凌華科技推出較新版本的遠程管理智能嵌入式中間工具SEMA 3.0，可及時、靈活、精確地監測并收集設備的系統性能與運行狀態等信息，并可結合凌華科技同步升級的智能嵌入式云端平臺服務SEMA Cloud 2.0，達成物聯網遠程、多端設備的信息整合。

SEMA 3.0強化現有SEMA解決方案的功能特性，提升了報告和監測的功能，讓設備的CPU、系統內存和網絡接口等信息顯示更加詳盡。全新的控制功能讓SEMA 3.0可以限定或者提高CPU的頻率，設置ACPI (Advanced Configure and Power Interface) 功耗管理。此外，增強的維護功能，可以讀出硬盤的S.M.A.R.T (Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology) 信息，以監測硬盤的健康狀態。

“ 在SEMA 3.0眾多強化的功能中，其中較重要的是可以擴展API的定制功能。”凌華科技模塊化計算產品事業處執行副總Dirk Finstel先生解釋道：”利用此功能，客戶可以開發量身定制的解決方案，并將監測和控制功能整合到他們自己的嵌入式系統中。”

SEMA 3.0支持凌華科技多種硬件平臺，例如：模塊化電腦、單板電腦與嵌入式計算機系統都支持SEMA功能。SEMA智能嵌入式中間件廣泛應用于智能嵌入式系統中， 可同時支持x86和ARM兩種架構。

SEMA 3.0已免費整合支持SEMA功能的凌華科技硬件產品中，用以協助客戶，提升系統可靠性，降低維護成本，簡化嵌入式系統的整合，進而縮短產品上市時間 （TTM） 、減少總體擁有成本 （TCO），為生產具有競爭力的產品提供重要的條件。

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