滿足市場對大容量電子數據傳輸不斷增長的需求

（新加坡– 2015 年5月5 日）Molex公司推出全新的高速低損耗柔性電路組件，采用 DuPont™ Pyralux® TK 柔性電路材料制成。該組件可理想用于服務器和高端計算、存儲服務器以及信號處理等電子數據傳輸應用。

Molex 市場經理 Greg Kuchuris 表示：“在封裝嚴密的數據通信、電信、航天和國防設備中將信號路由，這極具挑戰性。在大量增長的數據傳輸需求不斷推動系統輸掉的過程中，先進材料越發具有關鍵性。我們的高速低損耗柔性電路組件采用杜邦公司電路與包裝材料部門以及 Molex 所提供的頂尖技術，為客戶帶來獨一無二的高性能解決方案，在信號和高頻柔性電路應用中具有出色的信號完整性。”

在將 DuPont™ Pyralux® TK 柔性電路材料整合到多層柔性電路構造的批量生產的領域，Molex 是首先采用這一實踐的制造商之一。Pyralux® TK 是一種雙面柔性敷銅箔疊層板和粘結片系統，配方采用 DuPont™ Teflon® 含氟聚合物薄膜和 DuPont™ Kapton® 聚酰亞胺薄膜。該系統對于高速信號和高頻柔性電路應用具有絕佳的電氣性能。與標準柔性組件相比，Pyralux® TK 的介電常數和低損耗性能優越，可以實現力學上具有撓性的構造，折彎半徑更小，并且傳輸速度也更快。

杜邦公司電路與包裝材料部門的市場開發主管 Prasanna Srinivasan 表示：“Molex 與杜邦開展緊密的協作，將 Pyralux® TK 投入到批量生產的新型 Molex 高速低損耗柔性電路組件中去，可以實現出色的效果。信號損耗可以降到較低程度，從而可以提高速度和設計的靈活性。”

Molex 高速低損耗柔性電路組件提供自卷或機械輔助卷繞版本，可實現靈活的三維包裝，使插入損耗降至較低程度，并且，與標準的印刷電路板設計相比，還可改善氣流。

有關高速低損耗柔性電路組件的更多信息，請訪問 www.molex.com/link/hsllflexassemblies.html。

關于Molex Incorporated

除連接器外，Molex 還為眾多市場提供完整的互連解決方案，范圍涵蓋數據通信、電信、消費類電子產品、工業、汽車、商用車輛、航天與國防、醫療和照明。公司成立于1938年，在全球17個國家擁有50家生產工廠。Molex公司網站www.molex.com.cn。請在微博t.sina.com.cn/molexconnector 關注我們，在優酷網u.youku.com/molexchina觀看我們的視頻，并在www.connector-cn.net 閱讀我們的中文博客。

關于杜邦公司電路與包裝材料部門

杜邦公司電路與包裝材料部門提供包括干膜光刻膠和光學加工薄膜在內的多種產品組合，并且產品種類還在不斷增長，適用于印刷電路板 (PCB) 成像、聚酰亞胺薄膜、柔性電路材料、嵌入鈍化材料以及 LED 照明熱基板。有關杜邦柔性電路材料的信息，請訪問 pyralux.dupont.com。

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Molex 是 Molex Incorporated 的注冊商標。

DuPont™、Kapton® 和 Pyralux® 是 DuPont 或其附屬公司的注冊商標或商標。

Teflon® 是 The Chemours Company FC, LLC 的注冊商標，該公司為 DuPont 的全資子公司。