制和靈活性。

Mali-G71和Cortex-A73與ARM較新收購(gòu)的Assertive Camera™，Assertive Display®和Spirit™影像技術(shù)完全兼容，進(jìn)一步提升移動(dòng)VR/AR應(yīng)用的用戶體驗(yàn)。

關(guān)于ARM

ARM致力于研發(fā)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)、并已成為全球先進(jìn)數(shù)字產(chǎn)品的核心。ARM的技術(shù)驅(qū)動(dòng)了新市場(chǎng)的發(fā)展與產(chǎn)業(yè)和社會(huì)的轉(zhuǎn)型，并無(wú)形地為全球網(wǎng)絡(luò)用戶創(chuàng)造新機(jī)遇。其低功耗且可彈性配置的處理器及相關(guān)技術(shù)為任何需要計(jì)算功能的領(lǐng)域加入智能功能，應(yīng)用范圍橫跨傳感器到服務(wù)器，覆蓋智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)字電視、企業(yè)級(jí)基礎(chǔ)架構(gòu)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

ARM創(chuàng)新技術(shù)被合作伙伴廣泛的授權(quán)采用，基于ARM架構(gòu)的芯片累積出貨量迄今已突破860億。ARM通過(guò)ARM Connected Community為開發(fā)者、設(shè)計(jì)人員及工程師們消除了行業(yè)創(chuàng)新障礙，并為領(lǐng)先的電子企業(yè)提供快速且可靠的產(chǎn)品上市渠道。如欲加入社區(qū)討論，請(qǐng)點(diǎn)擊鏈接：http://community.arm.com