全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip TechnologyInc.（美國微芯科技公司）日前宣布推出下一代藍牙®低功耗（LE）解決方案。IS1870和IS1871藍牙LE RF IC以及BM70模塊符合較新的藍牙4.2標準，不僅擴展了Microchip現有的藍牙產品組合，還通過了全球范圍內的監管和藍牙技術聯盟（SIG）認證。這些新產品是物聯網和藍牙信標應用的理想之選，讓設計人員能夠輕松運用藍牙低功耗連接的低能耗性和簡潔性。

欲了解Microchip一系列藍牙認證解決方案的詳細信息，請訪問http://www.microchip.com/Bluetooth-102015a。

Microchip全新藍牙低功耗器件均包含一個集成的藍牙4.2固件協議棧。開發人員可以實現高達2.5倍的更快數據傳輸速度以及更高的連接安全性，并支持政府級（基于FIPS）的安全連接。數據將采用透明UART模式通過藍牙鏈路進行收發，從而可輕松與任何處理器或Microchip帶有UART接口的數百種PIC®單片機相集成。此外，新模塊還支持信標應用的獨立“無主機”操作。

Microchip無線解決方案部副總裁Sumit Mitra表示：“IS1870和IS1871 IC為我們的芯片客戶提供了頂尖的藍牙4.2性能，而BM70模塊則讓我們的客戶能夠免除因監管認證帶來的費用支出和產品延誤。通過提供一站式購物，包括我們自己的藍牙協議棧，客戶可以獲得經驗證的互操作性并獲得Microchip遍布全球的無線專家團隊的一對一的支持便利。”

這些新器件優化了的功率分布，較大程度地減小電流消耗，從而延長電池續航時間。此外，這些新器件尺寸緊湊，其中RF IC較小尺寸為4x4 mm，模塊較小尺寸為15x12 mm。模塊選項有RF監管認證的，也可以為更加小型和遠程的天線設計提供未經認證（非屏蔽/無天線）的模塊，以便自行進行終端產品發射認證。

Microchip的藍牙低功耗模塊包含了設計人員所需的所有軟硬件和認證。開發人員可以利用Microchip的藍牙QDID認證輕松將其產品提交給藍牙技術聯盟（SIG）。嵌入式藍牙協議棧配置文件包括GAP、GATT、ATT、SMP和L2CAP，以及針對透明UART的專有服務。所有模塊都可以使用Microchip基于Windows®操作系統的工具進行配置。

開發支持

Microchip還宣布推出BM70藍牙低功耗PICtail™/PICtail Plus子板。這一全新工具可以通過USB接口與PC連接或者是通過與Microchip現有的單片機開發板（例如Explorer 16、PIC18 Explorer以及 PIC32 I/O擴展板）連接進行代碼開發。BM-70-PICTAIL現已開始供貨。

供貨

IS1870藍牙LE RF IC采用48引腳6x6 mm QFN封裝，現已開始提供樣片并投入量產，以1000片起批量供應。IS1871采用32引腳4x4 mm QFN封裝，預計將于11月開始供貨，以1000片起批量供應。30引腳BM70藍牙低功耗模塊現已開始供貨，既有內置PCB天線的版本，也有不帶內置PCB天線的版本。欲了解更多信息，請聯系Microchip銷售代表或全球授權分銷商，也可訪問Microchip網站http://www.microchip.com/Bluetooth-102015a。欲購買文中提及的產品，可訪問microchipDIRECT或聯系Microchip授權分銷商。