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大聯大世平集團與TI合作推出基于TI DLP芯片的微型投影光學引擎

2015年07月28日14:53:05 本網站 我要評論(2)字號:T | T | T
關鍵字:應用 半導體 數字 

 

2015728日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平集團與TI合作推出基于TI DLP®芯片的微型投影光學引擎。大聯大世平除為客戶提供微型投影光學引擎之外,還提供評估板、軟件開發、終端產品等全產業鏈的服務,并為此特別開辟專區,以方便潛在客戶更深入、直觀的了解。

 

隨著智能移動世界的發展,人們希望可以隨時隨地享受大畫面的精彩內容。而微型投影機由于其便攜性,必將會伴隨個人娛樂、商務、幼教、交互式表面、標牌等一系列創新應用而快速發展,預計2016年獨立式微型投影年銷量將達1200萬件。智能手機加上PICO DLP,實現隨處分享影片已不再是遙遠而昂貴的事。大聯大世平與TI合作推出的微型投影光學引擎EVM將為客戶輕松降低技術門檻,幫助廠商迅速完成微型投影的設計并快速實現量產。

 

圖示1-大聯大世平代理的TI DLP系統框架圖

 

TIDLP技術是顯示領域的重大革命,它掀起了視頻投影新的篇章。DLP技術也是微型投影所采用的較主要的技術,2012DLP在全球市場擁有超過85%的市場份額。DLP PICO 芯片組包括兩種主要部件:數字微鏡器件(DMD,Digital Micromirror Device)和顯示控制器芯片。DMD安裝在光學模塊中,采用光學器件和照明來構成投影顯示核心;顯示控制器安裝在電子電路板中的光學模塊附近,用于控制DMD并執行必要的數據格式化和圖像處理。

 

目前,TI 聯合大聯大世平電商平臺推出基于DLP3010 DMD顯示芯片組的安華H6/廣景IPD1238GN、迅達OPD21光學模組及DEMO KIT亮度高達260流明;以及基于DLP2010 DMD顯示模組的廣景IPD832光學模組DEMO KIT,其具有更小的尺寸,更高的亮度;還包括已經在消費品市場獲得大規模應用的Innoiosmart-beam和堅果G1等等。在推出高亮度的市場主流無屏電視、家庭娛樂主流的DEMO KIT的同時,大聯大世平還將陸續推出手機平板嵌入式微型投影模組平臺評估板等等。關于大聯大世平與TI合作構建的微型投影生態鏈服務的具體細節和內容,請登錄:http://spp.wpgholdings.com。

 

除微投影顯示技術的應用外,目前大聯大世平代理的TIDLP PICO應用中有兩種代表性的應用模式:無屏顯示應用便攜式帶電池供電產品應用”。

 

1、無屏顯示應用擁有1280*800分辨率,150-1000流明,大部分適合使用DLPC6401控制器。該控制器是用于DLP4500 DMDDLP 數字控制器。DLPC6401數字控制器是DLP 0.45 WXGA芯片組的部件,保證0.45 WXGA DMD的可靠運行,并且設計用于高亮度便攜式投影顯示應用。DLPC6401器件提供了用戶電子器件和DMD的連接接口,包含邊沿自適應反交錯,照度控制,DMD所要求的數據重新格式化和一個針對DMD幀數據的64Mb內部DRAM,此內部DRAM免除了對于外部高速數據存儲器的需要。這樣可以在較小電路板空間內獲得高圖像質量,從而實現用于廣泛應用的低成本投影儀,其中包括移動電影院、移動游戲、企業用投影儀、機頂盒、筆記本附件和擴展塢以及可佩戴顯示器。

 

2、便攜式帶電池供電產品應用較高1280*720的分辨率,亮度50-250流明,大部分該應用適合使用DLPC2607控制器。該控制器是用于DLP3000 DMDDLP數字控制器。DLPC2607是一款針對電池供電顯示應用的低功耗DLP數字控制器。此控制器執行0.3 WVGA,0.24 VGA0.2 nHD DMD支持所必需的圖像處理和顯示控制。DLPC2607控制器平臺大量用于手機平板嵌入式移動終端和作為手機平板伴侶附件產品。

 

與此同時,大聯大世平還可以提供該系列開發平臺的一次性License支持,提供完整的開發平臺DLP®顯示控制器軟件DLPCSW,成熟的生態系統可幫助工程師縮短項目開發時間,加速產品上市。通過TI提供的這些軟件可方便地與DLP顯示控制器進行連接。每個控制器的GUI均允許客戶根據軟件編程人員指南中的定義來讀寫寄存器,并允許下載新的FLASH序列。 大聯大世平更為開發者和客戶提供較新的DLP產品光學引擎、開發套件及軟件下載等服務的網上支持專區--- http://spp.wpgholdings.com/events/201506_TI_DLP.php。

 

 

更多的產品及方案信息,請參考大聯大官方網站,并歡迎關注大聯大官方微博@大聯大)及大聯大微信平臺:(公眾賬號中搜索大聯大或微信號wpg_holdings加關注)。

                            

 

關于大聯大控股:

大聯大控股是全球第一,亞太區市場份額領先的半導體元器件分銷商,總部位于臺北TSE:3702,旗下擁有世平、品佳詮鼎友尚,員工人數近6,000人,代理產品供應商超過250家,全球超過120個分銷據點(亞太區約70個),2014年營業額149億美金自結。*市場排名依Gartner公布數據

 

大聯大控股開創產業控股平臺,持續優化前端營銷與后勤支持團隊,扮演產業供應鏈專業合作伙伴,提供創造需求Demand Creation、交鑰匙解決方案Turnkey Solution、技術支持、倉儲物流與IC電子商務等增值服務,滿足原始設備制造商OEM、原始設計制造商ODM、電子制造服務商EMS及中小型企業等不同客戶需求。國際化經營規模與本地化銷售渠道,長期深耕亞太市場,連年獲得專業媒體評選為「亞洲較佳IC分銷商」。

 

為提高大聯大的本土化服務質量,滿足大中國區服務區域客戶的差異化需求,大聯大中國服務六大領域包括中資(China-Based Manufacturers)、臺商(Taiwan-Based Manufacturers)、外商(Electronic Manufacturing Service)、日商(Japan-Based Manufacturers)、韓商Korea-Based Manufacturers及港商HongKong-Based Manufacturers客戶。大聯大除提供客戶較佳的交鑰匙解決方案Turnkey Solution,并為滿足客戶小批量器件采購需求,特別成立專責的小批量服務團隊SQS, Small Quantity Service。大聯大已分別于內地及香港成立大聯大商貿、大聯大商貿深圳及大聯大電子香港,以「產業首選.通路標桿」為企業愿景,全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀,以專業服務,實現供應商、客戶與股東互利共贏。

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