凌華科技發(fā)布LEC-iMX6 SMARC®計算模塊,支持Freescale i.MX6 SoC 處理器

超小尺寸,面向需要低功耗的移動應(yīng)用,可快速上市并具備高可靠性
模塊化嵌入式計算平臺專業(yè)廠商——凌華科技日前宣布推出一款全新的SMARC®規(guī)格的模塊化電腦LEC-iMX6,LEC-iMX6采用了ARM Cortex-A9架構(gòu),支持Freescale i.MX6處理器。LEC-iMX6采用雙核或四核處理器,主頻可支持800MHz至1.2GHz, 并且較高可支持2GB DDR3L-1066/1333板貼內(nèi)存。LEC-iMX6提供優(yōu)異的低功耗處理性能,非常適合面向具有工業(yè)級穩(wěn)定性和高可靠性、以及能夠支持-40°C至+85°C寬溫范圍的嚴苛應(yīng)用等。
SMARC®(Smart Mobility ARChitecture)主要由凌華科技和控創(chuàng)定義,并由SGET(Standardization Group for Embedded Technology)協(xié)會表決通過的一種多功能的、超小尺寸的模塊化電腦架構(gòu)。SMARC®是一個開放的,全球性的標準,非常適合需要低功耗 、低成本和高性能的下一代嵌入式應(yīng)用,并能夠充分利用x86架構(gòu)和ARM架構(gòu)的優(yōu)勢。凌華科技之前已經(jīng)發(fā)布了基于ARM架構(gòu)的LEC-3517以及基于x86架構(gòu)的LEC-BT。SMARC®的低功耗設(shè)計允許被動散熱,從而可以構(gòu)建一個更小的、更安靜的、更潔凈的系統(tǒng)。
凌華科技LEC-iMX6模塊采用82mm×50mm的超小尺寸, 每個模塊均支持LCD控制器, 較多支持3個獨立顯示(包括一個24位TTL并行顯示,一個HDMI 1.4a和單通道24位LVDS顯示) 。
此外,它還支持一個可選的eMCC閃存(從4GB至64GB)并作為啟動設(shè)備使用。LEC-iMX6支持一個千兆以太網(wǎng)端口,一個第二代PCIe接口,MIPI CSI相機(2通道),兩個USB 2.0主機和1個USB 2.0 OTG,多達12個的GPIO,1個SD/ MMC和一個SATA II 3Gb/s端口 。LEC-iMX6支持2個SPI,1個SMBus,1個I2S,1個SPDIF,2個CAN接口,4個UART和3個I2C。該模塊還配備了U-Boot引導(dǎo)裝載程序,并支持多種操作系統(tǒng)。
LEC-iMX6專為便攜式或小型臺式系統(tǒng)的應(yīng)用而設(shè)計,包括工業(yè)自動化,醫(yī)療,測試和測量,交通和數(shù)字標牌,并且特別適合需要高性能圖像顯示的移動應(yīng)用系統(tǒng) 。LEC-iMX6模塊可以工作在-40°C至+85°C的軍用寬溫環(huán)境中,我們還可以提供支持0°C至+60°C工業(yè)級溫度的SKU。通過搭配凌華科技SEMA云 (Smart Embedded Management Agent),可實現(xiàn)遠程監(jiān)控、控制和管理。對于IoT設(shè)備開發(fā)者來說,LEC-iMX6是一款理想的模塊化電腦,可以確保與云的安全連接。
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【關(guān)于凌華】
凌華科技憑借創(chuàng)新的嵌入式計算解決方案,為測量測試 、工業(yè)自動化 、網(wǎng)絡(luò)通信、軍工、交通、醫(yī)療和信息娛樂產(chǎn)業(yè)提供智能應(yīng)用平臺(Application Ready Intelligent Platform) 。凌華科技為Intel® Internet of Things Solutions聯(lián)盟高級會員(Premier Member) 、PICMG® 協(xié)會和PC/104協(xié)會可參與制定規(guī)格的會員,PXI Systems Alliance協(xié)會(PXISA)董事會及較高等級會員,AXIe聯(lián)盟戰(zhàn)略會員,VMEbus國際貿(mào)易協(xié)會(VITA)成員和嵌入式技術(shù)標準化組織(SGeT)成員等。凌華科技總部位于臺灣,并在臺灣和中國大陸設(shè)有制造中心,研發(fā)與整合事業(yè)群則分布在臺灣、中國、美國、德國,銷售與服務(wù)據(jù)點更遍布世界各地 。凌華科技通過了ISO-9001 、ISO-14001 、ISO-13485與TL9000認證,為全球客戶提供可信賴的產(chǎn)品、快捷的服務(wù)和實時支持。網(wǎng)址:http://www.adlinktech.com/cn
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