意法半導體(ST)推出全球首款內置多I2C地址的4焊球WLCSP封裝 EEPROM
中國,2016年1月22日——橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)的M24系列EEPROM存儲器新增四款完全兼容工業標準4焊球WLCSP封裝(Wafer Level Chip Scale Package,晶圓級芯片封裝) 的產品,同時也是首個準許在同一條I2C總線上連接兩顆以上4針EEPROM芯片,這是因為每款產品都有一個獨立、內部固化連接的I2C地址。因此設計人員可以在同一條總線上連接多個專用設備,例如前后攝像頭模塊。
新產品可滿足設備廠商客戶多方采購的需求,提供與同類競爭產品相同的引腳間距、裸片方向、引腳布局,同時準許選擇I2C從設備地址。新M24系列EEPROM保留了現有產品的卓越性能,例如400萬次擦寫操作以及長達200年的數據保存期限。
根據市場調研機構IHS的研究報告顯示,意法半導體是過去10年來全球較大的EEPROM芯片供應商,市場份額始終保持在25%以上。像意法半導體所有的EEPROM產品一樣,M24系列產品達到公司嚴格的汽車級穩健性、質量和產品壽命要求。
如需了解更多詳情,請訪問http://www.st.com/eeprommultiple
關于意法半導體
意法半導體(STMicroelectronics;
ST)是全球領先的半導體公司,提供創新先進的產品及解決方案,為人們帶來更智能且具有更高能效的電子產品,提升日常生活的便利性。意法半導體的產品無處不在,致力于與客戶共同努力實現智能駕駛、智能工廠、智能城市和智能家居,以及下一代移動和物聯網產品。意法半導體主張智能科技引領智慧生活(life.augmented)的理念。
意法半導體2014年凈收入74.0億美元,在全球各地擁有10萬客戶。詳情請瀏覽意法半導體網站www.st.com。
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