Molex 公司發布兩個新版本的 SlimStack™ 小螺距 SMT 板對板連接器。SlimStack™ 混合式電源 SMT 板對板連接器以及 SlimStack Armor™ SMT 板對板連接器將更多的電源線整合到信號連接器當中。

Molex SlimStack 連接器產品組合設計用于智能手機、便攜式音頻播放器以及移動醫療設備，為制造商提供了種類繁多的低外形、窄寬度接口選項，具有多種高度與電路數量供選擇，可以節約空間并提高設計的靈活性。

Molex產品經理 Mike Higashikawa 表示：“移動設備制造商需要更好的策略來增加可用的信號和功率，并且縮短電池充電的時間，而不會占用更多的空間。對于消費者所傾向使用尺寸不斷減小、厚度越來越薄且數量不斷增長的移動設備，我們的緊湊式SlimStack連接器可以提供高度可靠的電源和信號連接性能。”

Molex SlimStack 混合式電源 SMT 板對板連接器主要支持電池和其他移動設備電源應用中的電源功能。這種混合式連接器具有 0.40 毫米螺距以及 0.75 毫米插拔高度的超低外形，具有高電流承載能力，而雙觸點結構則可以提供出色的電源和信號可靠性。SlimStack 組合式連接器的功率為 6.0安，提供 0.3安信號。

Molex SlimStack Armor SMT 板對板連接器采用 0.35毫米螺距和 0.60 毫米插拔高度，主要支持移動設備和其他緊密封裝應用中的信號功能。在需要為附加值功能提供額外的電源時，例如電池快速充電或者 LED 閃爍功能等，SlimStack Armor 連接器的金屬外殼蓋可以作為電源針來提供高達 3.0 安的額外功率。Molex SlimStack 連接器都可以提供牢固的端子保持效果。信號和電源端子上的雙觸點采用高強度銅合金構造，可以減輕沖擊、振動或掉落而造成電源或信號中斷的風險。

SlimStack Armor 連接器在外殼彎角處具有堅固耐用的金屬蓋，可防止插拔過程中由于對不中而造成損壞。通過從底部加載端子，Armor 連接器在外殼中可以實現“遮蓋”樣式的外蓋，在粗略的呈角度拔出過程中作為一道防止端子拉出的屏障。這種外蓋還可以吸收多次插拔過程中的磨損影響，防止外殼損壞。較寬的倒角對中區域便于實現連接器與插頭的同時引導。聲音和觸覺反饋可確認 SlimStack 連接器何時已經正確插入到設備當中。

Higashikawa 補充道：“無論設備制造商是需要在“電源加信號”連接器還是在外殼更為牢固的“信號加電源”連接器中節約空間，Molex SlimStack 連接器都可以滿足要求。”