日月光獲授權(quán)使用DecaM系列™扇出晶圓級(jí)封裝技術(shù)；

協(xié)議將促進(jìn)微型化半導(dǎo)體封裝在智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中的使用

美國(guó)加州圣何塞 2016年4月28日訊：日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司（臺(tái)灣股票代碼: 2311, 紐約證券交易所代碼: ASX）和賽普拉斯半導(dǎo)體公司（納斯達(dá)克股票代碼：CY）的子公司Deca Technologies，共同宣布簽訂一項(xiàng)協(xié)議，由日月光向Deca投資6000萬(wàn)美元，并且日月光將獲得Deca的M系列™扇出晶圓級(jí)封裝（FOWLP）技術(shù)及工藝的授權(quán)。作為協(xié)議的一部分，日月光將與Deca聯(lián)合開(kāi)發(fā)M系列扇出制造工藝，并將提升采用這一技術(shù)的芯片級(jí)封裝的產(chǎn)量。該項(xiàng)技術(shù)能滿(mǎn)足便攜式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用和智能手機(jī)對(duì)更小尺寸和更低功耗的要求。Deca的方法是采用SunPower開(kāi)發(fā)的自動(dòng)線(xiàn)（autoline）技術(shù)來(lái)降低成本，壓縮生產(chǎn)周期。

賽普拉斯半導(dǎo)體公司CEO兼Deca Technologies董事會(huì)主席T.J. Rodgers表示：“賽普拉斯已經(jīng)在自己的芯片上體驗(yàn)到Deca M系列技術(shù)的效率，客戶(hù)也從中獲益。日月光的投資使Deca的M系列技術(shù)有了強(qiáng)大的后盾，能將扇出晶圓級(jí)封裝技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)。這一交易有力證明了Deca的價(jià)值，同時(shí)說(shuō)明賽普拉斯持續(xù)投資于創(chuàng)業(yè)型公司，使之成為我們新興技術(shù)部門(mén)一員的策略是成功的。”

摩爾定律要求在尺寸不斷縮小的半導(dǎo)體上容納更多功能，這為半導(dǎo)體封裝工業(yè)帶來(lái)意想不到的影響。目前，采用先進(jìn)硅技術(shù)的芯片太小，以至于無(wú)法用傳統(tǒng)的晶圓級(jí)芯片封裝（WLCSP）技術(shù)將所有輸入和輸出焊球安放到芯片表面。Deca的M系列采用FOWLP方法解決了這一問(wèn)題。該方法是將很小的芯片嵌入一個(gè)大一些的塑料芯片中，并將CSP焊球重新分布在原始芯片和擴(kuò)展塑料芯片上。M系列采用Deca專(zhuān)有的“適應(yīng)性圖案”（Adaptive Patterning™）技術(shù)，能跟蹤重新分布的塑料封裝中的每一個(gè)硅IC的排列，實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先的可制造性。日月光已證實(shí)M系列是可行且有效的FOWLP大規(guī)模量產(chǎn)解決方案。

Deca Technologies的CEO Chris Seams表示：“智能手機(jī)和新興的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)對(duì)改進(jìn)性能和減小封裝尺寸需求越來(lái)越強(qiáng)烈，業(yè)界一直在尋找真正具有可制造性的FOWLP技術(shù)。日月光選擇Deca獲專(zhuān)利的M系列技術(shù)迎接這一挑戰(zhàn)，對(duì)此我們深感欣慰。借助日月光的廣大客戶(hù)基礎(chǔ)和世界級(jí)的生產(chǎn)專(zhuān)長(zhǎng)，我們的FOWLP工藝將能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。”

Deca的扇出晶圓級(jí)封裝技術(shù)將成為日月光先進(jìn)封裝方案中的一員，為客戶(hù)提供更多的選擇，以較大程度地滿(mǎn)足其IC設(shè)計(jì)需求。日月光集團(tuán)COO吳田玉博士表示：“今天的公告是日月光FOWLP路線(xiàn)圖上的一個(gè)重要里程碑，表明日月光不斷與主要合作伙伴共同搭建完整的制造生態(tài)系統(tǒng)，引領(lǐng)業(yè)界的決心。引入Deca的M系列和適應(yīng)性圖案技術(shù)及生產(chǎn)工藝，將使日月光有能力向客戶(hù)提供成熟的FOWLP解決方案。由于該方案基于大面板工藝的效率，因而具有很高的性?xún)r(jià)比。”

日月光的投資需要獲得各方批準(zhǔn)或同意，包括但不限于臺(tái)灣政府的批準(zhǔn)。

關(guān)于日月光集團(tuán)

日月光集團(tuán)是全球較大的獨(dú)立半導(dǎo)體制造服務(wù)商，業(yè)務(wù)涵蓋封裝、測(cè)試、材料和設(shè)計(jì)制造。作為全球的領(lǐng)導(dǎo)者，日月光集團(tuán)面向業(yè)界對(duì)更快、更小和更高性能芯片的不斷增長(zhǎng)的需求，開(kāi)發(fā)并提供豐富的技術(shù)和解決方案組合，包括IC測(cè)試程序設(shè)計(jì)、前端工程測(cè)試、晶圓偵測(cè)、晶圓泵、基底設(shè)計(jì)和供應(yīng)、晶圓級(jí)封裝、倒裝芯片、系統(tǒng)封裝、較終測(cè)試，并通過(guò)環(huán)旭電子及其子公司、日月光集團(tuán)其他成員公司提供電子制造服務(wù)。集團(tuán)2015年的銷(xiāo)售收入為86億4千萬(wàn)美元，在全球擁有65000名員工。欲了解更多有關(guān)日月光集團(tuán)的信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)如下網(wǎng)站：www.aseglobal.com。

關(guān)于Deca Technologies

Deca  Technologies創(chuàng)立于2009年，2011年11月正式宣布成立。公司是電子互聯(lián)解決方案提供商，為半導(dǎo)體行業(yè)提供晶圓級(jí)封裝（WLP）服務(wù)。公司總部位于亞利桑那州的Tempe市，具有全球服務(wù)能力。賽普拉斯半導(dǎo)體公司（納斯達(dá)克股票代碼：CY）擁有Deca超過(guò)半數(shù)的股權(quán)，Deca是其完全獨(dú)立的子公司。Deca的使命是通過(guò)其獨(dú)有的轉(zhuǎn)換連接技術(shù)提供卓越的客戶(hù)體驗(yàn)。Deca以其太陽(yáng)能和半導(dǎo)體背景，利用獨(dú)特的設(shè)備、工藝和操作方法，克服了一直以來(lái)阻礙下一代晶圓級(jí)電子互聯(lián)技術(shù)被持續(xù)采用并得以成長(zhǎng)的障礙。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.decatechnologies.com。

關(guān)于賽普拉斯

賽普拉斯（納斯達(dá)克股票代碼：CY）為當(dāng)今較先進(jìn)的嵌入式系統(tǒng)提供核心的高性能、高品質(zhì)解決方案，應(yīng)用于從汽車(chē)、工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)到高交互性的消費(fèi)和移動(dòng)設(shè)備的廣泛領(lǐng)域。我們擁有豐富的差異化產(chǎn)品線(xiàn)，包括：Traveo™微控制器、業(yè)界唯一的PSoC^®可編程片上系統(tǒng)解決方案、模擬和PMIC電源管理芯片、CapSense^®電容式觸摸感應(yīng)控制器、無(wú)線(xiàn)BLE低功耗藍(lán)牙和USB連接解決方案、NOR 閃存以及F-RAM™ 和 SRAM。賽普拉斯致力于為全球客戶(hù)持續(xù)提供具有創(chuàng)新性的、業(yè)界較佳的支持和卓越的系統(tǒng)價(jià)值。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.cypress.com。