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ARM攜手臺(tái)積電打造多核10納米FinFET測(cè)試芯片

2016年05月19日20:58:59 本網(wǎng)站 我要評(píng)論(2)字號(hào):T | T | T

推動(dòng)前沿移動(dòng)計(jì)算未來

2016519日,北京訊——ARM今日發(fā)布了首款采用臺(tái)積電公司(TSMC10FinFET術(shù)的多核 64 ARM®v8-A 理器測(cè)試芯片。仿真基準(zhǔn)檢驗(yàn)結(jié)示,相于目前常用于多款尖智能手機(jī)計(jì)算芯片的16FinFET+術(shù),此測(cè)試芯片展現(xiàn)更佳運(yùn)算能力與功耗表現(xiàn)

此款測(cè)試芯片的成功驗(yàn)證設(shè)計(jì)定案完成于2015 年第四季度)是ARM 與臺(tái)積電續(xù)成功合作的重要里程碑。該驗(yàn)證設(shè)計(jì)方案包含了IPEDA工具、設(shè)計(jì)流程及方法,能使新客采用臺(tái)積電較先進(jìn)FinFET 完成設(shè)計(jì)定案。此外,SoC 設(shè)計(jì)員還能利用基礎(chǔ) IP模塊 (包括標(biāo)準(zhǔn)、嵌入式內(nèi)存及標(biāo)準(zhǔn) I/O) 發(fā)較具競(jìng)技爭(zhēng)力的 SoC,以達(dá)到較高效能、較低功耗及較小面的目標(biāo)

ARM執(zhí)行副裁兼產(chǎn)品事業(yè)Pete Hutton表示:“高級(jí)動(dòng)應(yīng) SoC 設(shè)計(jì)的首項(xiàng)導(dǎo)就是能效,因為現(xiàn)今市場(chǎng)對(duì)設(shè)備性能的要求越來越高。臺(tái)積電 16FFLL+ ARM Cortex® 理器奠定了能效的新標(biāo)準(zhǔn)。與臺(tái)積電10FinFET術(shù)上的合作,可確保在SoC面上的效率,使我們的芯片合作伙伴在嚴(yán)苛的功耗標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)有更大空實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。

臺(tái)積電發(fā)裁侯永清表示:ARM 合作,使我在工IP 的生態(tài)統(tǒng)上能快速進(jìn)展,并加速客產(chǎn)品開發(fā)周期。通力協(xié)作,我正在定續(xù)進(jìn)動(dòng)場(chǎng)發(fā)展的理器技術(shù)。較新的成果就是結(jié) ARM 理器與臺(tái)積電10FinFET 術(shù)各種尖端移動(dòng)和消費(fèi)電產(chǎn)品的端用戶帶新體驗(yàn)

此款較新的測(cè)試芯片是 ARM 與臺(tái)積電長(zhǎng)期致力于先進(jìn)術(shù)的成果,基于 2014 10 月宣布的首次 10FinFET 術(shù)合作。ARM與臺(tái)積電共同的IC設(shè)計(jì)益于早期 ARM Artisan®物理 IP ARM Cortex-A72 理器的 16 FinFET+ 設(shè)計(jì)定案,此款高效能理器已被當(dāng)今多款市場(chǎng)主要和暢銷計(jì)設(shè)備采用。

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ARM與臺(tái)積電的重大合作

      針對(duì)高性能計(jì)算7納米 FinFET工藝 ARM與臺(tái)積電簽訂長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作協(xié)議 (2016 3 )

      ARM與臺(tái)積電公司共同公布采用10納米FinFET工藝的64ARM架構(gòu)處理器發(fā)展藍(lán)圖 (2014 10 )

      臺(tái)積電公司與ARM合作率先完成64ARM big.LITTLE技術(shù)FinFET硅芯片的驗(yàn)證締造效能與功耗的新標(biāo)竿(2014 9 )

      ARM針對(duì)臺(tái)積公司28納米HPM16納米FinFET工藝技術(shù)發(fā)布Cortex-A50系列POP IP產(chǎn)品 (2013 4 )

 

關(guān)于ARM

ARM致力于研發(fā)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)、并已成為全球先進(jìn)數(shù)字產(chǎn)品的核心。ARM的技術(shù)驅(qū)動(dòng)了新市場(chǎng)的發(fā)展與產(chǎn)業(yè)和社會(huì)的轉(zhuǎn)型,并無形地為全球網(wǎng)絡(luò)用戶創(chuàng)造新機(jī)遇。其低功耗且可彈性配置的處理器及相關(guān)技術(shù)為任何需要計(jì)算功能的領(lǐng)域加入智能功能,應(yīng)用范圍橫跨傳感器到服務(wù)器,覆蓋智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)字電視、企業(yè)級(jí)基礎(chǔ)架構(gòu)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

 

ARM創(chuàng)新技術(shù)被合作伙伴廣泛的授權(quán)采用,基于ARM架構(gòu)的芯片累積出貨量迄今已突破750億。ARM通過ARM Connected Community為開發(fā)者、設(shè)計(jì)人員及工程師們消除了行業(yè)創(chuàng)新障礙,并為領(lǐng)先的電子企業(yè)提供快速且可靠的產(chǎn)品上市渠道。如欲加入社區(qū)討論,請(qǐng)點(diǎn)擊鏈接:http://community.arm.com

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