TI的員工每天都在向創新發起挑戰。而近期，TI高性能模擬 (HPA) 部門的接口產品 (INT) 團隊將這個挑戰提升到了新的層次。這個團隊的成員從世界各地飛往達拉斯，通力配合、全身心的投入到全新項目和制造工藝的頭腦風暴中。

這些團隊都做出了實實在在的貢獻。

來自高速、工業和光學市場產品線的35名員工在達拉斯名為“創新日”的活動中努力創造出了三十多項發明。而其中的某些產品必將提高技術工藝、縮短生產周期，并合理利用TI資源。這也較終意味著TI為解決客戶問題創造出差別化的解決方案，并且縮短了產品的上市周期。

INT下屬消費與計算接口 (CCI) 團隊的活動統籌和產品線經理Roland Sperlich表示“這次活動的目的在于推動協作配合，并且強化TI內部的創新意識”。“活動所取得的成果大大超過我們的預期。團隊成員思如泉涌，而其中的一些創意正在轉化為產品。那些較好的發明創造具有立竿見影的效果，更確切地說在活動當日便可見成效。”

在所有創新發明中，有三個項目較令人鼓舞：ARCreate（即匯編編碼規范輸入文件生成器/編輯器），無冷凝光學特性裝置和展頻電路。

在半導體領域中，匯編編碼規范要對匯編和制造提供數十次校驗，并且還需要在半導體芯片多次反復設計（或稱為器件平面設計）完成后花費數周的時間。而ARCreate工具可將這個過程縮短到數個小時。

Roland說，這就像有一名室內設計師在不移動家具的情況下重新設計您的客廳。

“ARCreate為系統、設計和版面布局工程師提供了一種工具，可以無需Cadence® IC封裝設計數據庫便能快速高效地為芯片平面設計和接合焊盤創建ARC輸入文件。” CCI團隊中的應用經理和技術負責人Win Maung介紹道。

Win在TI員工Jorge Llamas 和 Dwayne Hope的幫助下創建了ARCreate。Jorge編寫了支持圖形用戶界面的工具編碼，而Hope則是版面布局顧問。

“ARCreate對TI產生了極為廣泛的影響，每個工程師都可以使用它，”Roland說。

無冷凝光學特性裝置是一款針對電路板芯片的光熱特性裝置。通俗來說，他是一款除濕密封艙，能在光學產品寒溫測試中防止芯片暴露于諸如結霜之類的有害冷凝液體或氣體。

來自TI通信基礎設施 (CIF) 團隊的員工Moe Garcia在Franz Kuhlmann，Jonathan Nerger和Hassan Ali的幫助下領導了整個項目的開發。在活動的當天，這個四人組到Home Depot®（家得寶）購買了項目所需的管道設備材料。

展頻電路是一種低成本模擬方法，可以將展頻計時應用到那些對噪聲和電磁干擾 (EMI) 敏感的系統中。 

“展頻計時就像用五年免息貸款購買一輛小汽車，而不是一次性地將車款付清。你在一定的時間段內將費用（即我們所指的耗能）分攤開”，Roland說道，“EMI會產生多余的射電輻射，而這些射電輻射會對諸如Wi-FI和蜂窩網絡等無線電傳播帶來潛在威脅。簡單來說，這個方法可以倒換時鐘頻率來減少EMI。”

工業用接口 (IIF) 團隊創造的項目可以用來解決工業接口市場上絕緣產品中存在的問題。然而，CCI團隊正在將這一項發明應用到某些轉接驅動器和重定時器產品中，例如對高速接口中較差的信號質量問題進行修正和補充的數字放大器。

創新日活動的初衷是激發TI員工解決問題的熱情，而現在這一活動中創造的發明和設計已經可以直接提供給TI的客戶。

Roland說，“我們需要將這些想法付諸實踐并將其投入生產。而類似于‘創新日’這樣的活動正是我們實現這一目的一個絕佳方法。”