Tli采用Arasan的UFS IP實現(xiàn)芯片流片

領(lǐng)先的韓國半導(dǎo)體公司TLi采用Arasan的通用閃存（UFS）知識產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品實現(xiàn)了芯片設(shè)計的出貨，該公司之前獲得了Arasan的UFS設(shè)備控制器IP及支持高達(dá)Gear 3速率的MPHY等產(chǎn)品的授權(quán)。TLi是較新一家使用Arasan的UFS Total IP解決方案成功實現(xiàn)芯片設(shè)計的公司。

Arasan是一家提供JEDECUFS IP和MIPI MPHY模擬IP內(nèi)核的領(lǐng)先供應(yīng)商。Arasan的UFS主機(jī)、設(shè)備和MPHY IP產(chǎn)品已授權(quán)給那些優(yōu)秀的、采用UFS的存儲器供應(yīng)商和應(yīng)用處理器公司，并已投入生產(chǎn)。在目前市場上已供貨的一些先進(jìn)智能手機(jī)中，都有Arasan的UFS解決方案的身影。

“隨著幾乎所有的UFS存儲器供應(yīng)商和大多數(shù)領(lǐng)先應(yīng)用處理器提供商都購買了我們的UFS設(shè)備IP以及MIPI MPHY IP內(nèi)核，我們可以確保整個UFS生態(tài)系統(tǒng)上的合規(guī)性。”Arasan首席技術(shù)官Prakash Kamath表示。

“該IP的質(zhì)量和Arasan工程團(tuán)隊提供的支持是非凡的，”TLi副總裁Yoonseok Song表示。“我們非常高興能夠采用Arasan的IP產(chǎn)品實現(xiàn)芯片的成功流片，并且很開心將成為第一批提供Gear3 a/b內(nèi)存控制器的供應(yīng)商，去提供運(yùn)行速率高達(dá)5.8Gbps的UFS控制器芯片解決方案。TLi擁有包括eMMC在內(nèi)的、豐富的閃存控制器器件產(chǎn)品組合。如今，UFS將使我們的產(chǎn)品線更充實。”

韓國是Arasan半導(dǎo)體IP產(chǎn)品僅次于美國的第二大市場。Arasan已將其IP授權(quán)給了智能手機(jī)領(lǐng)域中涉及移動存儲和移動連接兩類應(yīng)用的所有半導(dǎo)體大廠。

通過與其他領(lǐng)先的UFS解決方案提供商一起積極參與互通性測試活動，Arasan確保了其UFS IP解決方案符合UFS 2.1標(biāo)準(zhǔn)和MIPI MPHY 3.1標(biāo)準(zhǔn)，公司曾經(jīng)與諸如安捷倫（Agilent）這樣的測試與合規(guī)性公司開展合作，并且在UFS內(nèi)存器件一上市就用它們來進(jìn)行測試。來自領(lǐng)先供應(yīng)商的UFS合規(guī)性和生產(chǎn)測試人員都將Arasan的UFS IP作為其公司對質(zhì)量承諾的證明。

供貨

從即刻起即可獲得Arasan的UFS 2.1 Total IP解決方案的授權(quán)，其包括UFS主機(jī)控制器IP、UFS設(shè)備控制器IP、基于Verilog UVM并提供絕對覆蓋率與合規(guī)性的驗證IP、用于UFS設(shè)備和主機(jī)控制器IP的軟件棧和HDK，以及MIPI M-PHY V3.1 GDSII。M-PHY支持從Gear 1到Gear 3的Rate A和RateB（高達(dá)5.9Gbps）的所有模式，且目前可提供40nm和28nm工藝節(jié)點(diǎn)上的產(chǎn)品，而在16nm工藝節(jié)點(diǎn)上的IP將很快可以供貨。支持速率達(dá)12Gbps的Gear 4的MPHY計劃于2016年發(fā)布，晶圓代工廠的工藝節(jié)點(diǎn)為16nm和14nm。

關(guān)于Arasan

Arasan公司是為移動SoC提供IP的領(lǐng)先廠商，擁有15年以上的市場經(jīng)驗和超過10億片的芯片出貨量。幾乎所有的智能手機(jī)、平板電腦和筆記本的SoC都采用了Arasan的IP。Arasan的高質(zhì)量、經(jīng)硅驗證的Total IP解決方案包括數(shù)字IP內(nèi)核、模擬物理層接口、驗證IP、硬件驗證工具包、協(xié)議分析器、軟件棧和驅(qū)動器，以及針對以太網(wǎng)、MIPI、PCIe、USB、UFS、SD、SDIO、eMMC和UFS的可選定制化服務(wù)。Arasan的Total IP產(chǎn)品在需要經(jīng)硅驗證的、經(jīng)過確認(rèn)的IP應(yīng)用中，為系統(tǒng)架構(gòu)師和芯片設(shè)計團(tuán)隊提供支持，這些應(yīng)用從而可以提供以較短的時間和較低的風(fēng)險來集成和驗證數(shù)字、模擬及軟件構(gòu)件的能力。

關(guān)于TLi

TLi公司是一家領(lǐng)先的無晶圓廠半導(dǎo)體公司，總部位于韓國城南市。自1998年創(chuàng)立以來，TLi一直是閃存控制器、顯示芯片、MEMS傳感器和物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的全球領(lǐng)導(dǎo)者。TLi已經(jīng)建立了穩(wěn)定的SoC半導(dǎo)體產(chǎn)品的開發(fā)和供應(yīng)鏈管理系統(tǒng)，可以支持每月超過600萬片的芯片出貨量。TLi于2006年在科斯達(dá)克（KOSDAQ）上市，并收購了以半導(dǎo)體產(chǎn)品尤其是存儲器產(chǎn)品的封裝和測試技術(shù)而聞名的Winpac公司作為其子公司。TLi是JEDEC（電子器件工程聯(lián)合委員會）和MIPI（移動行業(yè)處理器接口）聯(lián)盟的會員。訪問TLi請點(diǎn)擊http://www.tli.co.kr

關(guān)于JEDEC

50多年來，JEDEC一直是微電子行業(yè)開發(fā)開放標(biāo)準(zhǔn)和出版物的全球領(lǐng)導(dǎo)者。更多信息請訪問http://www.jedec.org

關(guān)于MIPI聯(lián)盟