現代電源架構(AMP)聯盟發布用于大電流應用的數字負載點標準
新‘teraAMP’標準補充了分別涵蓋20至 25 A 和 40至50 A數字POL設計的先前標準‘microAMPTM’ 和‘megaAMPTM’,所有這些標準均允許水平和垂直配置。AMP集團將于3月15至19日在美國北卡羅萊納州夏洛特市舉辦的2015年應用電源電子大會暨展覽會(APEC 2015)上展示首個滿足新‘teraAMP’標準的產品。
AMP集團發言人Mark Adams評論道:“‘teraAMP’標準是支持高密度和高復雜性電源設計的下一步舉措,隨著芯片架構繼續縮小、而板載電源需求不斷增加,電源行業也必須跟上步伐,提供用于負載點的大電流密度解決方案。”
于2014年10月成立的AMP集團認識到業界需要用于分布式供電架構的真正多來源和技術先進的高效率電源,這一需求較初的推動力是電信和數據通信企業,但是現在已延伸進入其它行業。先前的電源標準化努力通常僅僅針對電源設計的機械方面,比如物理尺寸和針腳位置,然而AMP集團的工作是擴展標準化范圍,加入電氣規范和性能,包括通過應用數字控制器來實施監測、控制和通信功能,這允許AMP集團定義常用配置文件,推動來自成員企業產品之間的即插即用互操作性。AMP集團現有成員CUI、愛立信電源模塊(Ericsson Power Modules)和村田(Murata)。
除了數字POL標準外,AMP聯盟還定義了兩項先進總線dc-dc轉換器標準:‘ABC-ebAMPTM’標準涉及尺寸為58.42 x 22.66 mm,功率范圍為264 至300 W的先進總線模塊;‘ABC-qbAMPTM’標準針對尺寸為58.42 x 36.83 mm,功率范圍為420至468 W的四分之一模塊電源。這些標準詳細說明了機械占位面積、特性和配置文件。
關于現代電源架構 (Architects of Modern Power)
AMP集團是主要電源企業的聯盟,通過共同定義和制訂先進電源解決方案的發展藍圖,協同創建用于分布式電源架構設計的事實行業標準。該聯盟包括CUI Inc、愛立信電源模塊(Ericsson Power Modules)和村田電源 (Murata Power Solutions),聯盟的目的是通過提供完備的分布式電源設計生態系統,提供較好的技術解決方案并且降低供應鏈風險,定義電源發展的未來。
關于CUI
CUI Inc 是專注于開發和分銷電子組件的科技企業,在先進的電源設計中,CUI為客戶在努力提升其應用的能效和環境認證上提供支持。該公司的電源團隊與國際水平的電路板級組件產品組合相輔相成,包括互連、聲音、運動控制和熱產品。公司堅定承諾創建與客戶的協同合作關系并且促進客戶的設計項目取得成功,而這正是CUI自1989年成立以來實現持續增長的標志。作為業界領導廠商,CUI將通過新技術、富有才干的員工、擴大的生產能力,以及不斷增長的全球影響力,繼續投資未來。
CUI Inc是CUI Global, Inc.的子公司,在美國納斯達克 (NASDAQ) 證券交易所上市,交易代碼為CUI。
關于愛立信電源模塊
愛立信(Ericsson)是聯網社會背后的推動力量,是通信技術和服務的世界級領導廠商。我們與世界各大主要電信運營商建立了長期的合作關系,可讓人們、企業和社會充分發展其潛能并創建更可持續的未來。
愛立信電源模塊 (Ericsson Power Modules)成立于上世紀七十年代,是愛立信公司的一個部門,主要設計和制造從1W至1000W范圍的電路板安裝電源解決方案,用于采用分布式電源架構的信息和通信技術應用。產品組合包括DC-DC轉換器、中級和先進總線轉換器、POL穩壓器、電源接口模塊、電路板電源管理支持產品和軟件。每款產品設計均是電源技術、電路板應用和系統知識方面的廣泛研發的成果,設計注重環境和制造,以及高效物流和全球支持。愛立信電源模塊部采用較新的技術和較高的質量及穩健性標準,達到較高的系統性能。愛立信電源模塊總部位于瑞典斯德哥爾摩,并且在瑞典、中國和美國建有設施。
關于村田
村田制作所 (Murata Manufacturing Co., Ltd.)是設計、制造和銷售基于陶瓷的無源電子組件及解決方案、通信模塊和電源模塊的全球性廠商。村田致力于開發先進的電子材料和領先的多功能高密度模塊。公司在世界各地擁有員工和制造設施。要了解更多的信息,請訪問公司網站www.murata.com。
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