2015年11月11日，全球領先的高性能模擬IC和傳感器供應商艾邁斯半導體（ams AG，SIX股票代碼：AMS）晶圓代工事業部今日公布其快速、低成本的集成電路原型服務，該服務被稱為多項目晶圓（MPW）或往復運行（shuttle run），以及更新的MPW 2016年度服務計劃表。該服務將不同客戶的多種設計需求融入單片晶圓設計中，由于晶圓和掩膜的成本由眾多不同的客戶均攤，因此該項服務將幫助IC設計公司有效降低生產成本。

近期推出的電壓可擴展的晶體管現在也面向該計劃客戶。與標準晶體管相比，通過對漏極電壓從20V到100V的晶體管進行優化，并提供超低導通電阻，這款真正電壓可拓展的晶體管極大地節省了空間。開發復雜的高壓模擬/混合信號應用的晶圓代工客戶能在單位面積上獲得更多的晶片。

艾邁斯半導體世界領先的MPW服務提供0.18μm和0.35μm兩個工藝節點的制程。為了提供給客戶領先的模擬半導體工藝技術以及生產服務，艾邁斯半導體提供四批次0.18um CMOS（C18）工藝MPW服務，同時提供四批次領先的0.18um高壓CMOS（H18）工藝MPW服務，0.18um高壓COMS工藝支持1.8V、5V、20V及50V電壓的器件。同時，艾邁斯半導體預計于2016年提供14批次與0.35μm CMOS生產工藝兼容的MPW服務，包括針對汽車和工業應用優化的支持20V、50V及120V的器件以及真正電壓可拓展的晶體管。可嵌入EEPROM的高壓CMOS工藝和0.35μm SiGe-BiCMOS工藝技術S35能夠與CMOS基礎工藝有效兼容。這一切共同構成艾邁斯半導體的MPW服務。

總體而言，2016年，艾邁斯半導體將通過與CMP、Europractice、Fraunhofer IIS和Mosis等世界各地的合作企業進行合作，提供近150個MPW服務。亞太地區客戶也可以通過艾邁斯半導體在當地的MPW合作伙伴——Toppan Technical Design Center Co., Ltd （TDC）和 MEDs Technologies公司參與該項目。

2016年的完整MPW計劃表已對外公布，欲了解各工藝的具體啟動時間，請訪問www.ams.com/MPW。

為了更好地利用MPW服務，艾邁斯半導體公司的晶圓代工客戶可在指定日期前將完整的GDSII數據發送至艾邁斯半導體公司。采用普通CMOS工藝的客戶通常將在8周左右收到未經測試的封裝樣品或裸片；采用高電壓CMOS、SiGe-BiCMOS以及嵌入式閃存工藝生產的樣片將于12周左右遞送至客戶手中。

所有工藝技術均得到了艾邁斯半導體知名設計套件的支持，該套件基于Cadence、Mentor Graphics或Keysight ADS設計環境而開發。該設計套件包含全面的硅認證標準單元、外圍電路單元庫、通用模擬元件，如比較器、運算放大器、低功耗模數和數模轉換器。定制的模擬和射頻器件、Assura和Calibre物理驗證規則以及具有卓越特性的電路仿真模型，均有助于復雜的高性能混合信號集成電路設計的快速啟動。除了標準原型服務之外，艾邁斯半導體還提供先進的模擬IP模塊、存儲器（RAM/ROM）生成服務和陶瓷或塑料封裝服務。

獲取更多關于艾邁斯半導體晶圓代工事業部的全面服務和技術組合信息，請訪問www.ams.com/foundry。