德州儀器 (TI) 日前宣布推出其業內較低功耗的32位ARM® Cortex®-M4F MCU——MSP432TM 微控制器 (MCU) 平臺。德州儀器 (TI) 副總裁兼微控制器事業部總經理Ray Upton表示，這些全新的48MHz MCU通過充分利用TI在超低功耗MCU的專業知識，實現優化性能的同時避免了功率的損耗，而其有效功耗和待機功耗也分別只有95μA/MHz和850nA。諸如高速14位1MSPS模數轉換器 (ADC) 等行業領先的集成模擬器件進一步優化了功效和性能。MSP432 MCU可幫助設計人員開發工業和樓宇自動化、工業傳感、工業安防面板、資產追蹤及消費類電子等超低功耗嵌入式應用，此類應用中高效的數據處理和增強的低功率運行至關重要。

TI MCU優勢由來已久

理Ray Upton強調TI在MCU領域由來已久的優勢。客戶選擇TI嵌入式處理的理由包括3個方面：其一是產品組合，TI寬泛且深入的超低功耗MCU產品組合、高性能處理器及無線連接設備；在汽車、工業以及通信系統領域的專業知識；包括TI Designs、工具及軟件的完整解決方案。其二是創新，業界功耗較低的MCU集成了WI-FI與互聯網連接的首款無線MCU；業界首個且速度較快的數字信號處理器；研發了首款多媒體視頻處理器芯片。其三是支持，覆蓋18.6萬名工程師的E2E社區；TI.com可提供實時的培訓；>95%的準時交貨能力；業界較大的銷售與應用團隊可提供本地支持；高達數十年的超長產品生命周期。

Ray Upton介紹，TI在MCU產業的強勁勢頭有目共睹，占有率持續增長，多樣的客戶群驅動了TI MCU的增長，產品涵蓋工業領域的樓宇及工廠自動化、智能電網、家電、馬達驅動、醫療與保健；汽車領域的混合動力與電動汽車、高級駕駛員輔助系統、被動安全；個人電子領域的可穿戴設備。他說，TI微控制器產品組合有3大系列，一個有超過500款低功耗MCU；第二是超過275款高性能MCU；第三是支持超過14種無線連接技術，專注于易用性與低功耗的無線MCU。

全球較低功耗、較高性能的Cortex-M4F MCU

德州儀器 (TI)超低功耗MSP微控制器事業部總經理Miller Adair在介紹新推出的產品時表示，全新MSP432 MCU是TI在超低功耗創新方面所取得的較新進展，在同類產品中的ULPBenchTM得分達到167.4，其性能超過了市面上所有其它的Cortex-M3以及M4F MCU。嵌入式微處理器基準協會 (EEMBC) 的超低功率基準 (ULPBench) 提供了一個標準的方法，在不考慮架構的情況下，比較任何一款MCU的功率性能。

他解釋說，集成式DC/DC優化了高速運行時的功效，而集成的低壓降穩壓器 (LDO) 降低了總體系統成本和設計復雜度。此外，14位ADC在1MSPS時的流耗僅有375μA。MSP432 MCU包含一種獨特的可選RAM保持特性，此特性能夠為運行所需的8個RAM段中每一個段提供專用電源，由此每個段的功耗可以減少30nA，從而降低了總體系統功率。為了降低總體系統功耗，MSP432 MCU還可以在較低1.62V，較高3.7V的電壓范圍內全速運行。作為TI持續發展的32位超低功率MSP MCU產品組合中的旗艦產品，MSP432 MCU將會把不斷提高模擬集成度的水平以及高達2MB的閃存作為未來的發展方向，同時擴大MSP430TM在超低功耗方面的領先地位。

Miller Adair說，MSP432 MCU在不增加功率預算的情況下將更多性能賦予器件。集成的數字信號處理 (DSP) 引擎和ARM Cortex-M4F內核中的浮點內核 (FPU) 適用于諸如信號調節和傳感器處理等眾多高性能應用，同時為產品差異化的開發預留了性能空間MSP432 MCU包含高達256KB的閃存，并使用支持同時讀取和寫入功能的雙段閃存存儲器來提升性能。高級加密標準 (AES) 256硬件加密加速器使得開發人員能夠保護器件和數據安全，而MSP432 MCU上的IP保護特性也可以確保數據和代碼的安全性。這些特性將帶來更高的數據吞吐量，更加完整的高級算法和有線或無線物聯網 (IoT) 堆棧，以及更高分辨率的顯示圖像，而所有的這一切均可以在現有的功率預算中實現。

Miller Adair還強調了TI全新32位MSP432 MCU平臺的其它特性和優勢：MSP430和MSP432產品組合之間的代碼、寄存器以及低功耗外設之間的兼容性使得開發人員能夠充分利用16位和32位器件間的現有代碼和端口代碼；EnergyTrace+™ 技術和ULP Advisor軟件以±2%的精度實時監視功耗；廣泛且功率優化的MSPWare™軟件套件包括用于16位和32位MSP MCU的庫、代碼示例、文檔和硬件工具，并且可通過TI的Resource Explorer或Code Composer Studio™ (CCS) IDE進行在線訪問；開源Energia可支持MSP432 LaunchPad套件上的快速原型設計。通過輕松導入用于云連接、傳感器、顯示器等更多功能的庫可直接利用針對快速固件開發的豐富代碼庫；開發人員可以創建連接IoT的設計，這些設計具有更高靈活性和更大的存儲器、并且具有更高的性能和集成的模擬，此外它還兼容Wi-Fi®，Bluetooth®Smart以及Sub-1 GHz無線連接解決方案。

據介紹，借助目標板(MSP-TS432PZ100)或支持板上仿真的低成本LaunchPad快速原型設計套件(MSP-EXP432P401R)即刻開始評估MSP432 MCU。開發人員可以通過包括低功耗SimpleLink™ Wi-Fi®CC3100BoosterPack在內的全套可堆疊BoosterPacks來擴展MSP432 LaunchPad套件的評估功能。此外，TI的云開發生態系統使得開發人員能夠在網上便捷地訪問產品、文檔、軟件以及集成的開發環境 (IDE)，從而幫助他們更快速地入門。MSP432 MCU支持多個實時操作系統 (RTOS)選項，其中包括TI-RTOS，FreeRTOS和Micrium μC/OS。

創新是TI MCU的關鍵

Ray Upton較后表示，自從開創領先的工藝技術并添加獨特的系統架構、知識產權和實際系統的專業技術以來，TI 20余年如一日，通過低功耗和高性能的MCU不斷進行創新。有了能實現超低功耗、低功耗高性能和安全通信、實時控制、控制和自動化以及安全性的獨特產品，設計人員可通過TI的工具生態系統、軟件、無線連接解決方案、多種設計網絡（Design Network）產品和技術支持來加速產品上市進程。

www.ti.com.cn