高性能高效率服務器、存儲技術與綠色計算領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 將于本周在加州舊金山舉辦的2014英特爾開發者論壇 (IDF) 上發布配置新型英特爾® (Intel) 至強® (Xeon) E5-2600/1600 v3（以前稱為 Haswell）系列處理器的 X10 Server Building Block 全系列解決方案。公司將重點展出新型1U/2U Ultra SuperServer® 解決方案。憑借較新款英特爾®至強® E5-2600 v3服務器（18核，160W）、1.5TB DDR4 2133MHz Reg. ECC 內存、24個DIMM 和英特爾®至強® Phi™協處理器的支持，這些解決方案可提供較佳性能。新型靈活/可擴展 Ultra 架構還支持熱插拔 NVMe 存儲，擁有硬獨立磁盤冗余陣列 (RAID) 的12Gb/s SAS3，雙或四端口1G，10GBASE-T，10G SFP+，40G 以太網 InfiniBand 選項和1U 四張 PCI-E 3.0 附加卡 (AoC) 或2U 八張附加卡。此外，這些配置性極高的解決方案還配有美超微的新型鈦金級高效（96%+）數字電源，幫助降低能耗和提高每瓦、每平方英尺和每美元的性能。美超微廣泛的 X10 系列產品包括用于 TwinPro™、MicroBlade、FatTwin™、SuperBlade®、Data Center Optimized (DCO)、WIO、英特爾®至強® Phi™ 協處理器、Mainstream、SuperStorage、SuperWorkstation 平臺以及廣泛的雙處理器 (DP)/單處理器 (UP) 主板的 DP/UP 解決方案。

 

美超微總裁兼首席執行官梁見后表示：“美超微的 X10綠色計算解決方案提供市面上較優化的 DP/UP 服務器和存儲平臺，支持先進的技術和新款英特爾至強 E5-2600/1600 v3處理器。我們領先的新型1U/2U Ultra SuperServer 將熱插拔 NVMe SSD 和 SAS3存儲與高帶寬10G/40G 網絡整合進一個新的散熱優化架構中，將風扇的數量和能耗降到較低，從而為企業級虛擬化和超大型計算應用提供較佳平臺。憑借我們的新型 X10 TwinPro、MicroBlade 和 FatTwin 系統以及配有鈦金級高效電源的業界較廣泛服務器構建模塊，美超微可提供全套解決方案，幫助當今的數據驅動型企業應對關鍵的電源、空間和成本挑戰。”

 

英特爾數據中心事業部副總裁 Shannon Poulin 稱：“新型英特爾至強 E5-2600/1600 v3系列處理器產品為美超微等解決方案合作伙伴提供優化的性能和電源效率，幫助他們應對新一代數據中心、云端和超大規模環境所面臨的較關鍵的挑戰。通過采用美超微的各種綠色服務器和存儲解決方案，我們幫助客戶重新構建數字服務時代的數據中心。”

 

在 IDF 2014 上重點展出的 X10解決方案包括：

• 1U/2U Ultra SuperServer–Ultra 平臺提供同類中較佳的企業級服務器性能，同時實現價值較大化和提供強大的靈活性、可擴展性和可管理性。超高速 Ultra 擁有無與倫比的性能，經過優化可用于低延遲交易等應用。根據配置，系統可配有英特爾®至強®E5-2600 v3雙處理器（18核，160W TDP），24個/16個 DIMM，1.5TB/1TB DDR4 2133MHz Reg. ECC 內存，熱插拔 NVMe，12Gb/s SAS3 選項，8個PCI-E 3.0擴展插槽，雙或四端口1G，10GBASE-T，10G SFP+，40G 以太網和 InfiniBand 選項以及750W/1000W 冗余鈦金級高效（96%+）數字電源。

 

• 6U MicroBlade  – 高性能、高密度服務器擁有28個熱插拔 MicroBlade 模塊，支持英特爾®至強® E5-2600 v3雙處理器（14核，120W TDP）或 E3-1200 v3處理器，每個42U 機架提供 196個 DP 節點，128GB，8個 VLP DDR4 2133MHz DIMM，2個 2.5" 6Gb/s SATA3 HDD/SSD 以及每個模塊1個 SATA DOM。MicroBlade 機箱包含2個機箱管理模塊 (CMM) 和2個熱插拔網絡交換機，每個模塊提供2個40Gb/s QSFP或8個 10Gb/s SFP+ 上行鏈路。機箱還配有8個冗余（N+1 或 N+N）1600W 白金級高效（95%+）數字電源和冷卻風扇，因此是云計算、數據中心、企業、高性能計算、獨享主機和內容交付應用的理想選擇。

 

• 2U TwinPro™/ TwinPro²™（SYS-2028TP/6028TP -D/-H 系列）- 2U/4U 熱插拔節點服務器支持英特爾®至強® E5-2600 v3雙處理器（18核，145W TDP），1TB DDR4 2133MHz Reg. ECC 內存，16個 R/LR DIMM，PCI-E 3.0 和 PCI-E 3.0 x16 "0"插槽，英特爾®至強®Phi™ 支持，8個 Avago 3008/3108 SAS 3.0 (12Gb/s) 端口，SuperCap（CacheVault）選項，8個 SATA 3.0（6Gbps） 端口，4個 NVMe，單個 FDR (56Gb/s) InfiniBand，雙10GBase-T 和 1280W 冗余白金級高效（95%+）數字電源

 

• 4U FatTwin™ - 高密度 8/4/2熱插拔節點 SuperServer®系統，支持各種內存容量和 HDD 技術，并提供 PCI-E 備選、網絡功能和英特爾®至強® Phi™支持選項。系統支持英特爾®至強® E5-2600 v3雙處理器（18核和145W TDP），1TB DDR4 2133MHz Reg. ECC 內存，16個 DIMM，1張 PCI-E 3.0 x16 和1張PCI-E 3.0 x8 Micro LP 卡，支持軟/硬 RAID 的8個 LSI® 3008/3108 SAS 3.0 （12Gbps）端口，10個配有英特爾® C612 控制器的 SATA 3.0 (6Gbps)，雙 10GBase-T 或雙 GbE 端口，冗余鈦金級（96%+）數字電源， 經由專用 LAN 端口的綜合 IPMI 2.0（配有 KVM 切換器）。

 

• 7U SuperBlade® – TwinBlade® （SBI-7228R-T2F/-T2X，CPUs 145W TDP）, Datacenter Blade（SBI-7428R-C3/-T3，CPUs 145W TDP）和StorageBlade（SBI-7128R-C6， CPUs 160W TDP）模塊各節點均支持英特爾®至強®E5-2600 v3 雙處理器（18核），可選的 InfiniBand 或 10G 夾層 HCA，可選的 PCI-E 3.0 擴展卡，支持 NVMe 或 12Gb/s SAS3 (StorageBlade/Datacenter Blade) 以及白金級高效（94%+）和N+1 冗余電源

 

• 1U/2U Data Center Optimized (DCO) 解決方案–增強型熱架構配有低功耗組件，分支處理器省去了 CPU 預熱的必要，支持更高的工作溫度。支持英特爾®至強®E5-2600 v3 雙處理器（18核和145W TDP），1TB DDR4 2133MHz 內存，16個DIMM插槽， 4個 AoC 選項，其中包括 SAS 夾層卡，10個配有英特爾 C612 控制器的 SATA 3.0（6Gbps) 端口，2個 GbE LAN，4個 NVMe 內部端口和7年以上產品壽命周期，白金級（95%+）高效數字電源

 

• 1U/2U WIO SuperServer 解決方案 – 提供廣泛的 I/O 選擇來優化存儲和網絡選項，從而用于通用、企業資源計劃 (ERP)/制造資源計劃 (MRP) 以及網絡和安全裝置應用。支持英特爾®至強® E5-2600/1600 v3雙處理器或單處理器（18核，145W TDP），1TB DDR4 2133MHz，16個 DIMM，1U/2U 2/6張附加卡，10個配有英特爾® C612 控制器的 SATA 3.0 (6Gbps)端口，可選的 NVMe 和12Gb/s SAS3 支持，LAN 選項，2個10GBase-T 或 2個 GbE 端口，冗余白金級高效（95%+）數字電源，經由專用 LAN 端口的綜合 IPMI 2.0（配有 KVM 切換器）

 

• 1U/2U/4U/塔式服務器 GPU/Intel® Xeon® Phi™ 解決方案 – 各節點支持 E5-2600 v3雙處理器（18 核，145W TDP），1TB DDR4 2133MHz 內存，16個 DIMM， 1U/2U 4/6個英特爾®至強®Phi™協處理器，10個配有英特爾® C612控制器的 SATA 3.0 (6Gbps) 端口，LAN 選項，2個10GBase-T 或 2個 GbE 端口，冗余白金級高效（95%+）數字電源，經由專用 LAN 端口的綜合 IPMI 2.0（配有 KVM 切換器）

 

• 1U/2U/4U/塔式服務器 Mainstream SuperServer 解決方案 –用于企業 IT 的入門級或量產解決方案通過優化可大幅度減少資本支出和運營支出。支持英特爾®至強® E5-2600/1600 v3雙處理器或單處理器（18核，145W TDP）, 1TB DDR4 2133MHz Reg. ECC 內存，16個 DIMM， 6個 PCI-E (3個 PCI-E 3.0 x8 in x16，3個 PCI-E 3.0 x8) 插槽，10個配有英特爾® C612 控制器的 SATA 3.0 (6Gbps) 端口，LAN 支持2個10GBase-T 或 2個 GbE 端口和冗余白金級高效（94%+）數字電源

 

• 2U/4U SuperStorage – 從低延遲 SSD 應用到大型媒體文件需要的巨大容量，這些系統均支持基于節點的配置策略，CPU 和 HDD 容量按比例配置在一起或采用 JBOD 擴展配置以節約成本。支持英特爾®至強® E5-2600/1600 v3處理器（18核，145W TDP），512GB DDR4 2133MHz Reg. ECC 內存， 8個 DIMM， 12個 3.5" 熱插拔 SAS3 HDD 托架（ SAS3 經由板上 Avago Technologies 3008 到 SAS3底板）(SSG-5028R-E1CR12L) 或 36個 3.5"熱插拔 SAS3 HDD 托架 (SAS3經由板上 Avago Technologies 3008 到 SAS3 底板)；可選的2個后端2.5" 熱插拔HDD 托架 （SSG-5048R-E1CR36L）。

 

• 4U/塔式機型 SuperWorkstations – 服務器級 SuperWorkstations 支持 1TB DDR4-2133MHz 內存， 16個 DIMM 插槽， 6個 PCI-E 3.0 插槽，其中包括用于 GPU/英特爾®至強® Phi™ 協處理器的3個 PCI-E 3.0 x16插槽，8個支持軟 RAID 的 Avago Technologies 3008 SAS3 (12Gb/s) 端口和雙 GbE LAN 端口。Workstations 還配有 7.1 HD 音頻，11個 USB 端口 (6個 USB 3.0)， SLI，Thunderbolt 2.0 AoC，超高速硬件加速，7年以上產品生命周期和160W CPU 支持。

 

• DP/UP 母板 – 作為美超微服務器構建模塊的主要組成部分，X10 母板可用于雙處理器和單處理器服務器以及 SuperWorkstation 配置，支持新型英特爾®至強® E5-2600/1600 v3 系列處理器。DP/UP 母板還采用了DDR4 2133MHz 內存，熱插拔 NVMe，12Gb/s SAS3，10GBase-T/10G SFP+/56Gbps FDR IB 網絡選項，SATA DOM 電子盤和 Thunderbolt 2.0等先進技術，提供各種規格，其中包括 ATX、E. ATX、E.E. ATX。 (DP)  X10DRC-T4+、X10DRC-LN4+、X10DRi-T4+、X10DRi-LN4+、 X10DRi/-T、X10DRW-i/-iT、X10DDW-i、X10DDW-iN、X10DRG-Q、X10DRL-I、X10Dai、X10DAC 和 X10DAX；( UP)  X10SRL-F、 X10SRi-F、 X10SRW-F、X10SRH-CF 和 C7X99-OCE

美超微新的緊湊型物聯網網關（SYS-E100-8Q）也將首次亮相，該網關配有4.1"x4"超低功耗母板（MBD-A1SQN），支持英特爾® Quark X1021 (2.2W TDP) SoC，板上 512MB DDR3 ECC 內存，1個32GB 的 Micro SDHC，2個 Mini-PCI-E 插槽，1個 ZigBee 模塊插座，TPM 1.2，2個10/100Mbps RJ45，1個RS-232 經由 DB9， 1個 RS485 經由螺絲接線端接口，2個 USB 2.0 （設備&主機），1個模擬輸入 8 通道 12-bit 和1個 DIO。新款緊湊型低功耗系統經過優化可用于智能辦公/家庭網關、零售店或倉儲中心和智能工廠物聯網網關等嵌入式應用。IDF 2014 將于9月9日至11日在 Moscone Center West 舉行，敬請參觀美超微700號主展位、975號NVMe 展位和168號嵌入式/物聯網展位。垂詢美超微 X10解決方案的詳情，請訪問 www.supermicro.com/X10 。有關美超微的全系列高性能高效率服務器、存儲、網絡和管理解決方案的詳情，請登錄 www.supermicro.com 。