意法半導體(ST)推出新款超薄整流管，有效減少汽車與戶外設備的尺寸、重量及能耗

2015年01月15日13:08:58 本網站我要評論(2)字號：T | T | T

意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)推出新款超薄輕量型汽車級高壓超高速整流管，將幫助汽車系統設計人員較大限度降低電子控制模塊、功率轉換器和電機驅動器的尺寸，進而提高汽車電子系統的空間利用率。

新款整流管采用僅50mg重，1mm厚的SMBFlat封裝，比其較接近的競爭產品的車2.4mm厚SMB封裝還要薄近60%。纖薄的外觀有助于設計人員開發更輕薄以及適合安裝在汽車狹小空間內的電子控制器單元 (ECU，Electronic Control Units)。雙引線表面貼裝 (wo-lead surface-mount) SMBFlat封裝與標準SMB裝置兼容，方便在現有印刷電路板使用新整流管。

-40°C至175°C的工作溫度范圍使意法半導體的SMBFlat整流管特別適用于汽車應用與在惡劣環境中運作的各種應用，例如移動通訊基站和室外照明 (outdoor lighting)。

至目前為止，意法半導體共推出了10個超高速整流管產品，額定電流1A到3A，重復反向峰值電壓 (repetitive peak reverse voltage) 額定值從600V至1200V。該產品家族分為L和R兩個系列，L系列的低正向電壓(VF, forward voltage)適用于需要低通態損耗的設計；而R系列的反向恢復時間(trr, reverse-recovery time)較短。反向恢復速度快可大限度降低開關損耗，提升高頻開關操作的能效，使用更小的外部電感器和電容器。

主要特性：

產品型號	重復反向峰值電壓(VRRM) (max)	額定電流 (IF(AV))	正向電壓(VF) (max)	反向恢復時間(trr) (max)
STTH1R06-Y	600 V	1 A	1.9 V	45 ns
STTH1L06-Y	600 V	1 A	1.4 V	60 ns
STTH2R06-Y	600 V	2 A	1.9 V	50 ns
STTH2L06-Y	600 V	2 A	1.4 V	70 ns
STTH3R06-Y	600 V	3 A	1.9 V	50 ns
STTH3L06-Y	600 V	3 A	1.4 V	70 ns
STTH110-Y	1000 V	1 A	1.7 V	75 ns
STTH112-Y	1200 V	1 A	1.9 V	75 ns
STTH208-Y	800 V	2 A	1.55 V	75 ns
STTH310-Y	1000 V	3 A	1.70 V	75 ns

意法半導體的SMBFlat汽車級整流器目前已開始量產。

詳情聯系：http://www.st.com/auto-rectifiers-smbflat

關于意法半導體

意法半導體(STMicroelectronics; ST)是全球領先的半導體解決方案供應商，為客戶提供傳感器、功率器件、汽車產品和嵌入式處理器解決方案。從能源管理和節能技術，到數字信任和數據安全，從醫療健身設備，到智能消費電子，從家電、汽車，到辦公設備，從工作到娛樂，意法半導體的微電子器件無所不在，在豐富人們的生活方面發揮著積極、創新的作用。意法半導體代表著科技引領智能生活 (life.augmented) 的理念。

意法半導體2013年凈收入80.8億美元。詳情請訪問公司網站www.st.com。

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