·     新的DSP架構充分考慮了控制流程處理和數字信號處理的需求，可用于高端智能手機、機器通信和無線連接芯片設計

·     可擴展VLIW/SIMD架構支持定點和浮點運算，提供無與倫比的性能和能效

·     引入創新的調制解調器架構設計，將DSP、協處理器、硬件加速器、存儲器和系統接口等設計更好的整合在一起

·      新型CEVA-X系列針對2G/3G/4G/5G調制解調器的multi-RAT多載波PHY控制處理器系列，CEVA-X4是其中的首款產品

專注于智能連接設備的全球領先信號處理IP授權許可廠商CEVA公司推出新型CEVA-X DSP 架構框架，重新定義了基帶應用中控制和數據平面處理的性能和能效。憑借CEVA在基帶處理器上有深厚的積累（迄今已有超過60億設備內建了CEVA的處理器技術），新的CEVA-X架構可以勝任日益復雜的基帶設計，適用于廣泛的應用場景，包括LTE-Advanced物理層控制、機器通信(MTC)和無線連接技術等。

新型CEVA-X使用可擴展的VLIW/SIMD架構、高達128位SIMD、可變流水線長度和支持定點運算和浮點運算。與前一代CEVA-X相比，新型CEVA-X可以提供2倍以上的DSP性能，而功耗卻低50%。這種架構還包括專用32位零延遲指令集架構(Instruction Set Architecture, ISA)、32位硬件除法和乘法、動態分支預測和超快上下文轉接，以提供現代基帶設計要求的高效控制處理。

CEVA-X4 – Multi-RAT PHY控制處理器

CEVA-X4是基于新型CEVA-X DSP架構的首款內核，瞄準 2G/3G/4G/5G基帶中multi-RAT多載波P物理層控制處理中較復雜的工作負荷。

Linley Group的高級分析員Mike Demler評論道：“由于業界采用LTE Advanced Pro，并有望達到1Gbps的蜂窩下載速度，因此，目前的調制解調器架構將需要進行全面革新，以滿足目前嚴格的性能和功率限制要求。CEVA利用這種新的基帶處理器架構，將其高性能DSP與實時控制能力有效結合，以處理整個基帶系統，從而應對這種需求。此外，CEVA-X4利用其先進的特點，如并行處理高達5個載波分量，為客戶提供邁向5G的路線圖。”

CEVA-X4專為解決新一代調制解調器設計中面臨的三個較關鍵挑戰而設計：

·       高效控制處理：對于多載波聚合來說，L1 PHY控制處理顯著增加。例如，并行處理高達5個載波分量和在多個載波上順序處理多個PHY控制任務，需要新一代Rel-13 LTE Advanced Pro調制解調器。

·       強大的DSP處理：需要顯著提高DSP的性能以支持繁重的LTE工作負荷，包括逐個信道測量、校正和解碼，以及其他RAT標準。

·       先進的系統控制：為了以較低的延時限制方式處理系統中的多個加速器、DSP和共處理器，需要開展復雜的系統調度和數據通信管理。

為了應對這些挑戰，CEVA-X4以高效方式組合了一組獨特的基帶優化特點和功能，這種128位寬 VLIW/SIMD處理器在4個相同的標量處理單元(SPU)中具有8個MAC，并有10段流水線，且采用16nm工藝以1.5GHz運行，從而實現每秒160億次運算(GOPS)。處理器的高效控制特性包括整數流水線、帶有硬件除法和乘法的全面32位RISC ISA及分支目標緩沖器(BTB)，CoreMark / MHz評分為4.0分，比目前智能手機中使用的較成熟內部DSP高60%(每線程)。

對于系統控制來說，CEVA-X4利用創新性的CEVA-Connect™技術協調整個PHY系統，包括DSP、共處理器、加速器、存儲器和系統界面，為調制解調器設計提供了一種整體方法。它配備了專用硬件共處理器接口，引入了無需軟件干預的自動數據和控制通信管理機制。其存儲器子系統支持先進的非阻塞2-way或4-way Cache機制，并具有硬件和軟件預取能力。

CEVA無線業務部門副總裁兼總經理Michael Boukaya評論道：“構建現代基帶非常復雜，需要一種新的方法來解決系統設計的瓶頸。CEVA-X4幫助授權客戶開發較簡化多模調制解調器系統架構，以實現DSP和控制處理的完美平衡。CEVA-X4比前一代PHY控制DSP實現了巨大改進，是我們二十多年以來在該行業積累了深厚基帶專業技術的體現，確保CEVA-X4能完美滿足下一代4G和5G標準的較苛刻要求。”

要了解更多信息，請訪問launch.ceva-dsp.com/ceva-x。

關于CEVA公司

CEVA公司是向移動通信、消費類電子、汽車及物聯網市場中的半導體公司及OEM產商提供用于蜂窩通信、多媒體和無線連接技術的領先授權廠商。我們的DSP IP產品線包括各種全面的平臺，用于終端及基站的多模2G/3G/LTE/LTE-A基帶處理、任何具備攝像頭的設備的計算機視覺及計算圖像學處理、以及面向多個物聯網市場的先進的音頻/語音處理和超低功耗Always-on/傳感應用。在連接性領域內，我們提供的業內較廣泛IP覆蓋藍牙(Bluetooth Smart 及Bluetooth Smart Ready)、Wi-Fi (802.11 b/g/n/ac 以至 4x4)以及串行存儲 (SATA和SAS)領域。CEVA的IP應用于全球三分之一的手機，分別來自頂尖手機OEM廠商如三星、華為、小米、聯想、HTC、LG、酷派、中興 (ZTE)、Micromax和魅族等。要了解CEVA的更多信息，請訪問公司網站www.ceva-dsp.com。