Altera宣布Stratix 10的創新全面刷新高端FPGA和SoC業界性能指標記錄
性能提高2倍,邏輯單元達5.5 M,異構3D系統級封裝集成,以及較全面的安全功能
新聞亮點:
· Stratix 10 FPGA和SoC中的HyperFlex體系結構創新采用了Intel 14 nm三柵極技術開發,性能提高了2倍,在功效上也實現了突破。
· 異構3D SiP集成 (系統級封裝) 的新時代,支持實現可擴展、非常靈活的下一代基于收發器的解決方案,產品能夠更迅速面市。
· 創新的安全器件管理器支持實現業界較全面的高性能FPGA安全功能。
2015年6月9號,北京——Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天發布其Stratix® 10 FPGA和SoC體系結構和產品細節,這一下一代高端可編程邏輯器件在性能、集成度、密度和安全特性方面實現全面突破,勢必將云時代的網絡通信技術推向又一個巔峰。
Stratix 10 FPGA和SoC采用了Altera革命性的HyperFlex™ FPGA架構,由Intel® 14 nm三柵極工藝技術制造,內核性能是前一代FPGA的2倍。業界性能較好、密度較高、具有先進的嵌入式處理功能的FPGA與GPU級別浮點計算性能和異構3D SiP集成特性相結合,支持Altera客戶解決下一代通信、數據中心、雷達系統、物聯網基礎設施和高性能計算系統中所遇到的設計挑戰。
Altera市場資深副總裁Danny Biran評論說:“我們的Stratix
10 FPGA和SoC所具有的功能在業界是無與倫比的。Stratix 10 FPGA和SoC支持客戶采用FPGA以前無法想象的創新方式來設計其系統。”
HyperFlex體系結構的“寄存器無處不在”方法
Stratix 10 FPGA和SoC是第一款采用公司的HyperFlex新體系結構的Altera器件,這是FPGA業界十多年來較顯著的架構體系結構創新。HyperFlex體系結構結合Intel 14 nm三柵極工藝的全工藝節點優勢,內核邏輯頻率比競爭對手下一代高端FPGA高2倍。
HyperFlex體系結構在所有內核互聯布線段上引入了寄存器,使得Stratix 10 FPGA和SoC能夠受益于成熟可靠的性能增強設計方法,例如寄存器重新定時、流水線和其他設計優化方法。這些設計方法在傳統的FPGA體系結構中是不可能實現的。HyperFlex體系結構幫助設計人員避免了關鍵通路和布線延時,其設計能夠迅速達到時序收斂。內核邏輯性能提高2倍后,不需要很寬的數據通路,也不需要由于時鐘偏移導致的特殊設計結構,極大的提高了器件利用率,降低了功耗。HyperFlex體系結構支持高性能設計降低邏輯面積要求,功耗從而降低了70%。請訪問www.altera.com.cn/hyperflex,了解更詳細的信息。
異構3D系統級封裝集成的新時代
Stratix 10 FPGA和SoC系列的所有型號都采用了異構3D SiP集成技術高效經濟的集成高密度單片FPGA內核架構(高達5.5M邏輯單元)以及其他先進的組件,從而提高了Stratix 10 FPGA和SoC的可擴展性和靈活性。單片內核架構避免了使用多個FPGA管芯來提高密度的競爭同構器件的連接問題。Altera的異構SiP集成技術是通過使用Intel的專用嵌入式多管芯互聯橋接(EMIB,Embedded Multi-die Interconnect Bridge)技術實現的,與基于中介層的方法相比,進一步提高了性能,降低了復雜度和成本,增強了信號完整性。
初次發布的Stratix
10器件將使用EMIB來集成高速串行收發器和協議塊以及單片內核邏輯。通過異構3D SiP方法實現高速協議和收發器,Altera將能夠快速交付Stratix 10器件型號,滿足不斷發展的市場需求。例如,使用異構3D SiP集成技術為Stratix 10器件提供了途徑來實現更高的收發器速率(56 Gbps)、新出現的調制格式(PAM-4)、通信標準(PCIe Gen4、多端口以太網),以及模擬和寬帶存儲器等其他功能。
所有密度范圍的Stratix
10系列型號將會集成64位ARM®四核Cortex®-A53硬核處理器系統(HPS),具有豐富的外設特性,包括系統存儲器管理單元、外部存儲器控制器,以及高速通信接口等。隨著Stratix 10 SoC的推出,Altera是唯一提供高端SoC FPGA的供應商,進一步增強了其業界領先地位。這一通用計算平臺具有優異的適應能力、性能、功效、系統集成和設計效能,適用于多種高性能應用。設計人員可以在高性能系統中使用Stratix 10 SoC實現硬件可視化,增加管理和監視功能,例如,加速預處理、遠程更新和調試、配置,以及系統性能監視等。
全面的安全功能增強了對設計的保護
在高性能FPGA中,Stratix 10 FPGA和SoC將會具有業界較全面的安全功能。其核心是創新的安全設計管理器(SDM,Secure
Design Manager),支持基于扇區的認證和加密、多因素認證和物理不可克隆功能(PUF,physically
unclonable function)技術。Altera與Athena集團以及IntrinsicID合作,為Stratix 10 FPGA和SoC提供了世界級加密加速和PUF IP。Stratix 10 FPGA和SoC的多層安全和分區IP保護特性非常優異,這一級別的安全特性使得該器件成為軍事、云安全和物聯網基礎設施應用的理想解決方案。
適用于Stratix 10 FPGA和SoC的Enpirion
PowerSoC
Stratix 10 FPGA和SoC由Altera的系列Enpirion PowerSoC電源解決方案提供供電。Enpirion
PowerSoC經過優化滿足了嚴格的性能和功率要求,在較小的引腳布局中提高了效率。
業界數百萬LE設計能夠以較短時間達到時序收斂
Altera的Quartus® II中的Spectra-Q新引擎經過設計發揮了HyperFlex體系結構的性能、功率和面積優勢,同時還提高了Stratix 10 FPGA和SoC設計人員的效能,產品能夠更迅速面市。Quartus II軟件的新功能將編譯時間縮短了8倍,提供通用、快速跟蹤設計輸入和置入式IP集成特性,支持OpenCL和其他高級設計流程,延續了Altera軟件的領先優勢。關于Spectra-Q引擎的更多信息,請訪問www.altera.com.cn/spectraq。
Stratix
10 FPGA和SoC技術規范:
· 單片管芯上有5百50萬個邏輯單元
· 異構3D
SiP集成技術結合了具有高速收發器的FPGA架構
· 144個收發器的串行帶寬是前一代的4倍
· 工作在1.5
GHz的64位四核ARM Cortex-A53硬核處理器子系統
· 硬核浮點DSP支持單精度工作高達10 TFLOPS運算性能
· 安全器件管理器:全面的高性能FPGA安全功能
· 業界領先的單事件干擾(SEU)探測和消除功能
· 從Arria®
10 FPGA和SoC的引腳布局兼容移植途徑
· Altera Enpirion電源解決方案提高了功效,節省了電路板面積
· Intel 14 nm三柵極工藝技術
供貨信息
客戶現在可以使用快速前向編譯性能評估工具開始其Stratix 10設計。將于2015年秋天提供Stratix 10 FPGA和SoC工程樣片。嵌入式軟件開發人員可以采用Mentor Graphics提供的SoC虛擬平臺來加速Stratix 10 SoC嵌入式軟件的開發。關于Stratix 10 FPGA和SoC產品的詳細信息,請聯系您當地的Altera銷售代表,或者訪問www.altera.com.cn/stratix10。
Altera簡介
Altera®的可編程解決方案幫助電子系統設計人員快速高效地實現創新,突出產品優勢,贏得市場競爭。Altera提供FPGA、SoC、CPLD產品,以及電源解決方案等互補技術,為全世界的客戶提供高價值解決方案。請通過www.altera.com.cn訪問Altera。
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ALTERA、ARRIA、CYCLONE、ENPIRION、MAX、MEGACORE、NIOS、QUARTUS和STRATIX等字詞和標識是Altera公司的商標,在美國專利和商標事務所以及其他國家進行了注冊。所有其他被認定為商標或者服務標記的字詞和標識的所有權屬于其各自持有人,http://www.altera.com.cn/common/legal.html對此進行了解釋。
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