意法半導體的BCD技術首次對獨立芯片設計廠商開放，發現并支持創新的功率整合研發項目

中國，2015年2月3日——橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)和CMP(Circuits Multi Projets^®)宣布，通過CMP的硅制造代理服務 (silicon brokerage service)，讓大學院校、科研實驗室和設計企業有機會使用意法半導體的BCD8sP智能功率芯片制造技術平臺。

這是意法半導體首次向第三方廠商開放BCD技術，反映了功率集成概念在提升計算機、消費電子、工業應用的性能等方面越來越重要。意法半導體傳感器、功率及汽車產品部前端工序制造及技術研發部副總裁兼智能功率技術部總經理Claudio Diazzi表示：“我們期待CMP能夠幫助我們尋找并支持更多的創新項目，希望能夠與優秀的設計人員和研究機構建立長期的合作關系。”

作為意法半導體BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) 技術中較先進的技術，BCD8sP制造工藝能夠整合模擬電路、邏輯電路與高壓功率器件，制造能夠滿足復雜功率轉換 (power-conversion) 和控制應用 (control application) 需求的單片IC。這項制造工藝讓意法半導體在硬盤驅動(HDD, Hard Disk Drive)控制器、電機控制器以及用于智能手機、平板電腦與服務器電源管理芯片等重要應用領域超越競爭對手。

CMP在服務項目中引入意法半導體的BCD8sP制造工藝是基于雙方之前的成功合作。CMP讓大學和設計公司有機會使用較先進的技術和傳統CMOS技術，其中包括28nm、65nm和130nm制造工藝。CMP的客戶還能使用意法半導體的28nm FD-SOI、130nm 的SOI (絕緣層上硅)以及 130nm 的SiGe制造工藝。

CMP總監Jean-Christophe Crebier表示：“現在，我們在服務項目中加入了意法半導體世界一流的BCD制造技術，能夠為更先進的智能功率設計項目提供更強大的支持服務。許多世界頂尖的大學已經受益于CMP和意法半導體的這項合作。已有大約300個設計項目采用意法半導體90nm制造工藝，超過350個設計項目采用65nm傳統CMOS制造工藝，以及超過50個原型設計采用28nm FD-SOI的制造工藝。”

關于CMP(Circuits Multi Projets^®)

CMP是為集成電路 (IC) 和微機電系統 (MEMS) 設計公司提供原型設計和小批量制造服務的服務機構，承接大學院校、科研實驗室和企業委托的電路制造服務。先進的制造技術包括CMOS、SiGeBiCMOS、HV-CMOS、SOI、P-HEMT GaAs、MEMS以及3D-IC等。CMP向企業和大學院校提供各種CAD軟件工具和設計支持服務。自1981年起，CMP已為70個國家的1000多家機構提供服務，為6700多個項目進行800次的原型設計，并在60種不同技術之間建立界面。詳情請訪問：http://cmp.imag.fr

關于意法半導體

意法半導體 (STMicroelectronics; ST) 是全球領先的半導體解決方案供應商，為客戶提供傳感器、功率器件、汽車產品和嵌入式處理器解決方案。從能源管理和節能技術，到數字信任和數據安全，從醫療健身設備，到智能消費電子，從家電、汽車，到辦公設備，從工作到娛樂，意法半導體的微電子器件無所不在，在豐富人們的生活方面發揮著積極、創新的作用。意法半導體代表著科技引領智能生活 (life.augmented) 的理念。

意法半導體2014年凈收入74.0億美元。詳情請訪問公司網站www.st.com。