田中貴金屬:研發(fā)出適用于網(wǎng)版印刷,并通過(guò)紫外線固化形成導(dǎo)電電路的銀膏產(chǎn)品
使用“UV700-SR1J” ,以網(wǎng)版印刷法制成之電子電路板的放大圖
■用于網(wǎng)版印刷的 UV 硬化銀膏研發(fā)及其展望
田中貴金屬工業(yè)早在 2012 年 1 月就研發(fā)出世界首創(chuàng)的可進(jìn)行 UV 硬化的銀墨水,并開(kāi)始提供適 用于柔版印刷的產(chǎn)品。以往,業(yè)界采用的配線技術(shù)均是通過(guò)加熱硬化墨水或膏材的方式形成電子電路。而在 UV 硬化成為可能之后,耐熱性較低的聚氯乙烯薄膜(PVC 薄膜)和 PET 薄膜等可撓性 基板也可用于印制電路,從而有望應(yīng)用在染料敏化太陽(yáng)能電池、觸控面板、有機(jī) EL 照明、電子書(shū)、 RFID(無(wú)線射頻識(shí)別)標(biāo)識(shí)等廣泛產(chǎn)品的電子電路中。另一方面,在研發(fā)要素眾多的印刷電子領(lǐng)域中,比起適用于大批量生產(chǎn)的柔版印刷,因針對(duì)品種多、中小批量印刷的網(wǎng)版印刷的需求日益增加,于是 UV 硬化銀墨水產(chǎn)品陣容的增加廣受期待。
由于網(wǎng)版印刷采用刮壓膏材通過(guò)網(wǎng)版上網(wǎng)孔的孔版印刷方式,因此要求所用膏材須具有脫離網(wǎng)版也不會(huì)滲出的觸變(※),并呈膠狀以具備附著基板的粘度,同時(shí)膏材內(nèi)所含銀粉必須極其細(xì)微方可通過(guò)網(wǎng)孔。此外,凸版印刷方式之一的柔版印刷能以膜厚 5μm 形成配線,相較之下,網(wǎng)版印刷因網(wǎng)版的厚度關(guān)系,膏材的膜厚會(huì)比墨水的膜厚增加 1 倍以上,因此在以往的柔版印刷工藝中就出現(xiàn)了 UV 光無(wú)法穿透,造成膏材無(wú)法硬化的問(wèn)題。田中貴金屬工業(yè)調(diào)整了銀膏主要成分——樹(shù)脂和銀粉的調(diào)配,成功地研發(fā)出本產(chǎn)品,能以 UV 硬化形成細(xì)微電路,同時(shí)還可確保印刷電子所需的穩(wěn)定導(dǎo)電性。原加熱硬化印刷需要若干小時(shí)的硬化速度,使用“UV700-SR1J”僅需短短 10 秒鐘左右,大幅縮短了硬化時(shí)間,從而提高了生產(chǎn)性。
■廣泛應(yīng)用及矚目領(lǐng)域
“UV700-SR1J”產(chǎn)品內(nèi)含適用于網(wǎng)版印刷的細(xì)微銀粒子,實(shí)現(xiàn)了僅 70μm 細(xì)微線寬下仍具有導(dǎo)
電性,因此可應(yīng)用于觸控面板制造等領(lǐng)域以提高產(chǎn)品的透過(guò)率。同時(shí),由于無(wú)須熱硬化處理,即使 是在耐熱性較低的膜基材上也可形成配線,因此有望應(yīng)用于可撓性較高的可穿戴設(shè)備的天線、服藥管理電子藥盒、染料敏化太陽(yáng)能電池產(chǎn)品等較尖端技術(shù)的實(shí)用領(lǐng)域。
※觸變性
即搖變性。在這里指的是膠狀膏材受到網(wǎng)版上的刮壓力作用時(shí)粘性下降,一旦從網(wǎng)版脫離,負(fù)重
消失后,粘性就會(huì)恢復(fù)到原有狀態(tài)的特性。
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