Nordic Semiconductor宣布提供nRF51822 藍牙智能系統級芯片(SoC)的薄型晶圓級芯片尺寸封裝型款

挪威奧斯陸–2016年5月9日–薄型晶圓級芯片尺寸封裝(Thin WL-CSP) nRF51822器件特別為滿足快速增長的藍牙(Bluetooth®)連接支付和訂閱智能卡市場、以及標準器件的物理尺寸難以適用的小型化可穿戴應用而設計。

薄型WL-CSP nRF51822器件的尺寸僅為3.83mm X 3.83mm，側高僅為0.35mm，與市場上較薄的藍牙智能單芯片解決方案同樣薄如蟬翼。

Nordic Semiconductor藍牙智能產品經理Kjetil Holstad表示：“薄型WL-CSP nRF51822雖然采用超薄封裝格式，但仍然具有與標準nRF51822器件相同的特性和性能，包括完全兼容Nordic的Bluetooth v4.2軟件堆棧和SDK，并且其接腳和占位面積兼容現有Nordic nRF51822 CSP封裝型款，從而為開發人員提供了簡便的遷移路徑。”

Nordic Semiconductor銷售和營銷總監Geir Langeland表示：“目前，具藍牙智能功能之智能卡是一個蓬勃發展的新興市場，涵蓋多種應用，包括門鎖系統、訂閱認證、票務和無線支付。同時，可穿戴產品現在還包括具有非常嚴苛的尺寸和厚度要求的智能提示戒指和首飾，目前只有薄型WL-CSP解決方案才可以滿足這些要求。”

薄型WL-CSP nRF51822器件備有256kB 閃存和32kB RAM。

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