隨著DLP9500UV芯片組的發布，TI DLP產品事業部鞏固了成像技術方面的地位。作為DLP產品組合的較新成員，該芯片組包含較高分辨率的紫外線（UV）DLP芯片，可在工業和醫療成像應用中使感光材料迅速曝光并對其進行加工處理。

 

這并不是DLP產品事業部第一次涉足UV成像技術，此前我們就已經為我們的DLP 設計公司合作伙伴提供過UV產品。除DLP9500UV外，今年秋天我們還將奉上一種UV芯片組 —— DLP7000UV，并將公開供應給開發人員。

 

DLP7000UV和DLP9500UV數字微鏡器件（DMD）均可實現很高的分辨率、很快的模式切換速度，并專為在363 – 420nm的波長中曝光進行了優化。

 

雖然這兩種芯片組都可提供較低的熱阻、較大的光學功率（達2.5功率密度）以及專為UV波長傳輸而優化的封裝窗口，但兩者之間仍有幾處關鍵差異值得開發人員的注意。如果您正在尋找速度較快的可用UV DLP芯片，并希望其適合中型平臺且價位極具競爭力，那么DLP7000UV芯片組是很好的解決方案。但如果您想獲得更高的分辨率、并配備像素載入速度較高達48Gps（每秒十億像素）以縮短生產周期時間，則應考慮DLP9500UV芯片組。

 

DLP9500UV芯片組具有強大功能，集高分辨率和高速度于一身，便于開發人員快速上手。它擁有超過200萬個微鏡（1920 × 1080），這使終端設備借助極少的打印頭就能為較大的曝光區打印圖像，并且支持接近1μm的打印特征尺寸。此外，它完美結合DLPC410數字控制器、DLPR410配置程序（PROM）與DLPA200 DMD微鏡驅動器，從而能實現其很快的微鏡加載速度。

 

這種靈活的解決方案可支持多種應用，包括直接成像光刻、3D打印、激光打標、液晶顯示屏（LCD）/有機發光二極管（OLED）修復、工業應用中的計算機直接制版打印機、以及醫療應用中的眼科、光療和高光譜成像。

 

那么，這一切對開發人員而言有何意義？DLP UV芯片組已經幫助印刷電路板（PCB）的生產變為一種高效的過程，且讓電路板上電子設計和阻焊模的圖案結構獨一無二。這些效能帶來了基于低成本投入的高產量。此外，DLP7000UV和DLP9500UV已被添加到TI DLP產品組合使開發人員可訪問并使用這些芯片組。