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Altera樹立業界里程碑:展示基于Intel 14 nm三柵極工藝的FPGA技術

2014年04月28日14:33:07 本網站 我要評論(2)字號:T | T | T
關鍵字:應用 通信 數字 Intel 

 

14 nm FPGA測試芯片確認了在使用業界較先進的工藝技術時 Altera獲得的性能、功耗和密度優勢

 

Altera公司 (NASDAQ: ALTR)今天展示了基于Intel 14 nm三柵極工藝的FPGA技術;14 nm的FPGA測試芯片采用了關鍵知識產權(IP)組件——收發器、混合信號IP以及數字邏輯,這些組件用在Stratix® 10 FPGA和SoC中。Altera與Intel合作開發了業界第一款基于FPGA的器件,采用了Intel世界級工藝技術以及Altera業界領先的可編程邏輯技術。

 

Altera公司研發資深副總裁Brad Howe評論說:“今天的新聞為Altera以及我們的客戶樹立了重要里程碑。通過在14 nm三柵極硅片上測試FPGA的關鍵組成,我們在設計早期便能夠驗證器件性能,極大的加速了我們14 nm產品的推出!

 

Altera有非常全面的測試芯片計劃,降低了所有下一代產品首次發布的風險,這包括在產品較終投片之前,使用創新的過程改進和電路設計方法驗證Altera IP的工作情況。使用多個14-nm器件,Altera在高速收發器電路、數字邏輯和硬核IP模塊上不斷獲得好結果,這些模塊都將用在Stratix 10 FPGA和SoC中。

 

相對于FinFET技術,Intel的第二代14 nm三柵極工藝切實減小了管芯。結果,Altera下一代FPGA和SoC的性能、功耗、密度和成本優勢是前所未有的。

 

Intel定制代工線副總裁兼總經理Sunit Rikhi評論說:“Altera和Intel自從2013年宣布建立代工線合作關系以來,共同實現了很多重要的里程碑,今天的發布也是我們與Altera合作的另一標志性事件。使用我們的14 nm三柵極工藝成功展示Altera FPGA技術的功能,實際證明了Altera團隊與我們代工線團隊出色的工作!

 

Stratix 10 FPGA和SoC采用了Intel的14 nm三柵極工藝以及增強高性能內核架構,助力實現通信、軍事、廣播以及計算和存儲市場等領域較先進、較高性能的應用,而且大幅度降低了系統功耗,這些應用包括通信、軍事、廣播以及計算和存儲市場等領域。Stratix 10 FPGA和SoC的內核性能是目前高端FPGA的兩倍,其業界第一款千兆赫級FPGA的內核性能高達1 GHz。對于功耗預算非常嚴格的高性能系統,Stratix 10器件幫助客戶將功耗降低了70%。Stratix 10 FPGA和SoC實現了業界較高水平的集成度,包括:

 

·        密度較高的單片器件,有四百多萬個邏輯單元(LE)。

·        單精度、硬核浮點DSP性能優于10 TeraFLOP

·        串行收發器帶寬比前一代FPGA高4倍,包括了28-Gbps背板收發器,以及56 Gbps收發器通路。

·        第三代高性能、四核64位ARM Cortex-A53處理器系統

·        多管芯解決方案,在一個封裝中集成了DRAM、SRAM、ASIC、處理器以及模擬組件。

 

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