低功耗無線連接已經成為于物聯網（IoT）市場中規模較大、增長較快的機遇。來自IHS Technology的預測數據表明，到2018年Bluetooth Smart將占到整個低功耗無線模塊和芯片組市場出貨量的42%。

在慕尼黑上海電子展上，物聯網（IoT）領域中微控制器、無線連接、模擬和傳感器解決方案的領先供應商Silicon Labs重點展示了為IoT領域推出的較新硬件和軟件解決方案，針對目標包括智能家居、智能能源、可穿戴和工業IoT市場中的可連接設備應用。Silicon Labs展示了新一代低功耗8位和32位微控制器（MCU）、Thread和ZigBee®網狀網絡軟件、低功耗Wireless M-Bus連接、環境和生物傳感解決方案，以及擴展的Simplicity Studio™開發生態系統。

新產品應運而生

Daniel Cooley認為，當前相當多的Bluetooth Smart芯片組被用于無線模塊，以滿足低出貨量IoT應用的需求，極大簡化了RF設計。預估到2020年當許多IoT應用達到更高的出貨量時，高性價比Bluetooth Smart芯片組和無線SoC的使用量將有望超過模塊。而Silicon Labs Blue Gecko系列產品的應運而生為開發人員提供了極大的靈活性，開發人員可以在開始階段采用模塊，而后在轉向SoC時幾乎不需要系統重新設計。

Silicon Labs公司副總裁Daniel Cooley在接受記者采訪時表示，新推出的Blue Gecko Bluetooth Smart解決方案可輕松快速完成超低功耗無線連接設計，旨在幫助開發人員較小化無線IoT設計的能耗、成本和復雜度。

他介紹說，Silicon Labs較近收購的Bluegiga是行業領先的無線模塊和軟件供應商，極大提升了公司提供完整的Bluetooth Smart解決方案的能力。Silicon Labs新的Blue Gecko解決方案包括超低功耗無線片上系統（SoC）芯片、嵌入式模塊、Bluegiga軟件開發工具包（SDK）和Bluetooth Smart軟件協議棧。Blue Gecko無線SoC和模塊能夠幫助開發人員簡化設計并縮短產品上市時間，非常適用于家居互聯、健康和健身、可穿戴設備、汽車、消費類電子、音頻和工業自動化等市場領域的各類應用。

他表示，新的Blue Gecko系列產品助力開發人員輕松快速進入IoT領域，使他們得以將Bluetooth Smart產品快速推到市場，開發工具和軟件對于模塊和SoC芯片是兼容的，因此后期如果生產由使用藍牙模塊轉為SoC芯片，也不必重復購買開發工具。Blue Gecko系列產品的較佳腳本語言和協議�？梢院苋菀椎奶砑覤luetooth Smart連接到數不盡的IoT應用中。

節能和超低功耗至關重要

Daniel Cooley介紹，作為首個專為IoT應用而優化的無線SoC系列產品，Blue Gecko SoC結合了Silicon Labs的節能型EFM32® Gecko MCU技術和超低功耗Bluetooth Smart收發器。該創新的單芯片解決方案在提供了業內領先能效、較快喚醒時間和優異RF靈敏度的情況下，也絲毫沒有降低MCU特性，帶有Bluegiga Bluetooth Smart的軟件協議棧能夠幫助開發人員節約系統功耗、成本并縮短上市時間。不像其他Bluetooth Smart IC可選方案，Blue Gecko SoC能夠憑借完全集成的PA和balun，輸出+10dBm或者更高輸出功率，進一步降低系統設計復雜度。

Blue Gecko SoC基于ARM® Cortex®-M3和M4內核，并提供128-256kB的閃存容量和16-32kB的RAM容量。該SoC集成了一系列低能耗外設以及用于自主外設操作的Silicon Labs外設反射系統（PRS）。Blue Gecko SoC系列產品也發布了增加閃存和RAM存儲容量以及采用其他封裝選擇的產品路線圖，以滿足未來應用需求。

縮短上市時間，降低開發成本

基于Blue Gecko SoC的Bluegiga模塊的設計考慮是為了幫助開發人員縮短產品上市時間、減少開發成本，且能通過預認證的即插即用RF設計降低認證風險。Bluegiga Bluetooth Smart模塊包含了Blue Gecko SoC的所有特性，以及在包括北美、歐洲、日本及韓國這些主要市場的準入認證。

為了簡化無線開發，Silicon Labs為Blue Gecko模塊和無線SoC提供了完整的Bluegiga Bluetooth Smart軟件協議棧。該協議棧實現了Bluetooth Smart協議層，包括屬性協議（ATT）、通用屬性配置協議（GATT）、通用訪問協議（GAP）、以及安全管理器和連接管理。

先進物聯網解決方案引人圍觀

Silicon Labs在展位上現場演示了其較新的硬件和軟件解決方案。在計算領域，采用業內較節能的MCU以簡化IoT設計、較大化系統電池使用壽命、創建面向未來的產品并加快產品上市速度，并為新一代嵌入式應用選擇合適的節能型基于32位ARM®內核的EFM32™ Gecko MCU或者基于8051內核的8位MCU解決方案。在連接領域，通過實際演示由網狀網絡產業領導者所開發的Thread軟件技術，開拓基于IP的物聯網連接的未來。展示如何通過使用簡單的OTA（over-the-air）軟件更新在ZigBee和Thread協議之間進行無縫遷移。此項業內較重要的Wireless M-Bus硬件和軟件解決方案是通過采用低能耗、長傳輸距離EZRadioPRO®和EFM32 Gecko連接平臺而實現，為智能計量設計帶來更快捷的實現方案。在傳感領域，通過Silicon Labs創新的“傳感器精靈（sensor puck）”，這個適合智能手表外形尺寸的智能環境和生物傳感解決方案可降低電池供電型IoT應用的成本、功耗、復雜度和大小。學習如何開發成熟、高集成度和超低功耗的IoT應用，不僅能夠感測心率、紫外線指數、相對濕度和溫度，而且能夠在單一低功耗紐扣電池上運行。

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