第四屆電子設計創新會議（EDI CON China 2016）通過與領先的學會/協會合作，繼續擴大對正在發展中的技術的關注，得以不斷完善和成長。

♦ 與中國雷達行業協會會議聯合舉行

♦ 與中國電磁兼容大會／展覽聯合舉行

♦行業領軍人物在開幕式全體會議中解讀未來系統所帶來的挑戰和機遇

♦ 5G 論壇繼續舉辦，新增5G演示專區

♦首次推出射頻絕緣體上硅技術專題分會

EDI CONChina今年已辦至第四屆，本屆大會與中國雷達行業協會會議和中國電磁兼容大會／展覽聯合舉行，進一步擴大了行業涵蓋范圍。中國雷達行業協會會議、中國電磁兼容大會/展覽以及 EDI CON China 的聯合舉行，使本屆會議覆蓋雷達、RF/微波、高速數字、EMC/EMI、測試測量技術等廣泛的知識領域，創下了中國單次活動中會議數量的較高值（約170場會議），進一步提升了本屆會議的參會價值與行業地位。

與EDI CON China一起在國家會議中心 (CNCC) 聯合舉辦的活動有：中國電工技術學會(CES) 的中國電磁兼容大會／展覽 (EMC China)，會議日期為 4 月19-20日，展覽日期為19-21日；中國國際貿易促進委員會商業分會與中國雷達行業協會(CRIA)合辦的新體制雷達應用與發展研討會，日期為4 月20-21日。

今天的開幕式全體會議完美地體現了本屆會議的深度與品質。在主題報告中，頂級技術專家和行業領軍人物熱切地與觀眾們分享了將由高頻電子產品支持的未來系統的廣闊前景。主題報告的發言人有：

● EDI CON China 2016名譽主席，北京郵電大學教授宋俊德博士。

● EDI CON China 2016主席，中國移動通信研究院首席科學家兼物聯網研究院院長陳維博士，他提供了對物聯網的深入解讀。

●是德科技公司的Mark Pierpoint、羅德與施瓦茨公司的Andreas Pauly以及美國國家儀器有限公司的AbhaySamant，他們分別介紹了關于5G、物聯網和測試/測量趨勢的前景展望。

●中國衛通集團有限公司的Shiquan Min發表了題為《中國空地一體的信息通信網絡架構》的報告。
●中國電子科技集團公司國際合作部副總監Junwei Li探討了《智能城市的新概念》。

2015 年首次成功開設的5G 論壇在本屆仍作為一個全天專題分會，于4 月 20 日星期三舉行。論壇首位發言人是中國移動通信研究院首席科學家Shuangfeng Han博士，探討的主題是“5G的軟件定義空口”。之后是一場座談會，參與專家來自是德科技公司、羅德與施瓦茨公司、美國國家儀器公司、ADI、GLOBALFOUNDRIES和中國移動。后續的一系列會議將涵蓋整個5G頻譜。

2016 年新推出的專題分會是射頻絕緣體上硅（SOI）技術專題分會。此分會由GLOBALFOUNDRIES的 Peter Rabbeni首先做題為《RF SOI：革新今天的無線電設計并推動明天的創新》的專題演講。SOI 分會還隆重推出來自于Peregrine Semiconductor、TowerJazz、上海新傲公司、AnalogSmith和上海交通大學的專家的報告和研習會，主題涵蓋基底工程、設計實現、CMOS功率放大器設計技術和高度集成的控制裝置。

專注于行業發展的技術報告會在每天上午舉行，所宣講的論文都經過同行評審，重點討論應用、新興技術和實用的工程解決方案。

研習會為從業者提供了一個教育論壇，供他們共同探討高頻/高速電子設計面臨的特定挑戰和新興話題。

座談會旨在更好地與觀眾互動和討論，將由一組專家介紹他們各自的觀點并討論某一特定主題的較前沿技術。

展覽繼續吸引著全球頂尖的公司，他們通過這個展示平臺，向中國市場介紹他們的較新技術。

部分展商的展示和演講：

要了解更多信息，請訪問：http://www.ediconchina.com（英語）或http://www.mwjournalchina.com/edicon（中文）。