大聯大詮鼎集團力推TOSHIBA相關于智能手機應用的完整解決方案

2015年11月11日11:43:22 本網站我要評論(2)字號：T | T | T

2015年11月10日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出Toshiba相關于智能手機應用的完整解決方案，其中包括Toshiba更高性能的CMOS圖像傳感器、數碼相機模塊、FRC Plus 圖像處理技術、近距離無線傳輸技術TransferJet^TM、符合高效率快速的無線充電解決方案、近場通訊（NFC）芯片組、Bluetooth & Wi-Fi整合性單芯片、ApP-Lite^TM（精簡版應用處理器）以及接口橋接芯片等等。

圖示1-大聯大詮鼎代理的Toshiba相關于智能手機應用的系統方框圖

CMOS 圖像傳感器IC

CMOS面陣圖像傳感器是一種將光轉換成電子信號的集成電路（IC）。此類傳感器含有光電二極管數組，對于每個像素有多個CMOS晶體管組成。

為了滿足市場小型化和更高性能的需求，東芝公司開發了CMOS面陣傳感器，諸如微透鏡和光電二極管的優化等。東芝CMOS面陣傳感器擁有從VGA到超過1000萬像素的多種分辨率，像素間距也從1.12μm到5.6μm，適用于智能手機、平板計算機、監控攝像機以及車載攝像頭等。

應用

東芝公司可提供一系列廣泛的CMOS面陣圖像傳感器，非常適用于平板計算機，手機和手持式產品等各種應用場合。

圖示2-大聯大詮鼎代理的Toshiba CMOS傳感器應用案例

· 1.12 μm至5.6 μm的像素間距，VGA至超過1000萬像素

· 高動態范圍（HDR）和色彩降噪（CNR）

· 高靈敏度背面照射（BSI）圖像傳感器

· 可提供模塊、封裝和裸片。

產品陣容

Part Number	Type	Application scope	Optical size (inch)	Number of pixels	Pixel pitch (um)	SoC/CIS	FSI/BSI	Output pixels	I/F (serial)
T4KA7-121	Die	Mobile phones and smart phones	1/2.4	20M	1.12	CIS	BSI	5384(H)x3752(V)	CSI-2 4Lanes
T4KA7	Die	Mobile phones and smart phones	1/2.4	20M	1.12	CIS	BSI	5384(H)x3752(V)	CSI-2 4Lanes
T4K82	Die	Mobile phones and smart phones PCs & Tablet PCs	1/3.07	13M	1.12	CIS	BSI	4208(H)x3120(V)	CSI-2 4Lanes
T4KB3-121	Die	Mobile phones and smart phones PCs & Tablet PCs	1/3.07	13M	1.12	CIS	BSI	4208(H)x3120(V)	CSI-2 4Lanes
T4KB3	Die	Mobile phones and smart phones PCs & Tablet PCs	1/3.07	13M	1.12	CIS	BSI	4208(H)x3120(V)	CSI-2 4Lanes
T4KC3-121	Die	Mobile phones and smart phones PCs & Tablet PCs	1/2.7	16M	1.12	CIS	BSI	4624(H)x3472(V)	CSI-2 4Lanes
T4KC3	Die	Mobile phones and smart phones PCs & Tablet PCs	1/2.7	16M	1.12	CIS	BSI	4624(H)x3472(V)	CSI-2 4Lanes
T4KA3-121	Die	Mobile phones and smart phones PCs & Tablet PCs	1/4.0	8M	1.12	CIS	BSI	3280(H)x2464(V)	CSI-2 4Lanes
T4KA3	Die	Mobile phones and smart phones PCs & Tablet PCs	1/4.0	8M	1.12	CIS	BSI	3280(H)x2464(V)	CSI-2 4Lanes
T4K24	Die	Mobile phones and smart phones PCs & Tablet PCs	1/4.4	2.1M(1080P)	1.75	CIS	FSI	2016(H)x1176(V)	CSI-2 1Lanes
T4K71	Die	Mobile phones and smart phones PCs & Tablet PCs	1/7.3	2.1M(1080P)	1.12	CIS	BSI	1928(H)x1088(V)	CSI-2 2Lanes
TCM3232PBA	Package	Automotive cameras for sensing / Automotive viewing cameras	1/3.0	2.1M(1080P)	2.7	CIS	FSI	2008(H)x1168(V)	CSI-2 2Lanes Sub-LVDS 2Lanes
TCM3232PB	Package	Security and surveillance cameras	1/3.0	2.1M(1080P)	2.7	CIS	FSI	2008(H)x1168(V)	CSI-2 2Lanes Sub-LVDS 2Lanes
T4K28	Die	Mobile phones and smart phones	1/5.0	2M	1.75	SoC	FSI	1600(H)x1200(V)	CSI-2 1Lanes
TCM3221PBA	Package	Surround view / e-Mirror / Automotive cameras for sensing / Automotive viewing cameras	1/4.0	1.3M(Quad-VGA)	2.8	SoC	FSI	1376(H)x1048(V)	CSI-2 2Lanes
T4K08	Die	Mobile phones and smart phones PCs & Tablet PCs	1/7.0	0.9M(720P)	1.75	SoC	FSI	1280(H)x720(V)	CSI-2 1Lanes
TCM3211PB	Package	Security and surveillance cameras / Drive recorder cameras	1/4.0	0.3M(VGA)	5.6	SoC	FSI	YUV/RGB 640(H) x 480(V) NTSC/PAL 648(H) x 486(V)
TCM3212GBA	Package	Automotive cameras for parking assist / Automotive viewing cameras	1/4.0	0.3M(VGA)	5.6	SoC	FSI	YUV/RGB 640(H) x 480(V) NTSC 648(H) x 486(V)

圖示3-大聯大詮鼎代理的Toshiba T4K82 1/3.07” 1300萬像素1.12um BSI CMOS傳感器

近距離無線傳輸技術TransferJet™ compliant IC

圖示4-大聯大詮鼎代理的Toshiba相關于智能手機應用的TransferJet™ IC 概況

圖示5-大聯大詮鼎代理的Toshiba相關于智能手機應用的TransferJet™ IC 產品線

無線充電電源IC

圖示6-大聯大詮鼎代理的Toshiba相關于智能手機應用的無線充電電源IC簡介

圖示7-大聯大詮鼎代理的Toshiba相關于智能手機應用的無線充電電源IC產品線

近場通訊（NFC）芯片組

圖示8-大聯大詮鼎代理的Toshiba相關于智能手機應用的NFC模塊簡介

Bluetooth^TM系列整合型單芯片

圖示9-大聯大詮鼎代理的Toshiba相關于智能手機應用的Bluetooth^TM系列整合型單芯片產品線

目前，東芝的藍牙IC產品組合包括藍牙芯片TC35661和低功耗藍牙芯片TC35667和低功耗藍牙兼具NFC功能芯片TC35670。

應用

· 音響設備

· 行動裝置

· 穿戴式裝置

· 健康照護裝置

· 行動周邊

· 遠程遙控

主要規格

Bluetooth^® Product Lineup

	TC35661			TC35667	TC35670
	-007	-203	-501
Bluetooth version	v4.0	v3.0	v4.0	v4.0
Supply voltage	1.8 or 3.3V			1.8 to 3.6V
Current consumption in RX/TX Active mode (peak)	63 mA			5.9 mA（3.3 V、TX-4 dBm）
Current consumption in Deep Sleep mode	30 μA			0.1 μA
Transmit power	2 dBm			-20 to 0 dBm (in 4-dBm steps)
Receiver sensitivity	-90 dBm			-92 dBm
Operating temperature	-40 to 85℃
Packaging	BGA64 5 mm x 5 mm BGA64 7 mm x 7 mm			QFN40　6 mm x 6 mm
Interfacing	UART I²C、SPI I²S、PCM			UART I²C、SPI
Embedded protocols	- (HCI)	SPP	SPP, GATT	GATT
Functional blocks / functions	ARM^® core, RF analog circuitry, CVSD codec, PCM codec, host wake-up, Wi-Fi coexistence, Sleep mode, automotive grade			ARM^® core, RF analog circuitry, DC-DC converter, ADC, PWM, 32-KB user RAM, 4-level Sleep mode, automotive grade、NFC（TC35670）
Deliverables	Datasheet, command specification, application notes, programming guide, evaluation sample board, reference design (BOM, circuit drawings, layout, sample source code), wireless certified module (from partner companies)

接口橋接芯片

隨著多媒體內容的分辨率和圖像質量越來越高，在攝像機、液晶顯示器等外圍設備上高速接收或發送大量的資料變得在所難免，因為只有這樣才能滿足基帶和應用處理器等主要處理器的工作需求。東芝推出了名為“移動外圍器件（MPD）”的接口橋接芯片，可支持高速數據傳輸協議，比如 MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。東芝的MPD不僅可以高速傳輸數據，也可以橋接主要的處理器和不同接口的外圍設備。東芝也推出了廣泛的外圍設備產品組合，比如輸入輸出擴展器件和SC卡控制器等。

圖示10-大聯大詮鼎代理的Toshiba相關于智能手機應用的接口橋接芯片

東芝的網橋和緩存器IC支持各種串行數據傳輸協議，例如MIPI^®，MDDI，LVDS，Display Port和HDMI，便于設計手機。

輸入/輸出擴展器IC可輕松增強現有系統的輸入/輸出能力，包括GPIO、鍵盤、LED控制器和定時器。該擴展器的應用領域非常廣泛，涉及手機、數碼相機、打印機等。

另外，東芝還正在開發各種主處理器周邊輔助產品，如可以向SD卡高速傳輸數據的SD卡主機控制器等。

圖示11-大聯大詮鼎代理的Toshiba相關于智能手機應用的接口橋接芯片的輸入/輸出接口組合

更多的產品及方案信息，請參考大聯大官方網站，并歡迎關注大聯大官方微博（@大聯大）及大聯大微信平臺：（公眾賬號中搜索“大聯大”或微信號wpg_holdings加關注）。

關于大聯大控股：

大聯大控股是全球第一，亞太區市場份額領先的半導體元器件分銷商，總部位于臺北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數近6,000人，代理產品供貨商超過250家，全球超過120個分銷據點（亞太區約70個），2014年營業額達149億美金（自結）。（*市場排名依Gartner公布資料）

大聯大控股開創產業控股平臺，持續優化前端營銷與后勤支持團隊，扮演產業供應鏈專業合作伙伴，提供創造需求（Demand Creation）、交鑰匙解決方案（Turnkey Solution）、技術支持、倉儲物流與IC電子商務等增值服務，滿足原始設備制造商（OEM）、原始設計制造商（ODM）、電子制造服務商（EMS）及中小型企業等不同客戶需求。國際化經營規模與本地化銷售管道，長期深耕亞太市場，連年獲得專業媒體評選為「亞洲較佳IC分銷商」。

為提高大聯大的本土化服務質量，滿足大中國區服務區域客戶的差異化需求，大聯大（中國）服務六大領域包括中資（China-Based Manufacturers）、臺商（Taiwan-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service）、日商（Japan-Based Manufacturers）、韓商（Korea-Based Manufacturers）及港商（HongKong-Based Manufacturers）客戶。大聯大除提供客戶較佳的交鑰匙解決方案（Turnkey Solution），并為滿足客戶小批量器件采購需求，特別成立專責的小批量服務團隊（SQS, Small Quantity Service）。大聯大已分別于內地及香港成立大聯大商貿、大聯大商貿（深圳）及大聯大電子（香港），以「產業首選．通路標桿」為企業愿景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，以專業服務，實現供貨商、客戶與股東互利共贏。

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