全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出大罐式DirectFET MOSFET系列，適用于要求極低導(dǎo)通電阻 (RDS(on)) 的工業(yè)應(yīng)用，包括大功率直流電機，直流/交流逆變器，以及動態(tài)ORing熱插拔和電熔絲等大電流開關(guān)應(yīng)用。

全新7mm x 9mm x 0.7mm大罐式封裝器件提供卓越的導(dǎo)通電阻性能，從而實現(xiàn)較低的導(dǎo)通損耗和更理想的系統(tǒng)效率。這款大罐式產(chǎn)品與中罐式和小罐式DirectFET器件相似，具備雙面散熱功能，可提供較佳傳熱性能，提升功率密度。由于提供較佳的裸片對占位面積比，DirectFET可有效縮減電路板尺寸。新器件還具備0.7mm的超薄厚度，為受空間限制的高功率工業(yè)電源設(shè)計提供理想的解決方案。

與DirectFET系列的其它器件一樣，全新的工業(yè)用大罐式封裝器件提供能改善可靠性的無鍵合線設(shè)計。DirectFET封裝符合電子產(chǎn)品有害物質(zhì)管制規(guī)定 (RoHS) 的所有要求，例如提供完全不含鉛的物料清單，因此非常適合長生命周期的設(shè)計。而其它同類型的高性能封裝則包含采用含鉛的裸片貼裝，雖然符合電子產(chǎn)品有害物質(zhì)管制規(guī)定第7(a) 項豁免條款，但這項豁免將于2016年到期。

 IR亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉表示：“DirectFET系列新增大罐式封裝器件后，繼續(xù)領(lǐng)先業(yè)界成為市場上較可靠、較高性能的MOSFET封裝產(chǎn)品之一。全新大罐式DirectFET系列的占位面積比D2PAK等傳統(tǒng)的大型塑料表面貼裝功率封裝顯著減小，而且增加了上方散熱性能，因而非常適合空間受限的長壽命工業(yè)電源設(shè)計�！�

全新40V到150V大罐式封裝器件符合第一級濕度敏感度業(yè)界標(biāo)準(zhǔn) (MSL1)。

規(guī)格

產(chǎn)品現(xiàn)正接受批量訂單。相關(guān)數(shù)據(jù)和MOSFET產(chǎn)品選型工具，請瀏覽IR的網(wǎng)站http://www.irf.com。

IR簡介

國際整流器公司 (簡稱 IR，紐約證交所代號 IRF) 是全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商。IR 的模擬及混合信號集成電路、先進電路器件、集成功率系統(tǒng)和器件廣泛應(yīng)用于驅(qū)動高性能計算設(shè)備及降低電機的能耗 (電機是全球較大耗能設(shè)備) ，是眾多國際知名廠商開發(fā)下一代計算機、節(jié)能電器、照明設(shè)備、汽車、衛(wèi)星系統(tǒng)、宇航及國防系統(tǒng)的電源管理基準(zhǔn)。

IR 成立于 1947 年，總部設(shè)在美國洛杉磯，在二十個國家設(shè)有辦事處。IR 全球網(wǎng)站：www.irf.com，中國網(wǎng)站：www.irf.com.cn。

專利和商標(biāo)

IR®和DirectFET®是國際整流器公司的注冊商標(biāo)。文中所提及其它產(chǎn)品名稱均為對應(yīng)持有人所有的商標(biāo)。