e絡(luò)盟日前宣布提供來自德州儀器的TI CC3200 LaunchPad和CC3100 BoosterPack，這一款開發(fā)平臺帶有Wi-Fi裝置，可以更快更方便地部署物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用方案。

 

CC3200 LaunchPad開發(fā)套件是業(yè)內(nèi)首款具有內(nèi)置Wi-Fi連接功能的單芯片可編程微控制器（MCU）。它使用FTDI器件實現(xiàn)板載仿真，包含溫度傳感器、三軸加速計、LED及按鈕，適用于云連接、家庭自動化、安保系統(tǒng)、健康保健以及計量等應(yīng)用領(lǐng)域。

 

該SimpleLink™無線MCU采用高性能ARM® Cortex® –M4內(nèi)核，使開發(fā)人員能夠使用單一芯片便可開發(fā)出完整應(yīng)用。同時它還附帶驅(qū)動程序支持和軟件開發(fā)套件（SDK），其SDK包含40多個應(yīng)用，其中包含Wi-Fi協(xié)議、互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、MCU外設(shè)示例、用戶指南、設(shè)計文件以及API指南等。

 

新一代SimpleLink™ Wi-Fi 裝置 —CC3100 BoosterPack能夠為外部主機微控制器增添Wi-Fi功能，輕松實現(xiàn)安全、快速連接及云支持等網(wǎng)絡(luò)連接功能，這不僅有助于減少開發(fā)時間、降低成本、節(jié)省空間，同時還可輕松進(jìn)行認(rèn)證且無需開發(fā)人員具備高深的RF專業(yè)知識，從而簡化了物聯(lián)網(wǎng)解決方案的開發(fā)。此外，CC3100 BoosterPack僅需兩節(jié)AA電池便可持續(xù)運行一年多時間 ，并首次將嵌入式Wi-Fi功能集成到電池驅(qū)動終端設(shè)備上。

 

該開發(fā)平臺還配備一款高級仿真配件開發(fā)板CC31XXEMUBOOST，不僅可閃速升級至CC3100BOOST，還可借助無線電工具評估RF性能并進(jìn)行FTDI高級調(diào)試。

 

亞太區(qū)用戶現(xiàn)可通過e絡(luò)盟購買TI CC3200 Launchpad和CC3100 Boosterpack，售價分別為人民幣230.90元和154.70元。敬請登入產(chǎn)品主頁查看相關(guān)質(zhì)量數(shù)據(jù)資料及應(yīng)用筆記，并購買相關(guān)配件。用戶還可獲得每周5天24小時在線技術(shù)支持服務(wù)。

 

e絡(luò)盟母公司Premier Farnell集團(tuán)首席技術(shù)官沈洪表示：“此次新增的物聯(lián)網(wǎng)解決方案采用TI領(lǐng)先的連接技術(shù)，進(jìn)一步擴(kuò)充了我們目前廣泛的低功耗物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)工具產(chǎn)品范圍（均來自世界領(lǐng)先供應(yīng)商）。該集成式Wi-Fi解決方案將使開發(fā)人員受益匪淺，不僅能夠為他們提供更強大功能，且有利于加快產(chǎn)品上市時間、降低系統(tǒng)成本及功耗。”

 

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